한국의 DRAM 및 NAND 제조업체인 SK 하이닉스의 전 직원이 화웨이의 칩 부서인 하이실리콘에 기술을 전이한 혐의를 받고 있습니다. 유출된 비밀에는 CMOS 이미지 센서 생산 및 웨이퍼 본딩 기술에 대한 정보가 …

전 SK 하이닉스 직원이 첨단 반도체 패키징 기술을 화웨이에 불법적으로 전수한 혐의를 받고 있습니다. 해당 기술에는 3D NAND, HBM, 다중 칩렛 조립 및 CMOS 이미지 센서와 관련된 기술이 포함됩니다. 특히 …

SanDisk는 Kioxia와 협력하여 차세대 NAND 플래시인 BiCS9를 개발하고 있으며, 이 기술은 층 수를 218개에서 300개 이상으로 증가시킬 예정입니다. 이 발전은 BiCS8에 비해 약 59%의 저장 밀도를 향상시켜, 밀도가 18.3 Gbit/mm²에서 …

SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …