UCIe 컨소시엄은 UCIe 2.0 사양을 발표했습니다. 이 버전은 다양한 벤더의 칩릿을 활용하는 시스템 내 패키지(SiP)를 위한 표준화된 관리 아키텍처를 도입했습니다. 이 새로운 사양은 관리 가능성, 테스트 가능성, 디버깅에 대한 통합 …

반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …