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PC, 노트북 또는 PS5 저장 공간 업그레이드가 이렇게 저렴해진 적은 없었습니다. 아마존에서 2TB 삼성 990 PRO SSD가 40% 할인; 4TB 버전도 할인 중 (wccftech.com)

삼성의 990 PRO SSD가 현재 아마존에서 큰 폭으로 할인되어 판매되고 있으며, 2TB 모델은 40% 할인된 가격인 148.79달러에 구매할 수 있습니다. 이 SSD는 PCIe NVMe Gen 4 표준을 사용하여, 순차 읽기 …

2024-11-07 04:06 | 댓글: 0개
한국의 유출자가 갤럭시 링 2가 계획보다 더 빨리 출시될 수 있다고 주장하며, 더 얇은 프로필과 향상된 배터리 수명을 특징으로 할 것이라고 전했습니다. (wccftech.com)

삼성의 갤럭시 링은 건강 중심의 스마트 링으로, 출시 이후 많은 주목을 받았습니다. 최근 유출된 정보에 따르면 갤럭시 링 2가 예상보다 빨리 출시될 수 있다고 하며, 구체적인 출시 날짜는 제공되지 않았습니다. …

2024-11-06 18:26 | 댓글: 0개
갤럭시 A 시리즈 모델로 macOS High Sierra를 에뮬레이션하여 부팅하는 인상적인 성과 (wccftech.com)

한 레딧 사용자(레딧 유저)가 Vectras VM을 사용하여 이름이 밝혀지지 않은 갤럭시 A 스마트폰에서 macOS High Sierra를 성공적으로 부팅했습니다. 이는 비플래그십 장치에서 에뮬레이션의 가능성을 보여주는 인상적인 성과입니다. 이 성과는 애플이 자사 …

2024-11-05 13:00 | 댓글: 0개
2025년, 더 저렴한 갤럭시 Z 플립과 함께 삼성의 라인업에 추가 모델이 출시될 가능성 (wccftech.com)

삼성의 폴더블 기기는 2024년 사용자 기대에 미치지 못해, 회사는 2025년을 위한 새로운 모델을 계획하고 있습니다. 보도에 따르면 삼성은 더 예산 친화적인 갤럭시 Z 플립 모델을 고려하고 있으며, 갤럭시 S25 슬림과 …

2024-11-04 18:30 | 댓글: 0개
삼성 파운드리: 어려움을 겪고 있는 반도체 제조업체의 분사 가능성 (computerbase.de)

삼성의 파운드리 부문이 현재 위기에 처해 있으며, 대규모 해고와 분사 가능성에 대한 보고가 나오고 있습니다. 회사는 야심찬 생산 목표를 달성하는 데 어려움을 겪고 있으며, TSMC와 같은 경쟁업체들이 시장 점유율을 확대함에 …

2024-11-04 08:02 | 댓글: 0개
삼성, NVIDIA의 AI 가속기에 HBM3E 통합 기대 - "HBM 사업" 이탈 루머 반박 (wccftech.com)

삼성은 자사의 5세대 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 주요 AI 가속기에 4분기까지 통합될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 이는 삼성의 NVIDIA 고객 확보 능력에 대한 불확실성이 있었던 가운데, HBM 사업에서의 잠재적 이탈에 대한 추측이 …

2024-11-03 11:00 | 댓글: 0개
인텔은 너무 큰 기업이어서 실패할 수 없을까 — 워싱턴 정책 입안자들은 반도체 제조업체가 회복하지 못할 경우의 잠재적 해결책을 논의하고 있다 (tomshardware.com)

미국의 법안 제정자들은 인텔의 재정 상황이 악화될 경우 지원 방안을 고려하고 있으며, 논의는 2024년 말까지 예상되는 CHIPS 법안의 85억 달러를 넘어서는 잠재적 구제 패키지를 시사하고 있습니다. 2024년 3분기 실적 발표에서 …

2024-11-02 19:08 | 댓글: 0개
TSMC, ASML의 고해상도 NA EUV 장비를 올해 말까지 수령, 비용은 무려 3억 5천만 달러 (wccftech.com)

대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 2024년 말까지 ASML로부터 고해상도 NA EUV 리소그래피 장비의 첫 배치를 수령할 예정이며, 이는 반도체 제조 기술의 중요한 발전을 의미합니다. TSMC는 삼성과 인텔과 같은 주요 경쟁자들에 맞서 …

2024-11-01 13:38 | 댓글: 0개
삼성, 수직 결합을 통한 400층 V-NAND 준비 중 - 더 높은 저장 용량을 위해 (wccftech.com)

삼성은 2026년에 차세대 400층 V-NAND를 출시할 예정이며, 이는 데이터 저장 용량과 신뢰성을 크게 향상시킬 것입니다. 이 새로운 V-NAND는 현재 9세대의 280층에 비해 43% 증가한 층 수를 특징으로 합니다. Bonding Vertical …

2024-11-01 08:40 | 댓글: 0개
삼성, 반도체 이익 40% 분기 대비 감소, AI 붐을 활용하는 데 어려움 겪어 (wccftech.com)

삼성의 반도체 부문은 분기 대비 40%의 이익 감소를 보고했으며, 분기 운영 이익은 3.86조 원으로 예상치인 4.2조 원에 미치지 못했습니다. 이러한 하락은 주로 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 사업에서의 어려움에 기인하며, …

2024-11-01 07:45 | 댓글: 0개
삼성, 브랜드 아이덴티티 재구성 및 플래그십 스마트폰의 갤럭시 브랜드 삭제 검토 (wccftech.com)

삼성은 브랜드 전략을 재평가하고 있으며, 특히 플래그십 스마트폰에서 갤럭시 브랜드를 제거할 가능성을 고려하고 있는 것으로 전해졌습니다. 이러한 변화는 프리미엄 기기에 대한 독특한 아이덴티티를 창출하기 위한 것으로, 최근 갤럭시 Z 폴드 …

2024-10-30 20:10 | 댓글: 0개
SK 하이닉스, AI 메모리 사업에서 “기록적인 수익” 발표, 분기별 94% 성장 (wccftech.com)

SK 하이닉스는 AI 메모리에 대한 전례 없는 수요로 인해 이번 분기에 기록적인 수익을 올렸다고 보고했습니다. 이 회사는 엔비디아와 같은 주요 AI 기업으로부터의 주문에 힘입어 분기 대비 94%라는 놀라운 매출 성장을 …

2024-10-25 08:00 | 댓글: 0개
애플, 아이폰 성능 및 배터리 수명 향상을 위한 게임 체인저 LTPO3 디스플레이 기술을 애플 워치 시리즈 10에서 도입 (wccftech.com)

애플은 아이폰의 디스플레이 기술을 애플 워치 시리즈 10의 LTPO3 디스플레이를 채택하여 성능과 배터리 수명을 크게 향상시킬 계획입니다. 현재 아이폰 16 프로 모델은 애플 워치 시리즈 9와 유사한 LTPO2 디스플레이를 사용하고 …

2024-10-24 15:34 | 댓글: 0개
삼성 직원들은 회사가 “위기 상황”에 처해 있다고 믿으며, 비효율적인 경영과 불공정한 보상 패키지와 연관짓고 있습니다. (wccftech.com)

삼성전자는 특히 반도체 부문에서 내부적인 심각한 도전에 직면하고 있으며, 직원들은 비효율적인 경영과 증가하는 경쟁에 대한 우려를 표명하고 있습니다. 최근 31명의 현직 및 전직 직원들을 대상으로 실시된 설문조사에 따르면, 71%가 회사의 …

2024-10-24 06:00 | 댓글: 0개
삼성, 모든 갤럭시 S25 모델에 스냅드래곤 8 엘리트 칩 탑재 결정 - 엑시노스 2500 및 미디어텍 Dimensity 9400 칩 포기 (wccftech.com)

삼성은 모든 갤럭시 S25 모델에 스냅드래곤 8 엘리트 프로세서를 전 세계적으로 탑재하기로 결정하며, 이전에 예상되었던 엑시노스 2500 및 미디어텍 Dimensity 9400 칩을 포기했습니다. 이 결정은 모든 지역에서 스냅드래곤 8 Gen …

2024-10-24 02:34 | 댓글: 0개
구글, 텐서 G5에 TSMC 3nm ‘N3E’ 공정 전환, 텐서 G6는 더 발전된 ‘N3P’ 기술로 대량 생산 예정 (wccftech.com)

구글이 텐서 칩셋의 제조를 삼성에서 TSMC로 전환하고 있으며, 첫 번째로 텐서 G5가 TSMC의 두 번째 세대 3nm 'N3E' 공정을 사용할 예정입니다. 텐서 G6는 2nm 공정을 건너뛰고 더 발전된 'N3P' 기술로 …

2024-10-23 15:47 | 댓글: 0개
삼성 특허, 2세대 갤럭시 링에 더 나은 착용감과 정확한 측정을 위한 사이즈 조정 옵션 포함 가능성 (wccftech.com)

최근 출시된 삼성의 갤럭시 링은 건강 중심의 기능으로 주목받으며 Oura 링과 같은 제품과 경쟁하고 있습니다. 삼성은 이미 2세대 갤럭시 링을 개발 중이며, 이 제품에는 중요한 사이즈 조정 기능이 포함될 것으로 …

2024-10-23 14:00 | 댓글: 0개
삼성, 차세대 2nm 공정 '율리시스' 코드명으로 엑시노스 칩셋 개발 중, 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 가능성 (wccftech.com)

삼성은 '율리시스'라는 코드명으로 차세대 엑시노스 칩셋을 개발하고 있으며, 이는 두 번째 세대 2nm 공정(SF2P)을 활용하고 있습니다. 이 칩셋은 다가오는 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정이며, 개발은 2024년 말까지 완료될 것으로 예상됩니다. …

2024-10-23 11:04 | 댓글: 0개
아수스 ROG Phone 9 개요: 스냅드래곤 8 엘리트 탑재 첫 스마트폰 (computerbase.de)

아수스 ROG Phone 9는 스냅드래곤 8 엘리트 프로세서를 탑재한 첫 스마트폰으로, 출시일은 11월 19일로 예정되어 있습니다. 아수스는 독일에서 이 기기를 가장 먼저 출시할 것으로 예상되며, 오너와 샤오미와 같은 다른 제조사들은 …

2024-10-23 05:35 | 댓글: 0개
인텔과 삼성, 반도체 생산 시설 및 공정 기술 공유를 위한 '파운드리 동맹' 체결 보도 (wccftech.com)

인텔 파운드리는 삼성과 협력하여 반도체 산업에서 TSMC의 지배력에 대응하기 위한 '파운드리 동맹'을 형성하려는 논의를 진행 중인 것으로 전해졌습니다. 인텔의 CEO인 팻 겔싱어는 삼성전자 이재용 회장과의 대화를 통해 두 회사의 파운드리 …

2024-10-22 08:45 | 댓글: 0개