AMD는 '투린'이라는 코드명으로 Epyc 9005 시리즈를 출시하였으며, TSMC의 N3 공정으로 제조된 최대 192개의 Zen-5(c) 코어를 갖춘 CPU를 포함하고 있습니다. 이 새로운 라인업은 고객이 1,000대의 4년 된 인텔 서버를 단 131대의 …
2024-10-10 16:24 | 댓글: 0개TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …
2024-10-04 14:49 | 댓글: 0개인텔의 턴어라운드 전략은 다가오는 클리어워터 포레스트 칩 패밀리에 크게 의존하고 있으며, 이는 인텔 18A 공정 노드로 제조되는 첫 번째 제품입니다. 이 노드는 인텔의 미래에 매우 중요하며, CEO 팻 겔싱어는 회사의 …
2024-09-24 15:00 | 댓글: 0개TSMC는 애리조나의 Fab 21 시설에서 대만의 공장과 유사한 생산 수율을 성공적으로 달성했다고 보고했습니다. 이는 회사의 미국 내 대규모 프로젝트가 이전의 도전에도 불구하고 순조롭게 진행되고 있음을 나타냅니다. 초기에는 2024년에 본격 생산을 …
2024-09-10 11:23 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개TSMC, Bosch, Infineon Technologies, NXP Semiconductors가 참여하는 유럽 반도체 제조 협회(ESMC)가 독일 드레스덴 근처에 첫 번째 반도체 제조 시설을 위한 준비를 시작했습니다. 이 시설은 유럽에서 가장 진보된 시설 중 하나로, …
2024-08-22 09:17 | 댓글: 0개퀄컴이 스냅드래곤 7s Gen 3를 공개하며, 이전 모델에 비해 GPU 성능이 40% 향상될 것이라고 약속했습니다. 이 새로운 칩은 단순히 이전 세대의 클럭 속도를 조정하는 것이 아니라 최신 Arm 구성 요소와 …
2024-08-20 15:02 | 댓글: 0개Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …
2024-08-10 14:10 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개모건 스탠리의 최근 보고서에 따르면, 엔비디아와 그 파트너사들이 차세대 블랙웰 GPU가 탑재된 AI 서버 캐비닛을 200만 달러에서 300만 달러 사이에 판매할 것으로 예상됩니다. 두 가지 참조 모델이 소개되었는데, NVL36은 36개의 …
2024-07-26 14:58 | 댓글: 0개반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 선도기업 Amkor Technology가 미국 정부와 600백만 달러 규모의 보조금 체결을 위한 예비 합의를 체결했습니다. 이를 통해 애리조나 페오리아에 20억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 및 …
2024-07-26 12:32 | 댓글: 0개새로운 M4 맥북 프로 모델은 현재까지 출시된 모든 맥북 중 최고의 배터리 수명을 자랑하며, 기본 모델은 최대 24시간의 사용 시간을 제공합니다. 이러한 개선은 이전 M3 칩보다 전력 효율성이 높은 새로운 …
2024-10-31 15:49 | 댓글: 0개TSMC는 성능, 전력 효율성 및 면적(PPA) 지표가 향상된 2nm급 노드인 N2 공정 기술의 중요한 발전을 발표했습니다. 특히, 새로운 기술은 SRAM 셀의 크기를 줄여 38 Mb/mm²의 밀도를 달성했으며, 이는 이전 노드의 …
2024-10-31 11:38 | 댓글: 0개세계적인 반도체 제조업체인 TSMC가 AI 부문을 중심으로 급증하는 수요에 대응하여 3nm 및 CoWoS 공정의 가격을 인상할 계획입니다. 2025년으로 예정된 가격 인상은 3nm 공정에서 약 5%, CoWoS 패키징에서는 생산 능력 확장에 …
2024-10-31 11:15 | 댓글: 0개인텔 CEO 패트릭 겔싱어의 TSMC의 중국 내 제조 존재에 대한 발언이 두 회사 간의 관계에 부정적인 영향을 미쳐, 인텔이 TSMC의 3나노미터 공정 기술에 대한 40%의 상당한 할인을 놓치게 되었습니다. 겔싱어의 …
2024-10-30 15:07 | 댓글: 0개중앙 대만 과학 공원(CTSP)은 TSMC의 최신 반도체 공장을 수용하기 위해 두 번째 단계 확장을 진행하고 있으며, 이 공장은 2nm 칩을 생산할 예정입니다. 필요한 토지의 95% 이상이 확보되었지만, Hsing Nong 골프장 …
2024-10-30 15:00 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom과 협력하여 맞춤형 AI 칩 개발을 진행하고 있으며, TSMC에서 생산할 계획입니다. 회사는 높은 비용과 긴 일정으로 인해 자체 반도체 공장을 건설하지 않기로 결정했습니다. 대신, 2026년 출시를 목표로 맞춤형 AI …
2024-10-30 14:56 | 댓글: 0개이 기사는 화웨이(Huawei)의 AI 가속기인 아센드(Ascend) 910B에서 TSMC 칩이 발견된 사실에 대해 논의하며, 이 칩이 틱톡에서 사용되고 있다고 전합니다. Techinsights는 화웨이(Huawei) AI 가속기 카드인 아틀라스(Atlas) 300T A2를 분석하여 아센드(Ascend) 910B …
2024-10-28 15:16 | 댓글: 0개구글은 TSMC의 첨단 2nm 기술로 제작된 텐서 G6 칩을 도입하여 픽셀 11 라인업을 강화할 예정입니다. 이 전환은 특히 비디오 처리 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다. 픽셀 11은 '초저조도 비디오' 처리를 …
2024-10-28 10:31 | 댓글: 0개애플은 2024년 말까지 차세대 M5 칩셋을 출시할 예정이며, 새로운 아이패드 프로 라인업이 2025년 말 또는 2026년 상반기에 공개될 것으로 예상됩니다. 이는 2023년 10월 28일에 M4 MacBook Pro 모델군의 출시가 예정되어 …
2024-10-27 19:45 | 댓글: 0개TSMC는 화웨이의 대리인으로 의심되는 중국 기반 기업 Sophgo에 대한 Ascend 910B 칩의 출하를 중단했습니다. 이 결정은 TSMC가 이전에 중개인을 통해 화웨이에 공급한 사실이 밝혀지면서 내려졌으며, 이는 미국의 수출 제한을 위반한 …
2024-10-27 13:30 | 댓글: 0개인텔 CEO Pat Gelsinger는 미국 CHIPS 법안에 대한 불만을 표명하며, 바이든 행정부가 약속한 긴급 자금을 지연하고 있다고 지적했습니다. 인텔은 현재 심각한 재정적 어려움에 직면해 있으며, 정부의 지원 부족이 상황을 악화시키고 …
2024-10-27 07:00 | 댓글: 0개전 인텔 CEO인 크레이그 바렛(Craig Barrett)은 인텔의 제조 부문 분할 가능성에 대해 우려를 표명하며, 이는 회사와 미국의 반도체 리더십에 해를 끼칠 수 있다고 주장했습니다. 그는 인텔의 재정 문제는 파운드리 부문에서의 …
2024-10-26 16:26 | 댓글: 0개인텔의 전직 이사 네 명은 회사가 생존을 보장하기 위해 제조 운영을 별도의 법인으로 분할해야 한다고 주장하고 있습니다. 이들은 이러한 분할이 미국의 기술 발전과 국가 안보를 유지하는 데 필수적이라고 강조하며, 특히 …
2024-10-26 13:11 | 댓글: 0개TSMC는 미국 애리조나에 있는 새로운 반도체 제조 시설에서 대량 생산을 시작할 예정이며, 이는 미국 내 가장 진보된 제조 사이트입니다. TSMC의 미국 지사 사장인 릭 캐시디에 따르면, 애리조나에서 생산된 칩의 수율은 …
2024-10-25 14:37 | 댓글: 0개TSMC의 애리조나주 피닉스에 위치한 반도체 제조 시설이 대만의 유사 제조 사이트에 비해 4% 더 높은 수율을 달성했다고 TSMC 미국 지사장인 릭 캐시디가 10월 23일 웨비나에서 보고했습니다. 이 수율 개선은 TSMC에게 …
2024-10-25 12:53 | 댓글: 0개이 기사는 Intel의 새로운 Arrow Lake S 프로세서, 특히 Core Ultra 200S 시리즈에 대한 다양한 편집자 의견을 종합적으로 다룹니다. 칩렛 아키텍처의 도입과 TSMC의 첨단 제조 공정으로의 전환에도 불구하고, Arrow Lake의 …
2024-10-25 04:00 | 댓글: 0개NVIDIA는 블랙웰(Blackwell) AI 포트폴리오의 설계 결함이 전적으로 자사의 책임임을 인정했으며, CEO 젠슨 황은 TSMC가 이 문제에 전혀 관여하지 않았다고 밝혔습니다. 이 결함은 블랙웰(Blackwell) 시스템을 위해 동시에 7종의 칩을 설계하는 복잡성으로 …
2024-10-24 05:30 | 댓글: 0개엔비디아는 Blackwell GPU에서 발생한 중요한 설계 결함을 인정했으며, 이 문제는 이제 수정되었습니다. CEO 젠슨 황은 이 문제가 전적으로 엔비디아의 책임이라고 밝혔으며, 이는 TSMC를 비난한 이전 보고서와는 상반된 내용입니다. 이 결함으로 …
2024-10-23 21:34 | 댓글: 0개구글이 텐서 칩셋의 제조를 삼성에서 TSMC로 전환하고 있으며, 첫 번째로 텐서 G5가 TSMC의 두 번째 세대 3nm 'N3E' 공정을 사용할 예정입니다. 텐서 G6는 2nm 공정을 건너뛰고 더 발전된 'N3P' 기술로 …
2024-10-23 15:47 | 댓글: 0개TSMC는 최근 미국 정부에 화웨이와의 잠재적인 반도체 거래에 대해 통보하며, 현재 조사 대상이 아니라고 주장했습니다. 화웨이의 주문은 미국 제재가 시행되기 전에 이루어진 것으로, TSMC는 이를 통해 법적 책임이 없다고 주장하고 …
2024-10-23 14:10 | 댓글: 0개