Broadcom은 2026년 생산을 목표로 하는 새로운 3.5D XDSiP 기술을 발표했습니다. 이 기술은 차세대 XPU의 성능과 복잡성을 향상시키는 것을 목표로 하며, 6000mm² 이상의 실리콘과 12개의 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 통합할 수 있는 …

엠페어는 최신 프로세서인 AmpereOne Aurora SOC를 공개했다. 이 프로세서는 기존 AmpereOne 대비 3배 향상된 성능을 자랑하는 512개 코어를 탑재했다. 이 새로운 칩은 AI 학습 및 추론 워크로드를 위한 AI 컴퓨팅 …