호주 모나시 대학교의 연구팀이 물에서 90% 이상의 PFAS(폴리플루오로알킬 물질)를 제거할 수 있는 새로운 수처리 필터막을 개발했습니다. 이 필터막은 기존의 폴리아미드 필터막이 약 35%만 제거하는 것에 비해 성능이 크게 향상되었습니다. PFAS는 …
2025-04-11 12:00 | 댓글: 0개화웨이와 연계된 스타트업 SiCarrier가 반도체 제조 장비 분야에서 중요한 플레이어로 떠오르며, Semicon China에서 포괄적인 도구 카탈로그를 선보였습니다. 4년 전 선전에서 설립된 SiCarrier는 ASML 및 Applied Materials와 같은 기존의 선두주자들과 경쟁하기 …
2025-03-27 11:28 | 댓글: 0개스위스 폴 셰러 연구소, 미국 남부캘리포니아대학, ETH 취리히의 공동연구팀이 PyXL이라는 혁신적인 X선 이미징 기술을 개발했습니다. 이 혁신적인 방식은 컴퓨터 칩의 비파괴 이미징을 가능하게 하며, 초기 19나노미터에서 획기적으로 향상된 4나노미터의 해상도를 …
2024-08-01 15:27 | 댓글: 0개반도체 설계 기업 알파웨이브는 TSMC의 고성능 칩 적층 패키징 기술인 CoWoS를 활용해 세계 최초로 3나노미터급 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩릿을 개발했습니다. 이 칩릿은 하이퍼스케일러, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에 …
2024-07-31 18:24 | 댓글: 0개TSMC의 새로운 기술 노드에서의 수율에 대한 최근 소문이 2025 기술 심포지엄에서 다루어졌으며, 유망한 결과가 공개되었습니다. N2 공정은 현재 대량 생산이 시작되기 불과 6개월 전에 성공적인 선행 공정인 N5와 N7과 거의 …
2025-04-24 16:31 | 댓글: 0개TSMC는 2024년 4분기에 N3P(3세대 3nm급) 공정 기술의 생산을 시작하여 클라이언트 및 데이터 센터 애플리케이션의 성능을 향상시킵니다. N3P는 동일한 누설 전류에서 5%의 성능 향상, 동일 주파수에서 5%에서 10% 낮은 전력 소비, …
2025-04-23 19:35 | 댓글: 0개매사추세츠 대학교 앰허스트(UMass Amherst)의 연구자들이 레이저와 메탈렌즈를 사용하여 칩 층을 정렬하는 혁신적인 방법을 개발하여 원자 규모의 정확성을 달성했습니다. 이 새로운 기술은 4,000단계 이상의 공정이 포함된 칩 제조에서 정밀한 오버레이 정확성의 …
2025-04-15 11:20 | 댓글: 0개호주 모나시 대학교의 연구팀이 물에서 90% 이상의 PFAS(폴리플루오로알킬 물질)를 제거할 수 있는 새로운 수처리 필터막을 개발했습니다. 이 필터막은 기존의 폴리아미드 필터막이 약 35%만 제거하는 것에 비해 성능이 크게 향상되었습니다. PFAS는 …
2025-04-11 12:00 | 댓글: 0개라이트매터(Lightmatter)는 다중 칩렛 프로세서의 성능 및 전력 소비 문제를 해결하기 위해 설계된 포토닉 M1000 인터커넥트 플랫폼을 소개했습니다. 이 플랫폼은 최대 114 Tbps(14.25 TB/s)의 놀라운 대역폭을 지원하며, 4,000 mm²의 다이 복합체를 …
2025-04-02 10:48 | 댓글: 0개젤레노그라드 나노기술 센터(ZNTC)와 벨라루스에 본사를 둔 Planar가 350nm급 공정 기술을 위한 러시아 최초의 리소그래피 시스템을 개발했습니다. 이는 중요한 기술적 성과이지만 구식입니다. 이 리소그래피 도구는 고체 레이저를 사용하는 200mm 기계로, 검사를 …
2025-03-29 13:48 | 댓글: 0개화웨이와 연계된 스타트업 SiCarrier가 반도체 제조 장비 분야에서 중요한 플레이어로 떠오르며, Semicon China에서 포괄적인 도구 카탈로그를 선보였습니다. 4년 전 선전에서 설립된 SiCarrier는 ASML 및 Applied Materials와 같은 기존의 선두주자들과 경쟁하기 …
2025-03-27 11:28 | 댓글: 0개중국 과학원(CAS)의 연구자들이 일관된 193nm 빛을 방출하는 고체 상태의 심자외선(DUV) 레이저를 개발했습니다. 이 혁신은 반도체 포토리소그래피에 유용할 수 있으며, 고급 칩 제조를 위한 리소그래피 도구의 제작으로 이어질 수 있습니다. 그러나 …
2025-03-22 13:06 | 댓글: 0개ASML과 Imec는 최신 리소그래피 도구, 특히 High-NA EUV 시스템을 활용하여 2nm 이하 공정 기술을 발전시키기 위한 5년 파트너십을 체결했습니다. 이 협력으로 Imec의 연구자들은 Twinscan NXT, NXE, EXE 리소그래피 시스템과 고급 …
2025-03-12 11:05 | 댓글: 0개연방 판사가 인텔에 대한 소송을 기각했습니다. 이 소송은 인텔과 그 경영진이 반도체 제조 부문 내의 재정 문제를 은폐했다는 혐의를 제기했습니다. 원고들은 당시 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)와 CFO인 데이비드 진스너(David Zinsner)가 …
2025-03-06 12:48 | 댓글: 0개인텔이 18A(1.8nm급) 공정 기술을 위한 전용 웹사이트를 소개했습니다. 이는 회사가 이전에 발표한 이정표를 주로 설명하는 점에서 이례적인 조치입니다. 이 initiative는 투자자와 경쟁자 등 다양한 이해관계자들로부터의 압박 속에서 이루어졌으며, 인텔이 기술 …
2025-02-23 14:17 | 댓글: 0개마이크로소프트는 양자 컴퓨팅에서 속도, 컴팩트함, 신뢰성 및 제어 가능성을 향상시키기 위해 설계된 토폴로지컬 큐비트에 초점을 맞춘 메이오라나 1 프로젝트에 대한 업데이트를 제공했습니다. 이 프로젝트는 반도체와 초전도체 재료의 조합을 사용하여 새로운 …
2025-02-23 05:10 | 댓글: 0개일본의 반도체 스타트업 Rapidus가 조기 대량 생산을 위해 ASML로부터 최소 10대의 NXE:3800E EUV 리소그래피 시스템을 구매했습니다. 이 시스템들은 생산을 시작하고 시리즈 생산으로 전환하기 위해 설계되었습니다. Rapidus의 첫 번째 공장인 IIM-1(Integrated …
2025-01-28 09:38 | 댓글: 0개후지필름 홀딩스는 2027년 3월까지 전 세계 반도체 소재 생산을 강화하기 위해 1,000억 엔(약 6억 4,050만 달러)을 투자할 계획이며, 이는 지난 3년간의 투자액을 두 배로 늘리는 것입니다. 이 결정은 인텔, TSMC, …
2025-01-26 18:10 | 댓글: 0개인도가 2025년으로 예상되는 첫 국내 제조 반도체 칩 출시를 통해 글로벌 기술 분야에서 중요한 진전을 이룰 준비를 하고 있습니다. 아슈위니 바이슈나우(Ashwini Vaishnaw) 철도, 통신, 전자 및 정보 기술 장관은 다보스에서 …
2025-01-24 13:36 | 댓글: 0개De Beers 그룹 소속의 E6가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 고성능 응용 프로그램의 냉각 효율성을 향상시키기 위해 구리 도금 다이아몬드 복합재료를 소개했습니다. 이 혁신은 전력 수준이 증가하고 패키징 기술이 발전함에 …
2025-01-23 18:07 | 댓글: 0개최근 대만에서 발생한 6.4 규모의 지진으로 TSMC 직원들이 대피하고 여러 팹에서 생산이 중단되었습니다. 이로 인해 최대 20,000개의 웨이퍼에 영향을 미칠 수 있습니다. TSMC의 시설은 구조적으로 안전하며 7 규모의 지진을 견딜 …
2025-01-22 19:09 | 댓글: 0개SemiKong(세미콩)은 Aitomatic과 AI 얼라이언스의 파트너들이 개발한 반도체 산업을 위해 특별히 설계된 최초의 대형 언어 모델(LLM)입니다. 이 모델은 반도체 설계의 워크플로우를 개선하고 새로운 칩 개발을 20-30% 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다. …
2024-12-28 18:59 | 댓글: 0개한국 정부가 세계 최대 반도체 허브가 될 용인 반도체 국가 산업 단지를 승인했습니다. 이는 예정보다 3개월 앞선 결정으로, 면적은 7.28 제곱킬로미터로, 축구장 1,020개 또는 베벌리 힐스의 약 절반 크기에 해당합니다. …
2024-12-27 16:43 | 댓글: 0개미국 상무부는 SK 하이닉스에 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억 7,000만 달러 규모의 포장 공장 및 연구개발(R&D) 시설 건설을 지원하기 위해 4억 5,800만 달러의 보조금을 수여했습니다. 이 시설은 미국 반도체 공급망을 강화하고 …
2024-12-19 18:02 | 댓글: 0개