신에츠 마이크로시 X-23-8195-4 열전도성 컴파운드는 전자기기에서 고성능 응용을 위해 설계된 실리콘 기반의 페이스트입니다. 이 제품은 OEM 응용에서 사용된 후 2025년 4월에 소매로 처음 출시되었습니다. 이 컴파운드는 최소 층 두께가 낮고 …

이 리뷰는 신에츠 마이크로시의 세 가지 열전도성 페이스트인 X-23-7921-5, X-23-7783D, G7762의 성능을 실제 응용에서 평가합니다. 세 가지 페이스트 모두 열전도성 충전재로 알루미늄 산화물을 사용하지만, 입자 크기와 분포에 따라 효과가 크게 …