인텔은 전자 부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components Technology Conference, ECTC)에서 칩 성능과 효율성을 향상시키는 혁신에 중점을 둔 여러 고급 칩 패키징 기술을 공개했습니다. 이 중 핵심 기술은 EMIB-T로, 이를 통해 실리콘 …
2025-05-30 13:42 | 댓글: 0개UCIe 컨소시엄은 UCIe 2.0 사양을 발표했습니다. 이 버전은 다양한 벤더의 칩릿을 활용하는 시스템 내 패키지(SiP)를 위한 표준화된 관리 아키텍처를 도입했습니다. 이 새로운 사양은 관리 가능성, 테스트 가능성, 디버깅에 대한 통합 …
2024-08-07 19:37 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개