퀄컴이 다가오는 Snapdragon X2 울트라 프리미엄을 통해 PC 칩 시장에서의 야망을 높이고 있으며, 이 칩은 코어 수가 12개에서 18개로 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 내부적으로 '프로젝트 글리무르(Project Glymur)'로 불리는 이 새로운 …

다중 칩렛 설계가 보편화됨에 따라 칩렛 간의 상호 연결은 성능과 전력 효율성에 매우 중요해졌습니다. 유럽의 기술 연구 기관인 CEA-Leti는 칩렛을 연결하기 위해 능동 광 인터포저를 활용하는 혁신적인 기술인 Starac을 소개했습니다. …