SC24에서 Google은 AI 작업을 위해 특별히 설계된 최신 TPU v6e Trillium 보드를 공개했습니다. 이 새로운 칩은 이전 v5e 버전보다 상당한 업그레이드를 나타내며, 온보드 HBM이 16GB에서 32GB로 두 배 증가하여 성능 …
2024-11-30 03:02 | 댓글: 0개최신 MLPerf 훈련 벤치마크는 엔비디아의 새로운 블랙웰(Blackwell) 아키텍처가 훈련 작업에서 경쟁사들을 크게 능가하며 지배적인 위치를 차지하고 있음을 보여줍니다. 엔비디아의 DGX B200 플랫폼은 LLM 사전 훈련 및 미세 조정 벤치마크에서 GPU당 …
2024-11-13 16:00 | 댓글: 0개OpenAI는 Broadcom 및 TSMC와 협력하여 첫 번째 사내 맞춤형 AI 칩을 개발하였으며, 이는 추론 능력을 향상시키기 위한 것입니다. 이 전략적 결정은 OpenAI가 외부 파트너에 대한 의존도를 줄이고 사내 칩 설계로 …
2024-10-31 21:24 | 댓글: 0개다가오는 텐서 G5 칩셋은 Google의 픽셀 10에 탑재될 예정이며, TSMC의 고급 3nm 'N3E' 및 'N3P' 공정을 활용할 것입니다. 그러나 퀄컴과 애플과 같은 경쟁사와 달리 맞춤형 CPU 코어는 포함되지 않을 예정입니다. …
2024-10-24 05:22 | 댓글: 0개Google이 칩 레이아웃 설계를 향상시키기 위해 설계된 강화 학습 방법인 AlphaChip을 소개했습니다. 이 기술은 전통적으로 긴 시간과 많은 노력이 필요한 칩 플로어플래닝의 시간과 비용을 크게 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다. …
2024-09-28 13:31 | 댓글: 0개최신 MLPerf 추론 벤치마크에서는 AMD의 Instinct MI300X와 Epyc 'Turin', 인텔의 Xeon 'Granite Rapids', 엔비디아의 B200 'Blackwell', 그리고 구글의 TPUv6 등 여러 신제품이 소개되었습니다. 이는 이 테스트에서 이렇게 많은 미출시 제품이 …
2024-08-28 15:00 | 댓글: 0개최근 연구 논문에 따르면, 애플이 AI 학습 기능을 위해 NVIDIA의 GPU 대신 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 사용하기로 선택했다. 애플은 27억 3천만 개의 매개변수를 가진 자사의 Apple Foundation Model(AFM)을 구글의 TPUv4와 …
2024-07-30 02:06 | 댓글: 0개