삼성의 갤럭시 링에 대한 최근 분해 분석 결과, 이 장치는 내부 구성 요소에 접근하기 위해 분해해야 하므로 수리가 불가능하도록 설계되었다는 사실이 드러났습니다. 이러한 설계 결함은 소비자 전자기기, 특히 웨어러블 기기에서 …

삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …

삼성은 갤럭시 탭 S10 플러스와 갤럭시 탭 S10 울트라라는 두 개의 새로운 안드로이드 태블릿을 10월에 출시할 예정입니다. 두 모델 모두 미디어텍 Dimensity 9300 칩셋을 사용할 예정이며, 더 발전된 Dimensity 9400의 …

삼성은 갤럭시 S24 FE의 미국 버전에 엑시노스 2400 칩셋을 도입할 예정이며, 이는 고급 모델에 스냅드래곤 칩셋을 독점적으로 사용한 지 거의 10년 만의 중대한 변화입니다. 이 결정은 엑시노스 2400이 미국 외의 …

삼성 One UI 7 베타 프로그램이 Android 15를 탑재할 예정이었으나, 7월 출시 계획이 9월로 연기되었습니다. 이는 One UI 6.1.1 업데이트 출시 지연에 따른 조치로 보입니다. 기술 커뮤니티에서는 베타 프로그램 출시를 …

삼성 갤럭시북4 엣지 X1 엘리트 노트북이 Linux 운영 체제를 지원하기 시작하면서, 오픈소스 운영 체제에 관심 있는 사용자들에게 주목을 받고 있습니다. 특히 강력한 성능과 효율성으로 알려진 Snapdragon X1 플랫폼을 탑재한 이 …

SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …

2024년 4분기가 다가오면서 갤럭시 S25 울트라에 대한 정보가 점점 더 많이 공개되고 있습니다. 최근 공개된 정보에 따르면, 삼성은 갤럭시 S25 울트라에 6.86인치 디스플레이를 탑재할 예정으로, 이는 갤럭시 S24 울트라의 6.79인치보다 …

퀄컴이 Snapdragon 7s Gen 3 모바일 플랫폼을 공식 발표했습니다. 이 새로운 칩셋은 Snapdragon 7s Gen 2 대비 CPU 성능이 20% 향상되었고, AI 기능이 강화되었습니다. Snapdragon 7s Gen 3는 4nm 공정으로 …

최근 구글 기기 및 서비스 부문 수석 부사장인 릭 오스터로가 가진 인터뷰에서, 픽셀 폰 사용자 중 삼성 기기 출신이 매우 적다고 밝혔습니다. 구글과 삼성의 오랜 파트너십에도 불구하고, 대부분의 픽셀 사용자들은 …

삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …

삼성전자가 내년 1분기까지 첫 High-NA EUV 노광 장비를 도입할 것으로 보여, 반도체 산업에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 예상됩니다. 이번 도입은 인텔과 TSMC가 이미 ASML로부터 다수의 High-NA EUV 노광 장비를 …

SK 하이닉스는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기술을 적용한 새로운 3D DRAM 기술을 통해 생산 비용을 절반으로 줄일 수 있다고 발표했습니다. 이는 주로 극자외선(EUV) 리소그래피 공정 도입에 힘입은 것으로 보입니다. 이러한 진보는 …

삼성이 갤럭시 노트 시리즈를 갤럭시 S 라인업에 합병했던 것과 달리, 다가오는 Galaxy S25 Ultra 모델에 '노트' 브랜딩을 다시 도입할 수 있다는 소식입니다. 또한 Galaxy S25 Plus 모델도 Galaxy S25 Pro로 …

SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …

픽셀 9 시리즈가 공식 출시되었으며, 이 모델에는 삼성의 새로운 Exynos 5400 모뎀이 탑재되어 있습니다. 이 모뎀은 효율성과 배터리 수명 향상을 약속합니다. 이전 픽셀 모델, 특히 픽셀 6 시리즈는 모뎀 성능, …

삼성은 2024년 말에서 2025년 초 사이에 첫 번째 고NA(수치 구경) EUV 노광기를 설치할 준비를 하고 있습니다. 이 장비는 0.55 수치 구경을 갖추고 있어, 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 주로 …

갤럭시 S25 울트라는 이전 모델인 갤럭시 S24 울트라보다 더 둥근 모서리와 더 얇은 베젤 디자인을 채택할 것으로 보입니다. 이와 같은 박스형 디자인에서 둥근 모서리 디자인으로의 변화는 사용자의 편의성을 높이기 위한 …

TCL은 세계에서 가장 얇은 올인원 TV인 Nxtframe 시리즈를 출시했다고 발표했습니다. 이 TV는 삼성의 'The Frame'과 유사하게 사용하지 않을 때는 예술 작품을 디스플레이할 수 있도록 설계되었습니다. Nxtframe TV는 퀀텀닷 기술(QLED)을 탑재한 …

SK 하이닉스가 AI 시장의 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 주력하면서, DDR5 DRAM 칩 가격을 15% ~ 20% 인상할 예정입니다. 이는 DRAM 산업이 이전의 매출 하락(저조한 소비자 수요와 높은 재고 …