바이든 행정부는 중동으로의 Nvidia와 AMD의 AI 칩 수출에 대한 제한을 고려하고 있으며, 이는 이전에 중국에 대한 제한 조치에 이어진 것입니다. 이 결정은 고급 AI 기술의 군사적 및 감시적 응용에 대한 …

미국 국방부의 DARPA가 중국의 갈륨 수출 제한에 대응하여 Raytheon에 새로운 반도체 재료 개발을 위한 3년 계약을 체결했습니다. 이 이니셔티브는 Gallium nitride(GaN)와 같은 광대역 갭(WBG) 반도체에 의존하는 고급 전력 칩과 고주파 …

TSMC의 차세대 N2(2nm급) 제조 기술은 기존 N3(3nm급) 공정에 비해 상당한 이점을 제공할 것으로 예상되며, 여기에는 나노시트 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 나노플렉스(NanoFlex) 기술의 채택이 포함됩니다. 그러나 N2 기술을 사용하는 300mm 웨이퍼의 …

인텔의 턴어라운드 전략은 다가오는 클리어워터 포레스트 칩 패밀리에 크게 의존하고 있으며, 이는 인텔 18A 공정 노드로 제조되는 첫 번째 제품입니다. 이 노드는 인텔의 미래에 매우 중요하며, CEO 팻 겔싱어는 회사의 …

인텔의 CEO 패트 겔싱어(Pat Gelsinger)는 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 독립 자회사로 전환하고, 100억 달러의 비용 절감을 달성하며, x86 제품 라인을 강화하는 세 가지 주요 목표에 중점을 둔 전략 계획을 발표했습니다. 최근 …

인텔은 미국 군 및 정보 기관을 위한 고급 칩 생산을 목표로 하는 Secure Enclave 프로그램에 대해 CHIPS 및 과학법(Science Act) 하에 최대 30억 달러의 자금을 지원받게 되었습니다. 이 자금은 이전에 …

TSMC는 애리조나의 Fab 21 시설에서 대만의 공장과 유사한 생산 수율을 성공적으로 달성했다고 보고했습니다. 이는 회사의 미국 내 대규모 프로젝트가 이전의 도전에도 불구하고 순조롭게 진행되고 있음을 나타냅니다. 초기에는 2024년에 본격 생산을 …

미국 상무부 산업안전국(Bureau of Industry and Security, BIS)은 중국 및 기타 적대 국가의 첨단 컴퓨팅 기술 접근을 제한하기 위한 새로운 수출 통제를 제안했습니다. 이 통제는 게이트 올 어라운드 트랜지스터(Gate-All-Around Transistors, …

마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …

2024년 상반기 동안 중국은 반도체 제조 장비에 대한 지출에서 선두주자로 떠올랐으며, 250억 달러를 투자하여 한국, 대만, 미국의 총합을 초과했습니다. 이러한 공격적인 지출은 반도체 생산의 현지화를 추진하고, 서방의 무역 제한 우려가 …

네덜란드 정부는 ASML이 중국에서 고급 웨이퍼 제조 장비를 서비스하는 능력을 제한할 계획이며, 이는 중국의 반도체 생산 능력에 상당한 타격을 줄 수 있습니다. 이 금지가 시행될 경우, 중국의 반도체 선두주자인 SMIC는 …

중국 기업들이 반도체 생산 장비에 대한 투자를 대폭 늘리며, 올해 첫 7개월 동안 거의 260억 달러를 지출한 것으로 블룸버그가 보도했습니다. 이 지출은 2021년의 이전 최고치를 넘어서는 새로운 기록을 세우며, 이들 …

TSMC, Bosch, Infineon Technologies, NXP Semiconductors가 참여하는 유럽 반도체 제조 협회(ESMC)가 독일 드레스덴 근처에 첫 번째 반도체 제조 시설을 위한 준비를 시작했습니다. 이 시설은 유럽에서 가장 진보된 시설 중 하나로, …

중국은 반도체 제조에 필수적인 금속인 안티모니에 대한 새로운 수출 통제 조치를 2024년 9월 15일부터 시행할 예정입니다. 이에 따라 안티모니 및 관련 제품(원석, 금속, 산화물, 수소화물 등)의 수출에는 정부 승인이 필요합니다. …

삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …

화웨이는 중국 시장에서 Nvidia의 제품을 겨냥한 AI 칩 'Ascend 910C'를 출시할 준비를 하고 있다. Ascend 910C는 Nvidia의 HGX H20과 예정된 Blackwell 기반 B20을 대체하기 위해 개발되었다. 화웨이는 이미 주요 중국 …

NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …

Rapidus Corporation은 일본 북부에 2나노미터(nm) 반도체 전문 완전 자동화 생산 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장은 첨단 인공지능(AI) 애플리케이션용 2나노미터 반도체 생산에 특화될 예정입니다. Rapidus는 로봇과 인공지능을 활용해 제조 공정을 효율화할 …

츠무로 신타케 교수는 오키나와 과학기술 대학원 대학(Okinawa Institute of Science and Technology, OIST)에서 전통적인 EUV 리소그래피 기술을 크게 단순화한 새로운 시스템을 소개했습니다. 이 혁신적인 시스템은 기존 6개의 미러 구성 대신 …

중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …