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TechInsights의 최근 분석에 따르면, TSMC의 애리조나 Fab 21에서 웨이퍼를 생산하는 비용은 대만보다 약 10% 더 높은 것으로 나타났습니다. 이는 미국의 높은 생산 비용에 대한 기존의 믿음과는 상반되는 결과입니다. TSMC의 창립자인 …
2025-03-25 11:16 | 댓글: 0개TSMC는 미국 내 제조 능력의 대규모 확장을 발표하며 총 1천억 달러를 투자할 계획입니다. 이번 확장에는 애리조나에 3개의 새로운 파운드리(fabs)와 2개의 첨단 패키징 시설, 연구개발 센터가 포함됩니다. 애리조나 부지는 최대 6개의 …
2025-03-04 07:33 | 댓글: 0개반도체 산업이 새해를 맞이하면서 TSMC는 2025년까지 CoWoS(Chips on Wafer on Substrate) 용량을 두 배로 늘릴 계획입니다. 그러나 이러한 증가는 여전히 높은 수요를 충족하기에는 부족할 것으로 예상되며, 2026년에는 추가 확장이 필요할 …
2025-01-02 09:24 | 댓글: 0개아이키 도허티(Ikey Doherty)의 서펜트 OS 리눅스 배포판의 최신 업데이트가 알파 형태로 출시되었으며, 소소한 수정 사항을 도입하면서 향후 개선을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 개발 팀은 패키징 작업을 확장하는 데 필수적인 도구 …
2024-12-30 11:38 | 댓글: 0개대만의 유니온 마이크로일렉트로닉스(UMC)는 퀄컴의 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 일부 포장을 담당하게 됩니다. 그러나 UMC는 미국 시설 계획을 부인하며, 대만에 집중할 것임을 강조했습니다. 향후 인텔과의 협력이 예상되지만, 이는 원래 계획이 실현될 경우에 …
2024-12-18 07:39 | 댓글: 0개Broadcom은 2026년 생산을 목표로 하는 새로운 3.5D XDSiP 기술을 발표했습니다. 이 기술은 차세대 XPU의 성능과 복잡성을 향상시키는 것을 목표로 하며, 6000mm² 이상의 실리콘과 12개의 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 통합할 수 있는 …
2024-12-05 17:32 | 댓글: 0개모질라 파이어폭스가 리눅스 패키징 형식을 .tar.bz2에서 .tar.xz로 전환하여 다운로드 속도를 향상시키고 파일 크기를 줄이는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 변화는 4년 전의 버그 보고서에서 지적된 오랜 문제를 해결하기 위한 것으로, …
2024-11-28 11:51 | 댓글: 0개ASE 기술의 자회사인 ISE Labs가 하리스코 주의 토날라에 반도체 포장 및 테스트 시설을 설립하기 위해 토지를 매입했습니다. 이 전략적 결정은 ASE의 지역적 입지를 강화하고 북미에서 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) …
2024-11-08 16:39 | 댓글: 0개RPM 4.20의 출시로 선언적 빌드 시스템 지원을 포함한 중요한 개선 사항이 도입되었습니다. 이를 통해 패키지 제작자는 소프트웨어 패키징에 사용되는 빌드 시스템을 지정할 수 있습니다. 이 새로운 지침은 최선의 관행에 따라 …
2024-10-07 12:47 | 댓글: 0개AMD는 최근 라이젠 5 7600X3D CPU의 포장 하단 왼쪽 모서리에 검은 스티커를 붙여 대만을 원산지로 언급한 내용을 가렸습니다. 원래 텍스트는 AMD 프로세서가 대만을 포함한 여러 국가에서 제조된다는 내용을 담고 있었으며, …
2024-09-14 14:15 | 댓글: 0개Rapidus는 2027년까지 2nm급 공정 기술을 이용한 대량 생산에 나설 예정이며, 인텔, 삼성, TSMC 등 업계 선도 기업들과 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 보입니다. 차별화를 위해 Rapidus는 완전 자동화된 패키징 공정 구현을 …
2024-08-13 12:00 | 댓글: 0개