대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)는 2024년 11월에 NT$276.058 billion(미화 8.504 billion 달러)의 매출을 기록하며 전년 대비 34%의 유의미한 성장을 보였습니다. 이 성장은 주로 AI 칩에 대한 강력한 …

Intel의 CEO인 Pat Gelsinger는 18A 공정 기술에 대한 낮은 수율 주장에 대해 회사를 방어했습니다. 그는 0.4 결함/제곱센티미터(def/cm^2)의 결함 밀도가 수용 가능하다고 주장하며, 이 기술이 대량 생산까지 몇 분기 남았음을 강조했습니다. …

애플은 2027년까지 맥북과 비전 프로 헤드셋에 통합할 자체 5G 모뎀 개발을 진행하고 있습니다. 현재 애플은 아이폰, 아이패드, 애플 워치 등 기기에서 모뎀 기술을 위해 퀄컴에 의존하고 있습니다. 새로운 맥북 모델과 …

브로드컴이 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 작업을 목표로 하는 초고성능 프로세서를 위해 설계된 3.5D eXtreme Dimension System in Package(3.5D XDSiP) 플랫폼을 소개했습니다. 이 혁신적인 플랫폼은 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) …

TSMC가 아리조나 피닉스에 위치한 Fab 21에서 AI용 Blackwell GPU를 제조하기 위해 Nvidia와 협상 중이라는 보도가 나왔습니다. 만약 협상이 성사된다면, 이는 미국 내 Blackwell GPU의 추가 생산으로 이어질 수 있으며, 이는 …

중국 서버 CPU 설계업체인 홍준 마이크로일렉트로닉스(Hongjun Microelectronics Technology)는 TSMC가 7nm 노드에 대한 접근을 제한함에 따라 최대 150명의 직원이 해고될 가능성에 직면해 있습니다. 이는 전체 인력의 거의 절반에 해당합니다. TSMC는 최근 …

오늘 싱가포르에서 NXP와 VIS의 합작 투자에 대한 첫 삽질 기념식이 열렸습니다. 이는 반도체 산업에서 중요한 이정표가 되는 행사로, 프로젝트는 불과 6개월 전에 결정되었으며, 예산은 78억 달러입니다. 이 공장은 2027년부터 칩 …

이 기사는 TSMC의 N2 공정이 인텔의 18A 제조 기술에 비해 SRAM 밀도에서 갖는 이점을 다룹니다. TSMC의 N2는 2nm급에서 작동하며, 약 0.0175 µm²의 고밀도 SRAM 비트 셀 크기를 자랑하여 38 Mb/mm²의 …

TSMC는 2025년 하반기에 N2(2nm급) 제조 공정을 사용한 반도체의 대량 생산을 시작할 준비를 하고 있습니다. 주장된 TSMC 엔지니어의 최근 주장에 따르면, 2nm 공정의 수율이 6% 증가하여 고객에게 수십억 달러의 절감 효과를 …

샤오미가 내년에 맞춤형 3nm 칩셋을 출시할 준비를 하고 있으며, 이는 반도체 분야에서의 중요한 진전을 의미합니다. 이 칩셋은 3nm 공정을 활용할 것으로 예상되지만, 파운드리 파트너에 대한 세부 사항은 공개되지 않았습니다. 이 …

애플은 다가오는 M5 칩을 위해 2nm 제조 공정을 포기하고, 대신 TSMC의 고급 3nm 공정 기술을 활용하기로 결정했습니다. M5 칩은 iPad Pro와 Mac 기기를 위한 향상된 계산 및 그래픽 성능을 제공할 …

2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다. …

대만 남부에 위치한 TSMC의 새로운 팹 22가 초기 건설 단계 완료라는 중요한 이정표에 도달하여 장비 설치가 가능해졌습니다. 이 공장은 2026년까지 대량 생산을 시작할 것으로 예상되며, 이미 신주에 위치한 팹 20에서 …

미국 정부는 공장 건설 지연으로 인해 미국 반도체 법안의 최대 수혜자인 Intel에 대한 보조금을 줄이기로 결정했습니다. Intel은 미국 군대를 위한 제품을 제조하기 위해 국방부로부터 약 30억 달러를 받을 예정이며, 이는 …

TSMC는 2025년까지 자사의 첨단 2nm 공정을 대량 생산할 계획이며, 이는 Apple과 NVIDIA와 같은 주요 기업들의 큰 관심에 의해 추진되고 있습니다. 이 새로운 공정은 기술 시장에 혁신을 가져올 것으로 예상되며, 다양한 …

화웨이의 AI 시장에서의 야망은 ASML로부터 첨단 극자외선(EUV) 장비를 획득할 수 없도록 하는 미국의 제재로 인해 크게 저해받고 있습니다. 그 결과 화웨이의 Ascend AI 칩은 경쟁사인 엔비디아에 비해 현저히 구형인 7nm …

인텔의 Xe3 '셀레스티얼' 데스크탑 GPU가 개발 중임이 확인되었으며, 12월에 예정된 배틀메이지(Battlemage) 라인업 공개 이후 출시될 것으로 예상됩니다. 이전에 인텔이 그래픽 부문에서 저조한 성능으로 인해 배틀메이지(Battlemage) 이후 새로운 GPU 라인업을 중단할 …

화웨이는 미국의 제재로 인해 고급 AI 칩 개발에 상당한 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 NVIDIA의 최신 제품보다 3세대 뒤처진 상황입니다. 제재로 인해 대만의 TSMC가 중국에 고급 칩을 공급하는 것이 제한되었고, …

애플은 다가오는 아이폰 17 라인업에서 A19(A19) 및 A19 Pro(A19 Pro) 칩을 통해 중요한 변화를 도입할 예정이며, 이 칩들은 TSMC의 최신 3세대 3nm 'N3P' 기술을 활용할 것입니다. 이 새로운 제조 공정은 …

2017년, OpenAI 경영진은 AI 하드웨어 스타트업인 Cerebras를 인수하는 방안을 고려했습니다. 이는 Nvidia에 대한 의존도를 줄이기 위한 것이었습니다. 이 논의에는 일론 머스크(Elon Musk)와 일리야 수츠케버(Ilya Sutskever)와 같은 주요 인물들이 참여했으며, 테슬라가 …