태그: technology

인텔과 AMD, 차세대 GPU를 위한 12V-2×6 전원 커넥터 테스트 진행 - NVIDIA의 발자취를 따르다 (wccftech.com)

인텔과 AMD는 현재 NVIDIA의 선례를 따라 다가오는 소비자 GPU를 위해 새로운 12V-2x6 전원 커넥터를 테스트하고 있습니다. 이전에 NVIDIA가 사용했던 12VHPWR 커넥터는 심각한 문제, 특히 AIB 파트너에게 재정적 영향을 미친 화재 …

2024-10-16 14:50 | 댓글: 0개
마이크로소프트, 인텔 코어 울트라 200V “루나 레이크” SoC 기반의 새로운 서피스 랩탑 7 준비 중 (wccftech.com)

마이크로소프트가 인텔의 코어 울트라 200V "루나 레이크" SoC를 탑재한 새로운 서피스 랩탑 7을 출시할 예정이며, 최근 중국 마켓플레이스인 구피시(Goofish)에 프로토타입이 등록되었습니다. 이 랩탑은 32GB RAM과 1TB 저장 공간을 갖춘 구성의 …

2024-10-16 13:20 | 댓글: 0개
인텔 ISPC 1.25 출시, Xe2 루나 레이크 및 배틀메이지를 위한 새로운 목표 설정 (phoronix.com)

인텔이 Xe2 아키텍처를 위해 특별히 설계된 새로운 목표를 포함한 ISPC 1.25의 출시를 발표했습니다. 이번 업데이트는 그래픽 처리 성능과 효율성을 향상시키는 것을 목표로 하며, 인텔의 GPU 제품 개선 노력과 일치합니다. 새로운 …

2024-10-16 09:57 | 댓글: 0개
인텔 CEO, 첫 번째 Xe3 GPU 아키텍처를 탑재한 팬서 레이크 CPU 샘플 공개 (videocardz.com)

인텔의 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 레노버 테크 월드에서 팬서 레이크(Panther Lake) CPU 샘플을 공개하며, 인텔의 자체 18A 공정 기술을 활용한 첫 번째 제품임을 알렸습니다. 팬서 레이크 디자인은 칩렛 기반이며, 포베로스(Foveros) …

2024-10-16 08:09 | 댓글: 0개
인텔과 AMD, 통합 x86 생태계 개발 가속화를 위한 협력 (wccftech.com)

인텔과 AMD는 전 세계에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처인 x86 아키텍처의 미래를 재편하기 위한 x86 생태계 자문 그룹의 결성을 발표했습니다. 이 파트너십은 업계의 중요한 전환점을 나타내며, 확장성, 호환성 및 성능을 …

2024-10-15 18:14 | 댓글: 0개
Ryzen 7 5800X3D의 종말: AM4는 신규 고객에게 10% 느려진다 (computerbase.de)

2022년 4월에 출시된 Ryzen 7 5800X3D는 스택형 L3 캐시를 탑재한 최초의 CPU로, 게임 성능과 효율성에서 경쟁 제품을 크게 능가하는 것으로 주목받았습니다. 그러나 현재 이 제품의 공급이 줄어들어 AM4 플랫폼에서 신규 …

2024-10-15 14:31 | 댓글: 0개
NVIDIA, 미래를 향해 “1억” AI 어시스턴트를 도입할 계획 (wccftech.com)

NVIDIA의 CEO인 Jensen Huang은 회사를 5만 명의 직원으로 확장하고 1억 개의 AI 어시스턴트를 배치할 야심찬 계획을 발표했습니다. 이 이니셔티브는 AI가 반복적인 작업을 처리함으로써 생산성을 향상시키고, 인간 직원의 근무 경험을 개선하는 …

2024-10-15 08:10 | 댓글: 0개
애플, M4 리프레시 출시 준비로 맥북 프로, 맥 미니, 아이패드 미니 재고 감소 (wccftech.com)

애플이 11월 1일에 새로운 M4 칩을 탑재한 맥을 출시할 것으로 예상되며, 이 중에는 재설계된 맥 미니도 포함될 것으로 보입니다. 애널리스트 마크 구르만은 아이맥, 맥북 프로, 맥 미니의 소매 재고가 감소하고 …

2024-10-15 06:03 | 댓글: 0개
Google 픽셀 워치 3 디자인 비디오, 새로운 복합 기능을 갖춘 미공식 동심원 시계 페이스 공개 (wccftech.com)

Google이 픽셀 워치 3의 디자인 비디오를 공개하며 이전 모델에 비해 새로운 기능과 개선 사항을 선보였습니다. 8월 13일 발표된 픽셀 워치 3는 두 가지 크기로 제공되며, 야외 가시성을 높이기 위해 최대 …

2024-10-15 05:54 | 댓글: 0개
엘론 머스크, 19일 만에 100,000개의 Nvidia H200 GPUs 설치; 일반적으로 4년 소요 (tomshardware.com)

엘론 머스크와 xAI 팀은 단 19일 만에 100,000개의 Nvidia H200 Blackwell GPU로 구성된 슈퍼클러스터를 설치하는 놀라운 성과를 달성했습니다. 이 과정은 일반적으로 약 4년이 소요됩니다. Nvidia CEO인 Jensen Huang은 머스크의 효율성을 …

2024-10-14 20:17 | 댓글: 0개
TSMC, 유럽에 더 많은 반도체 공장을 건설할 수 있다: 대만 국가과학위원회 위원장 (tomshardware.com)

TSMC는 대만 국가과학위원회 위원장 우청웬(Wu Cheng-wen)의 발언에 따르면 유럽에서의 제조 기반을 확장할 계획입니다. 이 확장은 독일 드레스덴 근처에 위치한 기존 시설 외에 추가적인 반도체 공장을 포함할 예정이며, 해당 시설은 Bosch, …

2024-10-14 20:06 | 댓글: 0개
중국 싱크탱크, 데이터 센터에 엔비디아 AI GPU 사용 권장 — 자국산 GPU는 '높은 비용'과 '복잡한 엔지니어링' 문제로 어려움 (tomshardware.com)

중국의 싱크탱크인 CAICT가 데이터 센터에 엔비디아 GPU 사용을 지속할 것을 권장하는 보고서를 발표했습니다. 이는 자국산 중국 칩으로 전환할 때 발생하는 높은 비용과 복잡한 엔지니어링 문제 때문입니다. 보고서는 미국 정부가 엔비디아의 …

2024-10-14 17:43 | 댓글: 0개
AMD Navi 44 “RDNA 4” GPU, Navi 24 “RDNA 2”보다 더 큰 패키지 크기 확인 (wccftech.com)

AMD의 차세대 Navi 44 'RDNA 4' GPU는 Navi 24보다 25% 더 큰 패키지 크기를 가지며, 크기는 29 x 29 mm로 확인되었습니다. 이 새로운 GPU는 RX 8000 라인업의 일부로 예상되며, Navi …

2024-10-14 14:25 | 댓글: 0개
AMD의 차세대 Navi 44 GPU 패키지 크기, 29x29mm로 Navi 23/33보다 작아 (videocardz.com)

다가오는 AMD Navi 44 GPU 패키지가 29x29mm로 측정되어 현재의 Navi 33 패키지보다 작다는 보도가 있었습니다. 이 새로운 크기는 Navi 33에 비해 31% 감소한 수치로, Navi 33은 RX 7600 시리즈에 전력을 …

2024-10-14 08:35 | 댓글: 0개
애플 비전 프로에 대한 루머: 2025년 $2,000부터 시작하는 저렴한 모델 계획 (computerbase.de)

애플은 비전 프로를 통해 새로운 시장에 진출하고 있으며, 이는 애플 워치 이후 첫 주요 제품 출시입니다. 초기 세대는 엇갈린 평가를 받았지만, 애플은 이미 다음 두 모델을 개발 중입니다. 저렴한 버전은 …

2024-10-14 08:30 | 댓글: 0개
AI 붐을 위한 반도체 공장: TSMC, 유럽에 추가 팹 계획 (computerbase.de)

AI 붐을 지원하기 위해 필요한 첨단 칩을 생산하기 위해 TSMC가 유럽에 추가 반도체 공장을 계획하고 있다고 대만 정부 관계자가 밝혔습니다. 그러나 구체적인 일정은 아직 정해지지 않았습니다. 현재 TSMC는 유럽에서 초기 …

2024-10-14 08:14 | 댓글: 0개
비보 iQOO 13에서 실행되는 스냅드래곤 8 Gen 4, 스마트폰 SoC의 가장 빠른 멀티코어 점수 기록 (wccftech.com)

퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4는 비보 iQOO 13에서의 최근 벤치마크 결과를 통해 가장 강력한 스마트폰 칩셋으로 자리매김하고 있습니다. 이 SoC는 10,305라는 놀라운 멀티코어 점수를 기록하며, 이전에 원플러스 13이 세운 10,000점 …

2024-10-13 20:31 | 댓글: 0개
Dimensity 9400, Dimensity 9300보다 50% 더 많은 L3 캐시를 갖추고, ARM의 Cortex-X925는 지난해 Cortex-X4에 비해 L2 캐시가 두 배로 증가 (wccftech.com)

미디어텍(MediaTek)은 Dimensity 9300의 후속 모델인 Dimensity 9400을 공식 출시했습니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 캐시 크기에서 상당한 업그레이드를 특징으로 하며, 12MB의 L3 캐시를 제공하여 이전 모델보다 50% …

2024-10-13 10:58 | 댓글: 0개
AMD XDNA 리눅스 드라이버 업데이트, 업스트림 커널 통합에 가까워져 (phoronix.com)

AMD는 오픈 소스 XDNA 리눅스 커널 드라이버의 중요한 진전을 이루었으며, 이제 업스트림 커널 통합을 위한 공식 검토 단계에 가까워졌습니다. 이번 업데이트는 AMD의 라이젠 AI 프로(Ryzen AI Pro) 기술에 대한 지원을 …

2024-10-12 13:21 | 댓글: 0개
ASRock의 Z890 Taichi OCF, DDR5 지원 최대 10,133 MT/s: 모든 Z890 메인보드 중 가장 높은 메모리 등급 (igorslab.de)

ASRock이 DDR5 메모리 속도를 최대 10,133 MT/s까지 지원하는 Z890 Taichi OCF 메인보드를 출시했습니다. 이는 모든 Z890 메인보드 중 가장 빠른 속도로, 표준 JEDEC 속도인 4800 MT/s와 Intel Core Ultra 200S …

2024-10-12 04:00 | 댓글: 0개