AMD는 '투린'이라는 코드명으로 Epyc 9005 시리즈를 출시하였으며, TSMC의 N3 공정으로 제조된 최대 192개의 Zen-5(c) 코어를 갖춘 CPU를 포함하고 있습니다. 이 새로운 라인업은 고객이 1,000대의 4년 된 인텔 서버를 단 131대의 …
2024-10-10 16:24 | 댓글: 0개TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …
2024-10-04 14:49 | 댓글: 0개인텔의 턴어라운드 전략은 다가오는 클리어워터 포레스트 칩 패밀리에 크게 의존하고 있으며, 이는 인텔 18A 공정 노드로 제조되는 첫 번째 제품입니다. 이 노드는 인텔의 미래에 매우 중요하며, CEO 팻 겔싱어는 회사의 …
2024-09-24 15:00 | 댓글: 0개TSMC는 애리조나의 Fab 21 시설에서 대만의 공장과 유사한 생산 수율을 성공적으로 달성했다고 보고했습니다. 이는 회사의 미국 내 대규모 프로젝트가 이전의 도전에도 불구하고 순조롭게 진행되고 있음을 나타냅니다. 초기에는 2024년에 본격 생산을 …
2024-09-10 11:23 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개TSMC, Bosch, Infineon Technologies, NXP Semiconductors가 참여하는 유럽 반도체 제조 협회(ESMC)가 독일 드레스덴 근처에 첫 번째 반도체 제조 시설을 위한 준비를 시작했습니다. 이 시설은 유럽에서 가장 진보된 시설 중 하나로, …
2024-08-22 09:17 | 댓글: 0개퀄컴이 스냅드래곤 7s Gen 3를 공개하며, 이전 모델에 비해 GPU 성능이 40% 향상될 것이라고 약속했습니다. 이 새로운 칩은 단순히 이전 세대의 클럭 속도를 조정하는 것이 아니라 최신 Arm 구성 요소와 …
2024-08-20 15:02 | 댓글: 0개Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …
2024-08-10 14:10 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개모건 스탠리의 최근 보고서에 따르면, 엔비디아와 그 파트너사들이 차세대 블랙웰 GPU가 탑재된 AI 서버 캐비닛을 200만 달러에서 300만 달러 사이에 판매할 것으로 예상됩니다. 두 가지 참조 모델이 소개되었는데, NVL36은 36개의 …
2024-07-26 14:58 | 댓글: 0개반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 선도기업 Amkor Technology가 미국 정부와 600백만 달러 규모의 보조금 체결을 위한 예비 합의를 체결했습니다. 이를 통해 애리조나 페오리아에 20억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 및 …
2024-07-26 12:32 | 댓글: 0개TSMC는 대만 국가과학위원회 위원장 우청웬(Wu Cheng-wen)의 발언에 따르면 유럽에서의 제조 기반을 확장할 계획입니다. 이 확장은 독일 드레스덴 근처에 위치한 기존 시설 외에 추가적인 반도체 공장을 포함할 예정이며, 해당 시설은 Bosch, …
2024-10-14 20:06 | 댓글: 0개TSMC는 2024년 3분기에 애플, 퀄컴, 미디어텍과 같은 주요 고객들의 높은 수요에 힘입어 순이익이 40% 증가할 것으로 예상됩니다. 분석가들은 TSMC의 순이익이 T$298.2억(약 92억 7천만 달러)에 이를 것으로 추정하며, 이는 지난해 같은 …
2024-10-14 09:37 | 댓글: 0개AI 붐을 지원하기 위해 필요한 첨단 칩을 생산하기 위해 TSMC가 유럽에 추가 반도체 공장을 계획하고 있다고 대만 정부 관계자가 밝혔습니다. 그러나 구체적인 일정은 아직 정해지지 않았습니다. 현재 TSMC는 유럽에서 초기 …
2024-10-14 08:14 | 댓글: 0개엔비디아의 Blackwell GPU는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계되었으며, 현재 상당한 수요를 보이고 있어 향후 12개월간 완판되었습니다. 이러한 상황은 이전에 완판된 Hopper GPU와 유사하며, 포장 재설계 문제로 인한 최근 지연에도 …
2024-10-11 15:54 | 댓글: 0개AMD는 '투린'이라는 코드명으로 Epyc 9005 시리즈를 출시하였으며, TSMC의 N3 공정으로 제조된 최대 192개의 Zen-5(c) 코어를 갖춘 CPU를 포함하고 있습니다. 이 새로운 라인업은 고객이 1,000대의 4년 된 인텔 서버를 단 131대의 …
2024-10-10 16:24 | 댓글: 0개AMD는 2025년까지 고성능 칩 생산의 일부를 TSMC의 애리조나 시설로 이전할 계획이며, 이는 소싱 전략의 중대한 변화를 의미합니다. 전통적으로 AMD는 Radeon RX 7000 시리즈와 최신 Zen 4 및 Zen 5 시리즈를 …
2024-10-08 15:00 | 댓글: 0개삼성전자가 AI 시장에서 실망스러운 성과를 보고했으며, 특히 NVIDIA를 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 고객으로 확보하지 못한 것이 주요 원인으로 지적되고 있습니다. 회사는 2024년 3분기 실적이 시장 기대치를 하회할 것으로 예상하며, …
2024-10-08 11:40 | 댓글: 0개삼성의 파운드리 사업은 3nm GAA 웨이퍼의 낮은 수율로 인해 신규 고객 확보에 큰 어려움을 겪고 있습니다. 파운드리 및 로직 칩 설계 사업 분사에 대한 추측이 있었으나, 삼성의 회장인 이재용은 그러한 …
2024-10-08 09:36 | 댓글: 0개AMD가 Instinct 시리즈의 AI 가속기 칩을 TSMC의 애리조나 신규 공장에서 제조할 계획이라고 보도되었습니다. 이 조치는 현재 AI 하드웨어 시장을 지배하고 있는 대만 제조업체에 대한 의존도를 줄이기 위한 것입니다. 현재 AMD의 …
2024-10-08 07:46 | 댓글: 0개삼성전자는 2024년 3분기 운영 이익이 9.1조 원(약 67억 7천만 달러)에 이를 것으로 예상하며, 이는 2023년 3분기 대비 274.5% 증가한 수치입니다. 그러나 이 수치는 시장의 예상인 10.1조 원(75억 달러)에는 미치지 못합니다. …
2024-10-08 06:46 | 댓글: 0개애플은 11월 1일 맥북 프로와 맥 미니의 M4 변종을 공개할 예정이며, M4 울트라 칩은 2025년 말 맥 스튜디오와 맥 프로에 출시될 것으로 기대됩니다. M4 울트라 칩은 TSMC의 첨단 3nm 공정 …
2024-10-08 03:42 | 댓글: 0개AMD Zen 5 CPU는 라이젠 9000 'Granite Ridge' 시리즈의 일환으로, 고해상도 다이 사진을 통해 중요한 아키텍처 발전을 보여주고 있습니다. Fritzchens Fritz가 공유한 다이 사진은 새로운 Zen 아키텍처와 Zen 5 CCD의 …
2024-10-07 11:15 | 댓글: 0개애플은 칩 개발을 빠르게 진행하고 있으며, M4 시리즈의 출시 이후 내년에 M5 칩셋이 공개될 것으로 예상된다. M5는 TSMC의 업데이트된 3nm 공정, 특히 'N3P' 노드를 활용할 가능성이 높으며, 이는 이전 모델들에 …
2024-10-07 09:45 | 댓글: 0개암코르(Amkor)는 애리조나주 피오리아에 칩 테스트 및 패키징 시설을 설립하기 위해 **16억 달러**의 대규모 투자를 발표했습니다. 이 시설은 TSMC의 고객을 대상으로 하며, Apple이 주요 고객으로 예상됩니다. 암코르와 TSMC의 협력은 고급 패키징 …
2024-10-04 15:58 | 댓글: 0개TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …
2024-10-04 14:49 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 Amkor와 협력하여 애리조나 시설의 패키징 능력을 향상시키기로 했습니다. 이 시설은 2024년 대량 생산을 시작할 예정이며, TSMC의 집적 팬 아웃(Integrated Fan Out, InFO) …
2024-10-04 13:49 | 댓글: 0개TSMC와 Amkor Technologies가 첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 미국으로 이전하기 위한 협력을 발표했습니다. 이들은 TSMC의 애리조나 시설을 활용하여 이 지역의 반도체 생태계를 강화하고, 특히 AI 하드웨어 …
2024-10-04 13:20 | 댓글: 0개허리케인 헬렌이 미국에서 큰 피해를 초래하여 TSMC와 인텔과 같은 기업의 글로벌 칩 생산에 영향을 미쳤습니다. 전 세계 공급의 80%를 차지하는 순수 이산화규소를 생산하는 두 개의 광산이 현재 가동 중지 상태입니다. …
2024-10-04 07:11 | 댓글: 0개조 바이든 대통령은 CHIPS 및 과학법에 따라 자금을 지원받는 특정 미국 반도체 제조 시설이 추가적인 연방 환경 평가를 받지 않도록 면제하는 법안을 시행했습니다. 이 조치는 승인 과정을 신속하게 하고 진행 …
2024-10-03 18:15 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 전력 수요 증가로 인해 잠재적인 신용 위험에 직면하고 있으며, 이는 S&P 글로벌의 보고서에서 강조되었습니다. TSMC는 현재 대만의 전력 소비의 8%를 차지하고 있으며, …
2024-10-03 16:25 | 댓글: 0개