xMEMS는 µCooling 팬 내장 칩 플랫폼을 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)로 확장한다고 발표했습니다. 이 기술은 E3.S SSD와 NVMe M.2 SSD에 직접 액티브 냉각 구성 요소를 통합하여 NAND 플래시와 컨트롤러 IC를 직접 냉각함으로써 …

xMEMS Labs는 모바일 기기를 위해 설계된 최초의 전자식 액티브 마이크로 냉각팬 칩인 XMC-2400을 선보였습니다. 이 혁신적인 기술을 통해 제조사들은 크기를 줄이지 않고도 스마트폰, 태블릿 등 고성능 모바일 기기에 액티브 냉각 …