삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 업계 최고 수준의 GDDR7 그래픽스 메모리를 선보였습니다. 이 신제품은 초당 32Gbps의 놀라운 동작 속도를 자랑하며, 현재의 GDDR6 대비 60% 빠른 성능을 제공합니다. 또한 전력 효율이 50% 향상되어, 차세대 …
2024-07-30 12:46 | 댓글: 0개SK hynix가 10월에 HBM4 메모리를 테이프 아웃할 예정이며, 이는 NVIDIA의 차세대 루빈 AI 칩에 활용될 것입니다. HBM4는 이전 모델인 HBM3E에 비해 뛰어난 전력 효율성과 더 높은 대역폭을 제공하도록 설계되어, 고대역폭 …
2024-08-26 11:15 | 댓글: 0개삼성 갤럭시 S24 FE가 곧 출시될 것으로 예상되며, 이는 최근 FCC 웹사이트에 등장한 것에서 확인할 수 있습니다. 모델 번호 SM-S721B/DS로 식별되는 이 모델은 프리미엄 기능을 원하는 예산-conscious 소비자들을 위해 더 …
2024-08-24 15:39 | 댓글: 0개삼성은 Galaxy Tab S10 시리즈를 출시할 준비를 하고 있으며, Galaxy Tab S10 Plus 지원 페이지가 현재 활성화되어 곧 출시될 것임을 나타냅니다. 이 태블릿은 10월에 데뷔할 것으로 예상되며, 이는 Galaxy S25 …
2024-08-23 20:58 | 댓글: 0개삼성의 갤럭시 링에 대한 최근 분해 분석 결과, 이 장치는 내부 구성 요소에 접근하기 위해 분해해야 하므로 수리가 불가능하도록 설계되었다는 사실이 드러났습니다. 이러한 설계 결함은 소비자 전자기기, 특히 웨어러블 기기에서 …
2024-08-23 11:04 | 댓글: 0개삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …
2024-08-22 19:39 | 댓글: 0개삼성은 갤럭시 탭 S10 플러스와 갤럭시 탭 S10 울트라라는 두 개의 새로운 안드로이드 태블릿을 10월에 출시할 예정입니다. 두 모델 모두 미디어텍 Dimensity 9300 칩셋을 사용할 예정이며, 더 발전된 Dimensity 9400의 …
2024-08-22 15:40 | 댓글: 0개삼성은 갤럭시 S24 FE의 미국 버전에 엑시노스 2400 칩셋을 도입할 예정이며, 이는 고급 모델에 스냅드래곤 칩셋을 독점적으로 사용한 지 거의 10년 만의 중대한 변화입니다. 이 결정은 엑시노스 2400이 미국 외의 …
2024-08-22 08:17 | 댓글: 0개삼성 One UI 7 베타 프로그램이 Android 15를 탑재할 예정이었으나, 7월 출시 계획이 9월로 연기되었습니다. 이는 One UI 6.1.1 업데이트 출시 지연에 따른 조치로 보입니다. 기술 커뮤니티에서는 베타 프로그램 출시를 …
2024-08-22 00:58 | 댓글: 0개삼성 갤럭시북4 엣지 X1 엘리트 노트북이 Linux 운영 체제를 지원하기 시작하면서, 오픈소스 운영 체제에 관심 있는 사용자들에게 주목을 받고 있습니다. 특히 강력한 성능과 효율성으로 알려진 Snapdragon X1 플랫폼을 탑재한 이 …
2024-08-21 12:46 | 댓글: 0개SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …
2024-08-21 08:00 | 댓글: 0개2024년 4분기가 다가오면서 갤럭시 S25 울트라에 대한 정보가 점점 더 많이 공개되고 있습니다. 최근 공개된 정보에 따르면, 삼성은 갤럭시 S25 울트라에 6.86인치 디스플레이를 탑재할 예정으로, 이는 갤럭시 S24 울트라의 6.79인치보다 …
2024-08-21 07:07 | 댓글: 0개퀄컴이 Snapdragon 7s Gen 3 모바일 플랫폼을 공식 발표했습니다. 이 새로운 칩셋은 Snapdragon 7s Gen 2 대비 CPU 성능이 20% 향상되었고, AI 기능이 강화되었습니다. Snapdragon 7s Gen 3는 4nm 공정으로 …
2024-08-20 21:14 | 댓글: 0개최근 구글 기기 및 서비스 부문 수석 부사장인 릭 오스터로가 가진 인터뷰에서, 픽셀 폰 사용자 중 삼성 기기 출신이 매우 적다고 밝혔습니다. 구글과 삼성의 오랜 파트너십에도 불구하고, 대부분의 픽셀 사용자들은 …
2024-08-20 01:44 | 댓글: 0개삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …
2024-08-19 16:25 | 댓글: 0개삼성전자가 내년 1분기까지 첫 High-NA EUV 노광 장비를 도입할 것으로 보여, 반도체 산업에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 예상됩니다. 이번 도입은 인텔과 TSMC가 이미 ASML로부터 다수의 High-NA EUV 노광 장비를 …
2024-08-17 07:00 | 댓글: 0개SK 하이닉스는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술을 적용한 새로운 3D DRAM 기술을 통해 생산 비용을 절반으로 줄일 수 있다고 발표했습니다. 이는 주로 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 도입에 힘입은 것으로 보입니다. 이러한 진보는 …
2024-08-16 17:44 | 댓글: 0개삼성이 갤럭시 노트 시리즈를 갤럭시 S 라인업에 합병했던 것과 달리, 다가오는 Galaxy S25 Ultra 모델에 '노트' 브랜딩을 다시 도입할 수 있다는 소식입니다. 또한 Galaxy S25 Plus 모델도 Galaxy S25 Pro로 …
2024-08-16 14:37 | 댓글: 0개SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …
2024-08-16 06:44 | 댓글: 0개픽셀 9 시리즈가 공식 출시되었으며, 이 모델에는 삼성의 새로운 Exynos 5400 모뎀이 탑재되어 있습니다. 이 모뎀은 효율성과 배터리 수명 향상을 약속합니다. 이전 픽셀 모델, 특히 픽셀 6 시리즈는 모뎀 성능, …
2024-08-15 18:05 | 댓글: 0개삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …
2024-08-15 15:40 | 댓글: 0개