퀄컴이 다가오는 Snapdragon X2 울트라 프리미엄을 통해 PC 칩 시장에서의 야망을 높이고 있으며, 이 칩은 코어 수가 12개에서 18개로 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 내부적으로 '프로젝트 글리무르(Project Glymur)'로 불리는 이 새로운 …

화웨이가 향후 Kirin PC 칩에 애플 M 시리즈와 유사한 통합 메모리 아키텍처를 채택할 것이라는 루머가 있습니다. 이 아키텍처는 시스템 온 칩(SoC)과 DRAM을 단일 패키지에 통합하여, 성능 향상이 기대됩니다. 핵심 부품을 …