TSMC는 IEEE 국제 전자 소자 회의(IEDM) 2024에서 N2(2nm급) 제조 공정의 중요한 발전 사항을 공개했습니다. 새로운 공정 노드는 동일한 전압에서 24%에서 35%의 전력 감소 또는 15%의 성능 향상을 약속하며, 이전 3nm …
2024-12-14 12:46 | 댓글: 0개삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …
2024-08-15 15:40 | 댓글: 0개인텔의 18A(1.8nm급)와 TSMC의 N2(2nm급) 공정 기술 비교는 각각의 뚜렷한 강점을 드러냅니다. 인텔의 18A는 더 높은 성능을 제공할 것으로 예상되는 반면, TSMC의 N2는 더 높은 트랜지스터 밀도를 달성할 것으로 보입니다. 트랜지스터 …
2025-02-13 13:09 | 댓글: 0개NVIDIA GB202 GPU 다이가 공개되었으며, 다이 면적은 약 750 mm²로, 일부 출처에서는 761 mm²로 언급되고 있습니다. 이 새로운 GPU는 놀라운 24,756개의 CUDA 코어를 특징으로 하며, 이는 RTX 5090의 21,760 코어를 …
2025-01-26 13:00 | 댓글: 0개TSMC는 웨이퍼 가격을 크게 인상하여, 3nm 웨이퍼의 가격이 현재 18,000달러에 달하며, 이는 A7 프로세서에 사용된 28nm 웨이퍼의 5,000달러에서 증가한 것입니다. 이는 지난 10년 동안 3배 이상의 증가를 나타냅니다. 애플의 A …
2025-01-05 14:30 | 댓글: 0개TSMC는 IEEE 국제 전자 소자 회의(IEDM) 2024에서 N2(2nm급) 제조 공정의 중요한 발전 사항을 공개했습니다. 새로운 공정 노드는 동일한 전압에서 24%에서 35%의 전력 감소 또는 15%의 성능 향상을 약속하며, 이전 3nm …
2024-12-14 12:46 | 댓글: 0개캐드니스(Cadence)의 CEO인 아니루드 데브간(Anirudh Devgan)은 회사의 AI 지원 칩 설계 도구가 실제로 새로운 공정 노드로 이동하지 않고도 차세대 공정 노드로의 전환에 필적하는 성능 및 밀도 향상을 달성할 수 있다고 발표했습니다. …
2024-11-01 14:46 | 댓글: 0개최근 유출된 정보에 따르면, AMD의 차기 Navi 44 GPU 패키지가 Radeon RX 8600 시리즈를 위해 설계되었으며, Navi 33 패키지보다 약 31% 더 작은 것으로 나타났습니다. Navi 44 패키지의 크기는 29mm …
2024-10-14 14:27 | 댓글: 0개삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …
2024-08-15 15:40 | 댓글: 0개TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 공정기술 부문 수장인 Kevin Zhang 박사는 무어의 법칙의 생존 여부에 대해 관심이 없다고 말했습니다. 그는 대신 성능, 전력, 면적(PPA) 향상에 집중해야 한다고 강조했습니다. TSMC는 매년 새로운 …
2024-07-27 20:46 | 댓글: 0개