SanDisk는 Kioxia와 협력하여 차세대 NAND 플래시인 BiCS9를 개발하고 있으며, 이 기술은 층 수를 218개에서 300개 이상으로 증가시킬 예정입니다. 이 발전은 BiCS8에 비해 약 59%의 저장 밀도를 향상시켜, 밀도가 18.3 Gbit/mm²에서 …

SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …