Google은 여름에 출시될 예정인 Pixel 10에 세 번째 카메라를 장착할 것으로 예상되며, 이는 이전의 전략인 프로 모델에 세 개의 카메라를, 일반 모델에 두 개의 카메라를 배치하는 방식에서 벗어난 것입니다. CAD …

구글은 다가오는 픽셀 10 시리즈를 위해 텐서 G5를 테스트하고 있으며, 이는 2025년 말 출시될 것으로 예상됩니다. 그러나 최근의 벤치마크 유출에 따르면, 텐서 G5로 알려진 것은 사실상 다른 PowerVR GPU와 CPU …

다가오는 Tensor G5는 2025년 말 Pixel 10 라인업에 출시될 예정이며, Google의 첫 번째 TSMC 3nm 'N3E' 아키텍처를 사용하는 시스템 온 칩(SoC)입니다. 이 칩셋은 하나의 Cortex-X4 코어, 다섯 개의 Cortex-A725 코어, …

다가오는 텐서 G5 칩셋은 Google의 픽셀 10에 탑재될 예정이며, TSMC의 고급 3nm 'N3E' 및 'N3P' 공정을 활용할 것입니다. 그러나 퀄컴과 애플과 같은 경쟁사와 달리 맞춤형 CPU 코어는 포함되지 않을 예정입니다. …

구글이 TSMC와의 장기 파트너십을 고려하고 있으며, 삼성과의 파운드리 파트너십에서 벗어날 가능성이 있는 것으로 전해졌습니다. 픽셀 9 모델에 사용된 텐서 G4는 삼성의 기술로 생산된 마지막 칩이 될 수 있습니다. 구글은 현재 …

구글은 자사의 픽셀 9 시리즈에 Tensor G4 칩셋을 탑재했다고 발표했다. 구글은 이 칩셋이 벤치마크 점수를 높이기 위해 설계된 것이 아니라 사용자 경험을 향상시키는 데 초점을 맞췄다고 강조했다. Tensor G4는 가장 …

2025년에 출시될 것으로 예상되는 구글의 차세대 Tensor G5 칩셋은 TSMC의 첨단 3nm 공정과 InFO-POP 패키징 기술을 활용할 것으로 알려졌습니다. 이는 Tensor G4에 비해 큰 업그레이드로 평가됩니다. InFO-POP 패키징 기술은 애플 …