삼성은 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM4)에 하이브리드 본딩 기술을 도입하여 열 성능을 향상시키고 초광대 메모리 인터페이스를 지원할 계획입니다. 이는 경쟁사인 SK 하이닉스가 같은 기술의 도입을 연기할 가능성과 대조적입니다. HBM에서의 하이브리드 본딩은 …