반도체 산업은 AI, 5G, 자동차, 소비자 전자기기 등 다양한 분야에서 칩에 대한 수요 증가로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. 그러나 이러한 성장은 심각한 인재 부족으로 위협받고 있으며, 2030년까지 추가로 백만 명의 …
2025-06-26 10:00 | 댓글: 0개인텔은 VLSI 2025 심포지엄에서 18A(1.8nm급) 제조 공정을 공개하며, 제조 기술 세부사항을 하나의 문서로 통합했습니다. 18A 공정은 전력, 성능 및 면적에서 상당한 개선을 제공하며, 밀도가 30% 증가하고 성능이 25% 향상되거나 인텔 …
2025-06-23 09:59 | 댓글: 0개TSMC는 N2(2nm급) 공정 기술을 출시할 준비를 하고 있으며, 이 기술에 대해 **웨이퍼당 최대 $30,000**를 부과할 것이라는 보도가 있습니다. 그러나 더 발전된 A16(1.6nm급) 노드의 경우, 가격이 **웨이퍼당 $45,000**에 이를 수 있으며, …
2025-06-04 10:34 | 댓글: 0개호주 모나시 대학교의 연구팀이 물에서 90% 이상의 PFAS(폴리플루오로알킬 물질)를 제거할 수 있는 새로운 수처리 필터막을 개발했습니다. 이 필터막은 기존의 폴리아미드 필터막이 약 35%만 제거하는 것에 비해 성능이 크게 향상되었습니다. PFAS는 …
2025-04-11 12:00 | 댓글: 0개화웨이와 연계된 스타트업 SiCarrier가 반도체 제조 장비 분야에서 중요한 플레이어로 떠오르며, Semicon China에서 포괄적인 도구 카탈로그를 선보였습니다. 4년 전 선전에서 설립된 SiCarrier는 ASML 및 Applied Materials와 같은 기존의 선두주자들과 경쟁하기 …
2025-03-27 11:28 | 댓글: 0개스위스 폴 셰러 연구소, 미국 남부캘리포니아대학, ETH 취리히의 공동연구팀이 PyXL이라는 혁신적인 X선 이미징 기술을 개발했습니다. 이 혁신적인 방식은 컴퓨터 칩의 비파괴 이미징을 가능하게 하며, 초기 19나노미터에서 획기적으로 향상된 4나노미터의 해상도를 …
2024-08-01 15:27 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개전 ASML 직원이 러시아 연락처와 기밀 회사 정보를 공유한 혐의로 3년의 징역형을 선고받았습니다. 검찰은 처음에 4년형을 구형했으나, 피고인이 금전적 이익을 위해 행동했다는 증거가 부족해 형량이 줄어들었습니다. ASML은 반도체 산업에서 중요한 …
2025-07-11 12:30 | 댓글: 0개고장 난 RTX 5090은 GPU 복원 전문업체인 Northwest Repairs의 토니에 의해 수리되었습니다. RTX 5090은 전원 커넥터가 녹는 문제로 알려져 있지만, 이번 사례는 현대 GPU에서 흔히 발생하는 고장 지점인 파손된 PCB가 …
2025-07-06 15:57 | 댓글: 0개ASML은 리소그래피에 대한 지식을 증진하고 숙련된 엔지니어를 발굴하기 위해 중국에서 온라인 경진대회를 개최했습니다. 이 대회는 특히 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 생성하는 리소그래피 프로세스에 대한 인식을 심화하고, 국내에서 전문 기술 개발을 …
2025-06-27 09:23 | 댓글: 0개반도체 산업은 AI, 5G, 자동차, 소비자 전자기기 등 다양한 분야에서 칩에 대한 수요 증가로 인해 빠르게 성장하고 있습니다. 그러나 이러한 성장은 심각한 인재 부족으로 위협받고 있으며, 2030년까지 추가로 백만 명의 …
2025-06-26 10:00 | 댓글: 0개인텔은 VLSI 2025 심포지엄에서 18A(1.8nm급) 제조 공정을 공개하며, 제조 기술 세부사항을 하나의 문서로 통합했습니다. 18A 공정은 전력, 성능 및 면적에서 상당한 개선을 제공하며, 밀도가 30% 증가하고 성능이 25% 향상되거나 인텔 …
2025-06-23 09:59 | 댓글: 0개인텔은 VLSI 심포지엄에서 새로운 제조 공정인 인텔 18A가 이전의 인텔 3에 비해 가지는 장점을 강조했습니다. FinFET을 대체하는 게이트 올 어라운드(GAA) 기술로의 전환과 PowerVia로 알려진 백사이드 전력 공급(BSPD)의 도입은 성능 향상과 …
2025-06-18 09:34 | 댓글: 0개이 기사는 미국의 AI 하드웨어 수출 금지가 의도치 않은 결과를 초래하고, 특히 중국의 AI 산업, 특히 화웨이에 어떻게 이익을 주었는지를 다룹니다. NVIDIA의 수석 과학자인 빌 달리는 이러한 금지가 중국의 발전을 …
2025-06-06 04:00 | 댓글: 0개TSMC는 N2(2nm급) 공정 기술을 출시할 준비를 하고 있으며, 이 기술에 대해 **웨이퍼당 최대 $30,000**를 부과할 것이라는 보도가 있습니다. 그러나 더 발전된 A16(1.6nm급) 노드의 경우, 가격이 **웨이퍼당 $45,000**에 이를 수 있으며, …
2025-06-04 10:34 | 댓글: 0개한국의 DRAM 및 NAND 제조업체인 SK 하이닉스의 전 직원이 화웨이의 칩 부서인 하이실리콘에 기술을 전이한 혐의를 받고 있습니다. 유출된 비밀에는 CMOS 이미지 센서 생산 및 웨이퍼 본딩 기술에 대한 정보가 …
2025-05-09 11:42 | 댓글: 0개TSMC의 새로운 기술 노드에서의 수율에 대한 최근 소문이 2025 기술 심포지엄에서 다루어졌으며, 유망한 결과가 공개되었습니다. N2 공정은 현재 대량 생산이 시작되기 불과 6개월 전에 성공적인 선행 공정인 N5와 N7과 거의 …
2025-04-24 16:31 | 댓글: 0개TSMC는 2024년 4분기에 N3P(3세대 3nm급) 공정 기술의 생산을 시작하여 클라이언트 및 데이터 센터 애플리케이션의 성능을 향상시킵니다. N3P는 동일한 누설 전류에서 5%의 성능 향상, 동일 주파수에서 5%에서 10% 낮은 전력 소비, …
2025-04-23 19:35 | 댓글: 0개매사추세츠 대학교 앰허스트(UMass Amherst)의 연구자들이 레이저와 메탈렌즈를 사용하여 칩 층을 정렬하는 혁신적인 방법을 개발하여 원자 규모의 정확성을 달성했습니다. 이 새로운 기술은 4,000단계 이상의 공정이 포함된 칩 제조에서 정밀한 오버레이 정확성의 …
2025-04-15 11:20 | 댓글: 0개호주 모나시 대학교의 연구팀이 물에서 90% 이상의 PFAS(폴리플루오로알킬 물질)를 제거할 수 있는 새로운 수처리 필터막을 개발했습니다. 이 필터막은 기존의 폴리아미드 필터막이 약 35%만 제거하는 것에 비해 성능이 크게 향상되었습니다. PFAS는 …
2025-04-11 12:00 | 댓글: 0개라이트매터(Lightmatter)는 다중 칩렛 프로세서의 성능 및 전력 소비 문제를 해결하기 위해 설계된 포토닉 M1000 인터커넥트 플랫폼을 소개했습니다. 이 플랫폼은 최대 114 Tbps(14.25 TB/s)의 놀라운 대역폭을 지원하며, 4,000 mm²의 다이 복합체를 …
2025-04-02 10:48 | 댓글: 0개젤레노그라드 나노기술 센터(ZNTC)와 벨라루스에 본사를 둔 Planar가 350nm급 공정 기술을 위한 러시아 최초의 리소그래피 시스템을 개발했습니다. 이는 중요한 기술적 성과이지만 구식입니다. 이 리소그래피 도구는 고체 레이저를 사용하는 200mm 기계로, 검사를 …
2025-03-29 13:48 | 댓글: 0개화웨이와 연계된 스타트업 SiCarrier가 반도체 제조 장비 분야에서 중요한 플레이어로 떠오르며, Semicon China에서 포괄적인 도구 카탈로그를 선보였습니다. 4년 전 선전에서 설립된 SiCarrier는 ASML 및 Applied Materials와 같은 기존의 선두주자들과 경쟁하기 …
2025-03-27 11:28 | 댓글: 0개중국 과학원(CAS)의 연구자들이 일관된 193nm 빛을 방출하는 고체 상태의 심자외선(DUV) 레이저를 개발했습니다. 이 혁신은 반도체 포토리소그래피에 유용할 수 있으며, 고급 칩 제조를 위한 리소그래피 도구의 제작으로 이어질 수 있습니다. 그러나 …
2025-03-22 13:06 | 댓글: 0개ASML과 Imec는 최신 리소그래피 도구, 특히 High-NA EUV 시스템을 활용하여 2nm 이하 공정 기술을 발전시키기 위한 5년 파트너십을 체결했습니다. 이 협력으로 Imec의 연구자들은 Twinscan NXT, NXE, EXE 리소그래피 시스템과 고급 …
2025-03-12 11:05 | 댓글: 0개연방 판사가 인텔에 대한 소송을 기각했습니다. 이 소송은 인텔과 그 경영진이 반도체 제조 부문 내의 재정 문제를 은폐했다는 혐의를 제기했습니다. 원고들은 당시 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)와 CFO인 데이비드 진스너(David Zinsner)가 …
2025-03-06 12:48 | 댓글: 0개인텔이 18A(1.8nm급) 공정 기술을 위한 전용 웹사이트를 소개했습니다. 이는 회사가 이전에 발표한 이정표를 주로 설명하는 점에서 이례적인 조치입니다. 이 initiative는 투자자와 경쟁자 등 다양한 이해관계자들로부터의 압박 속에서 이루어졌으며, 인텔이 기술 …
2025-02-23 14:17 | 댓글: 0개