한국 정부는 TSMC와 경쟁하기 위해 정부 자금으로 지원되는 계약 반도체 제조회사인 한국 반도체 제조회사(Korea Semiconductor Manufacturing Company, KSMC) 설립을 검토하고 있습니다. 이 계획은 약 20조 원(약 139억 달러)의 투자로 뒷받침되고 …

삼성은 미국 반도체 법안에서 초기 계획보다 거의 20억 달러가 줄어든 지원을 받을 예정이며, 이는 인텔보다 더 큰 감소폭입니다. TI는 상당한 자금을 지원받을 예정이며, 암코르도 패키징 복합체를 위해 혜택을 받을 것입니다. …

미국 정부는 블랙리스트에 오른 화웨이와 TSMC(대만 반도체 제조사) 간의 중개 역할을 한 중국 기술 기업 소프고를 상무부의 엔터티 리스트에 추가할 예정입니다. 이 조치는 소프고의 운영 종료를 의미하며, 앞으로 TSMC로부터 칩을 …

마이크론은 HBM4 및 HBM4E 메모리 프로그램에서 중요한 발전을 발표했습니다. HBM4는 2026년에 대량 생산될 예정이며, HBM4E는 그 뒤를 따릅니다. HBM4E는 맞춤형 기본 다이를 특징으로 하여 특정 고객을 위한 성능 및 기능 …

TSMC는 IEEE 국제 전자 소자 회의(IEDM) 2024에서 N2(2nm급) 제조 공정의 중요한 발전 사항을 공개했습니다. 새로운 공정 노드는 동일한 전압에서 24%에서 35%의 전력 감소 또는 15%의 성능 향상을 약속하며, 이전 3nm …

대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 2024년 11월에 NT$276.058 billion(미화 8.504 billion 달러)의 매출을 기록하며 전년 대비 34%의 유의미한 성장을 보였습니다. 이 성장은 주로 AI 칩에 대한 강력한 …

Intel의 CEO인 Pat Gelsinger는 18A 공정 기술에 대한 낮은 수율 주장에 대해 회사를 방어했습니다. 그는 0.4 결함/제곱센티미터(def/cm^2)의 결함 밀도가 수용 가능하다고 주장하며, 이 기술이 대량 생산까지 몇 분기 남았음을 강조했습니다. …

애플은 2027년까지 맥북과 비전 프로 헤드셋에 통합할 자체 5G 모뎀 개발을 진행하고 있습니다. 현재 애플은 아이폰, 아이패드, 애플 워치 등 기기에서 모뎀 기술을 위해 퀄컴에 의존하고 있습니다. 새로운 맥북 모델과 …

브로드컴이 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 목표로 하는 초고성능 프로세서를 위해 설계된 3.5D eXtreme Dimension System in Package(3.5D XDSiP) 플랫폼을 소개했습니다. 이 혁신적인 플랫폼은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) …

TSMC가 아리조나 피닉스에 위치한 Fab 21에서 AI용 Blackwell GPU를 제조하기 위해 Nvidia와 협상 중이라는 보도가 나왔습니다. 만약 협상이 성사된다면, 이는 미국 내 Blackwell GPU의 추가 생산으로 이어질 수 있으며, 이는 …

중국 서버 CPU 설계업체인 홍준 마이크로일렉트로닉스(Hongjun Microelectronics Technology)는 TSMC가 7nm 노드에 대한 접근을 제한함에 따라 최대 150명의 직원이 해고될 가능성에 직면해 있습니다. 이는 전체 인력의 거의 절반에 해당합니다. TSMC는 최근 …

오늘 싱가포르에서 NXP와 VIS의 합작 투자에 대한 첫 삽질 기념식이 열렸습니다. 이는 반도체 산업에서 중요한 이정표가 되는 행사로, 프로젝트는 불과 6개월 전에 결정되었으며, 예산은 78억 달러입니다. 이 공장은 2027년부터 칩 …

이 기사는 TSMC의 N2 공정이 인텔의 18A 제조 기술에 비해 SRAM 밀도에서 갖는 이점을 다룹니다. TSMC의 N2는 2nm급에서 작동하며, 약 0.0175 µm²의 고밀도 SRAM 비트 셀 크기를 자랑하여 38 Mb/mm²의 …

TSMC는 2025년 하반기에 N2(2nm급) 제조 공정을 사용한 반도체의 대량 생산을 시작할 준비를 하고 있습니다. 주장된 TSMC 엔지니어의 최근 주장에 따르면, 2nm 공정의 수율이 6% 증가하여 고객에게 수십억 달러의 절감 효과를 …

샤오미가 내년에 맞춤형 3nm 칩셋을 출시할 준비를 하고 있으며, 이는 반도체 분야에서의 중요한 진전을 의미합니다. 이 칩셋은 3nm 공정을 활용할 것으로 예상되지만, 파운드리 파트너에 대한 세부 사항은 공개되지 않았습니다. 이 …

애플은 다가오는 M5 칩을 위해 2nm 제조 공정을 포기하고, 대신 TSMC의 고급 3nm 공정 기술을 활용하기로 결정했습니다. M5 칩은 iPad Pro와 Mac 기기를 위한 향상된 계산 및 그래픽 성능을 제공할 …

2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다. …

대만 남부에 위치한 TSMC의 새로운 팹 22가 초기 건설 단계 완료라는 중요한 이정표에 도달하여 장비 설치가 가능해졌습니다. 이 공장은 2026년까지 대량 생산을 시작할 것으로 예상되며, 이미 신주에 위치한 팹 20에서 …

미국 정부는 공장 건설 지연으로 인해 미국 반도체 법안의 최대 수혜자인 Intel에 대한 보조금을 줄이기로 결정했습니다. Intel은 미국 군대를 위한 제품을 제조하기 위해 국방부로부터 약 30억 달러를 받을 예정이며, 이는 …

TSMC는 2025년까지 자사의 첨단 2nm 공정을 대량 생산할 계획이며, 이는 Apple과 NVIDIA와 같은 주요 기업들의 큰 관심에 의해 추진되고 있습니다. 이 새로운 공정은 기술 시장에 혁신을 가져올 것으로 예상되며, 다양한 …