태그: RibbonFET

엔비디아와 브로드컴은 현재 인텔의 새로운 18A 제조 공정을 활용한 칩을 테스트하고 있으며, 이 공정은 게이트 올 어라운드(RibbonFET) 트랜지스터와 파워 비아(PowerVia)라는 백사이드 전력 공급 네트워크를 특징으로 합니다. 이 공정은 TSMC의 N2 …

2025-03-03 13:28 | 댓글: 0개

인텔이 18A(1.8nm급) 공정 기술을 위한 전용 웹사이트를 소개했습니다. 이는 회사가 이전에 발표한 이정표를 주로 설명하는 점에서 이례적인 조치입니다. 이 initiative는 투자자와 경쟁자 등 다양한 이해관계자들로부터의 압박 속에서 이루어졌으며, 인텔이 기술 …

2025-02-23 14:17 | 댓글: 0개

인텔은 새로운 18A 공정 기술을 기반으로 한 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서를 PC 제조업체들에게 샘플링하기 시작했습니다. 이 회사는 2025년 하반기에 이 CPU를 대량 생산할 계획이며, 이는 인텔의 AI PC 제품 포트폴리오 …

2025-01-06 19:12 | 댓글: 0개

2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다. …

2024-11-29 13:50 | 댓글: 0개

인텔이 20A 공정 노드 계획을 중단하고 18A 공정 노드로 직접 이동하는 중요한 생산 전략 전환을 단행했습니다. 이번 결정은 인텔의 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서 제품군이 이제 주로 외부 파트너에 의해 제조될 …

2024-09-05 06:45 | 댓글: 0개

인텔은 18A 공정 노드의 괄목한 만한 진전을 발표했습니다. 클라이언트 CPU인 팬서 레이크와 서버 CPU인 클리어워터 포레스트가 운영 체제 부팅에 성공했다는 것입니다. 이는 테이프아웃 후 불과 2분기 만에 이루어진 성과로, 2025년 …

2024-08-06 19:30 | 댓글: 0개

인텔이 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트 칩의 중요한 이정표를 달성했습니다. 이 두 칩은 첨단 18A 공정 기술을 사용하여 성공적으로 전원이 켜졌습니다. 이는 테이프 아웃 후 2분기도 채 지나지 않아 이루어진 것으로, …

2024-08-06 18:06 | 댓글: 0개

인텔은 자사의 파운드리 이니셔티브에 핵심적인 18A(1.8nm 급) 제조 공정에서 상당한 진전을 이루었다. 이 회사는 프로세스 설계 키트(PDK) 버전 1.0을 출시하여 타사 고객들이 이 첨단 제조 공정을 활용한 칩 개발을 시작하거나 …

2024-08-06 17:18 | 댓글: 0개

인텔은 새로운 18A 프로세스 노드 개발에서 큰 진전을 이루며, 서버 CPU 개발의 중요한 이정표를 세웠습니다. 인텔의 18A 프로세스 설계 키트(PDK) 1.0 출시로 도구와 프로세스 업데이트가 가능해졌으며, 이를 통해 TSMC와의 격차를 …

2024-08-06 17:00 | 댓글: 0개