AMD는 '투린'이라는 코드명으로 Epyc 9005 시리즈를 출시하였으며, TSMC의 N3 공정으로 제조된 최대 192개의 Zen-5(c) 코어를 갖춘 CPU를 포함하고 있습니다. 이 새로운 라인업은 고객이 1,000대의 4년 된 인텔 서버를 단 131대의 …

TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …

인텔의 턴어라운드 전략은 다가오는 클리어워터 포레스트 칩 패밀리에 크게 의존하고 있으며, 이는 인텔 18A 공정 노드로 제조되는 첫 번째 제품입니다. 이 노드는 인텔의 미래에 매우 중요하며, CEO 팻 겔싱어는 회사의 …

TSMC는 애리조나의 Fab 21 시설에서 대만의 공장과 유사한 생산 수율을 성공적으로 달성했다고 보고했습니다. 이는 회사의 미국 내 대규모 프로젝트가 이전의 도전에도 불구하고 순조롭게 진행되고 있음을 나타냅니다. 초기에는 2024년에 본격 생산을 …

마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …

TSMC, Bosch, Infineon Technologies, NXP Semiconductors가 참여하는 유럽 반도체 제조 협회(ESMC)가 독일 드레스덴 근처에 첫 번째 반도체 제조 시설을 위한 준비를 시작했습니다. 이 시설은 유럽에서 가장 진보된 시설 중 하나로, …

퀄컴이 스냅드래곤 7s Gen 3를 공개하며, 이전 모델에 비해 GPU 성능이 40% 향상될 것이라고 약속했습니다. 이 새로운 칩은 단순히 이전 세대의 클럭 속도를 조정하는 것이 아니라 최신 Arm 구성 요소와 …

Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …

반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …

모건 스탠리의 최근 보고서에 따르면, 엔비디아와 그 파트너사들이 차세대 블랙웰 GPU가 탑재된 AI 서버 캐비닛을 200만 달러에서 300만 달러 사이에 판매할 것으로 예상됩니다. 두 가지 참조 모델이 소개되었는데, NVL36은 36개의 …

반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 선도기업 Amkor Technology가 미국 정부와 600백만 달러 규모의 보조금 체결을 위한 예비 합의를 체결했습니다. 이를 통해 애리조나 페오리아에 20억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 및 …