Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …
2024-08-10 14:10 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개모건 스탠리의 최근 보고서에 따르면, 엔비디아와 그 파트너사들이 차세대 블랙웰 GPU가 탑재된 AI 서버 캐비닛을 200만 달러에서 300만 달러 사이에 판매할 것으로 예상됩니다. 두 가지 참조 모델이 소개되었는데, NVL36은 36개의 …
2024-07-26 14:58 | 댓글: 0개반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 선도기업 Amkor Technology가 미국 정부와 600백만 달러 규모의 보조금 체결을 위한 예비 합의를 체결했습니다. 이를 통해 애리조나 페오리아에 20억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 및 …
2024-07-26 12:32 | 댓글: 0개화웨이가 TSMC의 엔지니어를 유치하기 위해 현재 급여의 세 배에 해당하는 급여를 제안하고 있는 것으로 전해졌습니다. 이 조치는 화웨이와 SMIC가 구형 DUV 장비를 사용하여 반도체 대량 생산을 확대하는 데 어려움을 겪고 …
2024-11-06 07:42 | 댓글: 0개엔비디아가 SK hynix에 차세대 HBM4 메모리 칩의 납품을 6개월 앞당겨 줄 것을 요청했습니다. 이로 인해 납품 일정이 2025년 말에서 더 이른 시기로 변경되었지만, 정확한 새로운 일정은 아직 미정입니다. 이 요청은 …
2024-11-05 12:00 | 댓글: 0개삼성의 파운드리 부문이 현재 위기에 처해 있으며, 대규모 해고와 분사 가능성에 대한 보고가 나오고 있습니다. 회사는 야심찬 생산 목표를 달성하는 데 어려움을 겪고 있으며, TSMC와 같은 경쟁업체들이 시장 점유율을 확대함에 …
2024-11-04 08:02 | 댓글: 0개삼성은 자사의 5세대 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 주요 AI 가속기에 4분기까지 통합될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 이는 삼성의 NVIDIA 고객 확보 능력에 대한 불확실성이 있었던 가운데, HBM 사업에서의 잠재적 이탈에 대한 추측이 …
2024-11-03 11:00 | 댓글: 0개미국의 법안 제정자들은 인텔의 재정 상황이 악화될 경우 지원 방안을 고려하고 있으며, 논의는 2024년 말까지 예상되는 CHIPS 법안의 85억 달러를 넘어서는 잠재적 구제 패키지를 시사하고 있습니다. 2024년 3분기 실적 발표에서 …
2024-11-02 19:08 | 댓글: 0개다가오는 Tensor G5는 2025년 말 Pixel 10 라인업에 출시될 예정이며, Google의 첫 번째 TSMC 3nm 'N3E' 아키텍처를 사용하는 시스템 온 칩(SoC)입니다. 이 칩셋은 하나의 Cortex-X4 코어, 다섯 개의 Cortex-A725 코어, …
2024-11-02 14:53 | 댓글: 0개인텔은 다가오는 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서에 대한 제조 전략을 변경하여 실리콘의 70%를 자체 생산할 계획이며, 이는 이익률을 향상시킬 것으로 기대하고 있습니다. 2026년에 출시될 노바 레이크(Nova Lake) CPU는 내부 생산을 더욱 …
2024-11-01 17:16 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2024년 말까지 ASML로부터 고해상도 NA EUV 리소그래피 장비의 첫 배치를 수령할 예정이며, 이는 반도체 제조 기술의 중요한 발전을 의미합니다. TSMC는 삼성과 인텔과 같은 주요 경쟁자들에 맞서 …
2024-11-01 13:38 | 댓글: 0개대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2024년 말까지 ASML의 고-NA EUV 리소그래피 장비의 첫 배치를 수령할 예정이며, 이는 반도체 제조 기술의 중요한 발전을 의미합니다. TSMC는 삼성과 Intel과 같은 주요 경쟁자들에 맞서 경쟁력을 …
2024-11-01 13:38 | 댓글: 0개구글은 다가오는 픽셀 11a와 픽셀 태블릿 3를 위해 저가형 텐서 G6 칩의 변형을 도입할 예정이며, 이는 예산형 모델과 플래그십 모델 모두에 동일한 칩을 사용하는 이전 전략에서 벗어난 것입니다. 이 결정은 …
2024-11-01 05:19 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 첫 번째 사내 맞춤형 AI 칩을 개발하였으며, 이는 추론 능력을 향상시키기 위한 것입니다. 이 전략적 결정은 OpenAI가 외부 파트너에 대한 의존도를 줄이고 사내 칩 설계로 …
2024-10-31 21:24 | 댓글: 0개새로운 M4 맥북 프로 모델은 현재까지 출시된 모든 맥북 중 최고의 배터리 수명을 자랑하며, 기본 모델은 최대 24시간의 사용 시간을 제공합니다. 이러한 개선은 이전 M3 칩보다 전력 효율성이 높은 새로운 …
2024-10-31 15:49 | 댓글: 0개TSMC는 성능, 전력 효율성 및 면적(PPA) 지표가 향상된 2nm급 노드인 N2 공정 기술의 중요한 발전을 발표했습니다. 특히, 새로운 기술은 SRAM 셀의 크기를 줄여 38 Mb/mm²의 밀도를 달성했으며, 이는 이전 노드의 …
2024-10-31 11:38 | 댓글: 0개세계적인 반도체 제조업체인 TSMC가 AI 부문을 중심으로 급증하는 수요에 대응하여 3nm 및 CoWoS 공정의 가격을 인상할 계획입니다. 2025년으로 예정된 가격 인상은 3nm 공정에서 약 5%, CoWoS 패키징에서는 생산 능력 확장에 …
2024-10-31 11:15 | 댓글: 0개인텔 CEO 패트릭 겔싱어의 TSMC의 중국 내 제조 존재에 대한 발언이 두 회사 간의 관계에 부정적인 영향을 미쳐, 인텔이 TSMC의 3나노미터 공정 기술에 대한 40%의 상당한 할인을 놓치게 되었습니다. 겔싱어의 …
2024-10-30 15:07 | 댓글: 0개중앙 대만 과학 공원(CTSP)은 TSMC의 최신 반도체 공장을 수용하기 위해 두 번째 단계 확장을 진행하고 있으며, 이 공장은 2nm 칩을 생산할 예정입니다. 필요한 토지의 95% 이상이 확보되었지만, Hsing Nong 골프장 …
2024-10-30 15:00 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom과 협력하여 맞춤형 AI 칩 개발을 진행하고 있으며, TSMC에서 생산할 계획입니다. 회사는 높은 비용과 긴 일정으로 인해 자체 반도체 공장을 건설하지 않기로 결정했습니다. 대신, 2026년 출시를 목표로 맞춤형 AI …
2024-10-30 14:56 | 댓글: 0개이 기사는 화웨이(Huawei)의 AI 가속기인 아센드(Ascend) 910B에서 TSMC 칩이 발견된 사실에 대해 논의하며, 이 칩이 틱톡에서 사용되고 있다고 전합니다. Techinsights는 화웨이(Huawei) AI 가속기 카드인 아틀라스(Atlas) 300T A2를 분석하여 아센드(Ascend) 910B …
2024-10-28 15:16 | 댓글: 0개구글은 TSMC의 첨단 2nm 기술로 제작된 텐서 G6 칩을 도입하여 픽셀 11 라인업을 강화할 예정입니다. 이 전환은 특히 비디오 처리 능력을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다. 픽셀 11은 '초저조도 비디오' 처리를 …
2024-10-28 10:31 | 댓글: 0개애플은 2024년 말까지 차세대 M5 칩셋을 출시할 예정이며, 새로운 아이패드 프로 라인업이 2025년 말 또는 2026년 상반기에 공개될 것으로 예상됩니다. 이는 2023년 10월 28일에 M4 MacBook Pro 모델군의 출시가 예정되어 …
2024-10-27 19:45 | 댓글: 0개