IBM의 Telum II는 핫 칩스 2024에서 선보인 최첨단 메인프레임 프로세서로, 금융 거래에서 높은 가동 시간과 낮은 지연 시간을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 코어와 360 MB의 대용량 …
2024-09-08 18:16 | 댓글: 0개2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비는 새로운 텔룸 II 프로세서와 스파이르 AI 카드의 개발 및 기능에 대해 논의했습니다. 차세대 Z Systems 메인프레임에 사용될 텔룸 II 칩은 높은 신뢰성, …
2024-09-05 19:24 | 댓글: 0개IBM이 IBM Z 메인프레임을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 미션 크리티컬 작업과 AI 워크로드를 모두 처리할 수 있는 내장 AI 가속기를 특징으로 하며, 이전 모델인 2021년에 …
2024-08-27 11:44 | 댓글: 0개IBM이 삼성의 5nm 공정 기술로 제조된 강력한 메인프레임 칩인 텔룸 II를 공개했습니다. 이 두 번째 세대 칩은 원래의 텔룸을 기반으로 하여 캐시, 클럭 속도 및 전반적인 성능이 향상되었습니다. 텔룸 II는 …
2024-08-27 10:30 | 댓글: 0개핫 칩스 2024에서 IBM은 차세대 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 칩을 공개하며 메인프레임 기술과 AI 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 텔룸 II 프로세서는 10개의 36MB L2 캐시와 5.5GHz에서 작동하는 8개의 고정 …
2024-08-26 17:54 | 댓글: 0개LLVM은 IBM SystemZ "arch15" 타겟에 대한 초기 지원을 도입하였으며, 이는 특히 IBM z17 및 Telum II 프로세서를 위한 것입니다. 이 개발은 IBM의 메인프레임 아키텍처를 활용하는 기업 수준의 컴퓨팅 환경에서 LLVM의 …
2025-01-22 11:22 | 댓글: 0개IBM의 Telum II는 핫 칩스 2024에서 선보인 최첨단 메인프레임 프로세서로, 금융 거래에서 높은 가동 시간과 낮은 지연 시간을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 코어와 360 MB의 대용량 …
2024-09-08 18:16 | 댓글: 0개2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비는 새로운 텔룸 II 프로세서와 스파이르 AI 카드의 개발 및 기능에 대해 논의했습니다. 차세대 Z Systems 메인프레임에 사용될 텔룸 II 칩은 높은 신뢰성, …
2024-09-05 19:24 | 댓글: 0개IBM이 IBM Z 메인프레임을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 미션 크리티컬 작업과 AI 워크로드를 모두 처리할 수 있는 내장 AI 가속기를 특징으로 하며, 이전 모델인 2021년에 …
2024-08-27 11:44 | 댓글: 0개IBM이 삼성의 5nm 공정 기술로 제조된 강력한 메인프레임 칩인 텔룸 II를 공개했습니다. 이 두 번째 세대 칩은 원래의 텔룸을 기반으로 하여 캐시, 클럭 속도 및 전반적인 성능이 향상되었습니다. 텔룸 II는 …
2024-08-27 10:30 | 댓글: 0개핫 칩스 2024에서 IBM은 차세대 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 칩을 공개하며 메인프레임 기술과 AI 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 텔룸 II 프로세서는 10개의 36MB L2 캐시와 5.5GHz에서 작동하는 8개의 고정 …
2024-08-26 17:54 | 댓글: 0개IBM은 AI 작업에 중점을 둔 최신 IBM Z 메인프레임 시스템을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서와 Spyre AI 가속기를 소개했습니다. Telum II 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 고성능 코어를 특징으로 …
2024-08-26 16:41 | 댓글: 0개