스위스 폴 셰러 연구소, 미국 남부캘리포니아대학, ETH 취리히의 공동연구팀이 PyXL이라는 혁신적인 X선 이미징 기술을 개발했습니다. 이 혁신적인 방식은 컴퓨터 칩의 비파괴 이미징을 가능하게 하며, 초기 19나노미터에서 획기적으로 향상된 4나노미터의 해상도를 …
2024-08-01 15:27 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개ASML과 Imec는 최신 리소그래피 도구, 특히 High-NA EUV 시스템을 활용하여 2nm 이하 공정 기술을 발전시키기 위한 5년 파트너십을 체결했습니다. 이 협력으로 Imec의 연구자들은 Twinscan NXT, NXE, EXE 리소그래피 시스템과 고급 …
2025-03-12 11:05 | 댓글: 0개연방 판사가 인텔에 대한 소송을 기각했습니다. 이 소송은 인텔과 그 경영진이 반도체 제조 부문 내의 재정 문제를 은폐했다는 혐의를 제기했습니다. 원고들은 당시 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)와 CFO인 데이비드 진스너(David Zinsner)가 …
2025-03-06 12:48 | 댓글: 0개인텔이 18A(1.8nm급) 공정 기술을 위한 전용 웹사이트를 소개했습니다. 이는 회사가 이전에 발표한 이정표를 주로 설명하는 점에서 이례적인 조치입니다. 이 initiative는 투자자와 경쟁자 등 다양한 이해관계자들로부터의 압박 속에서 이루어졌으며, 인텔이 기술 …
2025-02-23 14:17 | 댓글: 0개마이크로소프트는 양자 컴퓨팅에서 속도, 컴팩트함, 신뢰성 및 제어 가능성을 향상시키기 위해 설계된 토폴로지컬 큐비트에 초점을 맞춘 메이오라나 1 프로젝트에 대한 업데이트를 제공했습니다. 이 프로젝트는 반도체와 초전도체 재료의 조합을 사용하여 새로운 …
2025-02-23 05:10 | 댓글: 0개일본의 반도체 스타트업 Rapidus가 조기 대량 생산을 위해 ASML로부터 최소 10대의 NXE:3800E EUV 리소그래피 시스템을 구매했습니다. 이 시스템들은 생산을 시작하고 시리즈 생산으로 전환하기 위해 설계되었습니다. Rapidus의 첫 번째 공장인 IIM-1(Integrated …
2025-01-28 09:38 | 댓글: 0개후지필름 홀딩스는 2027년 3월까지 전 세계 반도체 소재 생산을 강화하기 위해 1,000억 엔(약 6억 4,050만 달러)을 투자할 계획이며, 이는 지난 3년간의 투자액을 두 배로 늘리는 것입니다. 이 결정은 인텔, TSMC, …
2025-01-26 18:10 | 댓글: 0개인도가 2025년으로 예상되는 첫 국내 제조 반도체 칩 출시를 통해 글로벌 기술 분야에서 중요한 진전을 이룰 준비를 하고 있습니다. 아슈위니 바이슈나우(Ashwini Vaishnaw) 철도, 통신, 전자 및 정보 기술 장관은 다보스에서 …
2025-01-24 13:36 | 댓글: 0개De Beers 그룹 소속의 E6가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 고성능 응용 프로그램의 냉각 효율성을 향상시키기 위해 구리 도금 다이아몬드 복합재료를 소개했습니다. 이 혁신은 전력 수준이 증가하고 패키징 기술이 발전함에 …
2025-01-23 18:07 | 댓글: 0개최근 대만에서 발생한 6.4 규모의 지진으로 TSMC 직원들이 대피하고 여러 팹에서 생산이 중단되었습니다. 이로 인해 최대 20,000개의 웨이퍼에 영향을 미칠 수 있습니다. TSMC의 시설은 구조적으로 안전하며 7 규모의 지진을 견딜 …
2025-01-22 19:09 | 댓글: 0개SemiKong(세미콩)은 Aitomatic과 AI 얼라이언스의 파트너들이 개발한 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 최초의 대형 언어 모델(LLM)입니다. 이 모델은 반도체 설계의 워크플로우를 개선하고 새로운 칩 개발을 20-30% 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다. …
2024-12-28 18:59 | 댓글: 0개한국 정부가 세계 최대 반도체 허브가 될 용인 반도체 국가 산업 단지를 승인했습니다. 이는 예정보다 3개월 앞선 결정으로, 면적은 7.28 제곱킬로미터로, 축구장 1,020개 또는 베벌리 힐스의 약 절반 크기에 해당합니다. …
2024-12-27 16:43 | 댓글: 0개미국 상무부는 SK 하이닉스에 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억 7,000만 달러 규모의 포장 공장 및 연구개발(R&D) 시설 건설을 지원하기 위해 4억 5,800만 달러의 보조금을 수여했습니다. 이 시설은 미국 반도체 공급망을 강화하고 …
2024-12-19 18:02 | 댓글: 0개최근 AMD의 Ryzen 7 9800X3D 프로세서 분해 결과, 칩의 상당 부분이 구조적 무결성을 위한 더미 실리콘으로 구성되어 있음을 보여줍니다. 이 프로세서는 빠르게 세계에서 가장 빠른 게임용 CPU로 인정받으며, Intel의 Arrow …
2024-12-18 15:26 | 댓글: 0개램 리서치(Lam Research)는 웨이퍼 제조 도구의 유지보수를 향상시키기 위해 설계된 협업 로봇 Dextro를 소개했습니다. Dextro는 팔과 교체 가능한 말단 장치를 갖춘 이동식 로봇 유닛으로, 세 가지 주요 유지보수 작업을 높은 …
2024-12-10 17:49 | 댓글: 0개Intel의 CEO인 Pat Gelsinger는 18A 공정 기술에 대한 낮은 수율 주장에 대해 회사를 방어했습니다. 그는 0.4 결함/제곱센티미터(def/cm^2)의 결함 밀도가 수용 가능하다고 주장하며, 이 기술이 대량 생산까지 몇 분기 남았음을 강조했습니다. …
2024-12-09 17:22 | 댓글: 0개2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다. …
2024-11-29 13:50 | 댓글: 0개최근 반도체 산업의 어려움에 대응하여 독일 정부가 20억 유로 규모의 새로운 자금 지원 이니셔티브를 발표했습니다. 이 자금의 구체적인 사용 분야는 아직 명시되지 않았습니다. 이 분야에서 주목할 만한 실패 사례로는 인텔의 …
2024-11-29 07:30 | 댓글: 0개인텔이 독일 마그데부르크에 위치한 Fab 29의 건설을 재정적 어려움으로 인해 연기했지만, 인텔과 작센안할트 주 정부는 여전히 이 프로젝트에 대한 의지를 가지고 있습니다. 이 결정은 주 정부와의 긴밀한 협조 하에 이루어졌으며, …
2024-11-14 16:49 | 댓글: 0개인텔의 파운드리 기술 개발 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 앤 B. 켈러허 박사가 글로벌 반도체 연합(GSA)으로부터 리사 수 박사 혁신 여성상(Dr. Lisa Su Woman of Innovation Award)을 수상했습니다. 이 상은 …
2024-11-12 12:48 | 댓글: 0개SK hynix의 전 직원인 36세 중국 국적의 남성이 화웨이를 위한 반도체 기밀을 훔친 혐의로 18개월의 징역형을 선고받았습니다. 그는 한국의 산업기술보호법을 위반한 혐의로 유죄 판결을 받았으며, 약 15,000달러의 벌금도 부과되었습니다. 법원에 …
2024-11-12 10:42 | 댓글: 0개