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2025년 인텔 파운드리 행사에서 Intel은 다양한 열 인터페이스 재료(thermal interface materials, TIM)와 혁신적인 패키지 내 액체 냉각 솔루션을 포함한 고급 열 관리 능력을 선보였습니다. 회사는 칩의 핫스팟을 식별하고 맞춤형 열 …