엔비디아는 GTC 2025에서 Blackwell Ultra 아키텍처를 공개하며 기존 Blackwell 아키텍처를 50% 증가한 최대 288 GB HBM3e 메모리로 강화했습니다. 이 업그레이드는 AI 추론 모델의 높은 추론 능력 요구에 맞춘 데이터 센터 …
2025-03-18 19:45 | 댓글: 0개NVIDIA는 블랙웰(Blackwell) AI 플랫폼을 공개하며, 두 개의 GPU를 결합할 수 있는 새로운 고대역폭 인터페이스인 NV-HBI를 선보였습니다. 블랙웰(Blackwell) 아키텍처는 5세대 텐서 코어와 NVLINK 기술을 포함한 중요한 발전을 특징으로 하며, 다양한 애플리케이션에서 …
2024-08-27 10:20 | 댓글: 0개엔비디아는 핫 칩스 2024 전시회를 앞두고 블랙웰 플랫폼을 선보이며 진행 중인 서버 설치 및 구성 상황을 강조했습니다. 이번 시연은 이전의 지연에도 불구하고 플랫폼의 출시가 임박했음을 확인하는 역할을 합니다. 회사는 또한 …
2024-08-23 15:00 | 댓글: 0개엔비디아의 그레이스 호퍼(GH200)는 CPU와 GPU 기술의 통합에 있어 중요한 진보를 보여주며, AMD의 고성능 컴퓨팅 솔루션과 경쟁하고자 합니다. GH200은 그레이스 CPU와 최대 3.44GHz의 72개 Neoverse V2 코어, 그리고 96GB의 HBM3 메모리를 …
2024-07-31 17:54 | 댓글: 0개NVIDIA는 HGX B300 플랫폼을 대폭 개편하여 NVIDIA HGX B300 NVL16이라는 이름으로 출시했습니다. 이번 개편은 GPU 패키지보다는 NVLink를 통해 연결된 컴퓨트 다이의 수에 중점을 두고 있습니다. 이러한 변화는 서버 제조업체들이 새로운 …
2025-04-15 20:43 | 댓글: 0개NVIDIA GTC 2025에서 페가트론은 첨단 냉각 및 전력 관리 기술을 통합한 혁신적인 GB300 NVL72 랙을 선보였습니다. 이 랙은 델타 전원 공급 장치 선반과 액체 냉각 시스템을 특징으로 하며, 페가트론 SVR …
2025-04-11 04:33 | 댓글: 0개94GB HBM3 메모리를 탑재한 NVIDIA H100 NVL은 처음에 NVLink 브리지를 통해 연결된 듀얼 GPU 솔루션으로 마케팅되었습니다. 이 글에서는 H100 NVL이 단일 GPU로 작동할 수 있는지에 대해 탐구합니다. 이전 모델인 NVIDIA …
2025-04-08 04:36 | 댓글: 0개NVIDIA GTC 2025에서 공개된 NVIDIA GB300 NVLink 스위치 트레이는 고밀도 컴퓨팅 환경에서 성능과 효율성을 향상시키는 액체 냉각 설계를 특징으로 합니다. 이 스위치 트레이는 현재 시장에서 널리 사용되는 NVL72 랙에 맞춰 …
2025-04-06 04:59 | 댓글: 0개NVIDIA는 '카이버'라는 코드명으로 알려진 NVIDIA Rubin NVL576 세대의 도입을 통해 AI 서버 기술을 발전시키고 있습니다. 이 새로운 설계는 전통적인 케이블 카트리지를 미드플레인 아키텍처로 대체하여 컴퓨트 밀도를 크게 향상시킵니다. 카이버 랙은 …
2025-03-28 03:49 | 댓글: 0개엔비디아는 2027년 하반기에 출시될 예정인 Rubin Ultra GPU의 모형을 공개했습니다. 이 제품은 NVL576 Kyber 랙과 인프라를 활용하여 GPU 서버의 성능을 크게 향상시키는 것을 목표로 하고 있으며, 각 랙은 최대 600kW의 …
2025-03-19 22:09 | 댓글: 0개Nvidia는 576개의 GPU를 탑재하고 AI 프로젝트를 위해 11.5 ExaFLOPS(FP4)의 컴퓨팅 성능을 제공하는 '즉시 사용 가능한 AI 슈퍼컴퓨터'인 블랙웰 울트라 DGX 슈퍼포드를 공개했습니다. 그러나 새로운 카이버 랙은 이 설정을 단일 랙으로 …
2025-03-19 19:48 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025 기조연설에서 다가오는 GPU 아키텍처인 루빈(Rubin)과 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 대한 중요한 세부 정보를 공개했습니다. 새로운 아키텍처는 AI 추론 능력을 향상시키며, 각각 2026년 하반기와 2027년에 출시될 예정입니다. 루빈은 2개의 …
2025-03-18 21:44 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025에서 Blackwell Ultra 아키텍처를 공개하며 기존 Blackwell 아키텍처를 50% 증가한 최대 288 GB HBM3e 메모리로 강화했습니다. 이 업그레이드는 AI 추론 모델의 높은 추론 능력 요구에 맞춘 데이터 센터 …
2025-03-18 19:45 | 댓글: 0개NVIDIA가 최신 하드웨어 솔루션인 블랙웰 GB200 NVL4와 호퍼 H200 NVL을 발표했습니다. 이 제품들은 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 AI(인공지능) 작업 부하를 향상시키기 위해 설계되었습니다. GB200 NVL4는 네 개의 블랙웰 GPU와 두 개의 …
2024-11-18 19:28 | 댓글: 0개NVIDIA는 OCP 서밋 2024에서 새로운 PCIe 폼 팩터 GPU인 H200 NVL을 공개하며, 최대 TDP 600W의 저전력 인퍼런스 중심 솔루션에 초점을 맞췄습니다. H200 NVL은 4-way NVLink 브리지를 특징으로 하여, 이전의 2-way …
2024-11-16 18:04 | 댓글: 0개엔비디아는 2025년 3월 17일부터 20일까지 샌호세에서 GTC 2025 행사를 개최할 예정이며, 이는 팬데믹으로 인해 수년간의 가상 모임 이후 오프라인 행사로의 복귀를 의미합니다. GTC 2024의 주요 초점은 AI 가속기 및 관련 …
2024-11-12 10:06 | 댓글: 0개NVIDIA HGX B200은 OCP 2024에서 공개되었으며, HGX H100/H200 시리즈의 후속 모델로서의 역할을 강조했습니다. 주요 설계 변경 사항은 NVLink 스위치 칩을 보드 중앙으로 이동시킨 것으로, 이는 GPU와 스위치 간의 최대 링크 …
2024-11-11 03:51 | 댓글: 0개ASUS가 NVIDIA의 H200 AI 가속기를 통합한 ESC N8-E11 AI 서버를 출시했습니다. 이 서버는 듀얼 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서로 구동되며, 8개의 NVIDIA H200 텐서 코어 GPU를 탑재하고 있습니다. 또한 10개 …
2024-09-04 09:30 | 댓글: 0개NVIDIA는 블랙웰(Blackwell) AI 플랫폼을 공개하며, 두 개의 GPU를 결합할 수 있는 새로운 고대역폭 인터페이스인 NV-HBI를 선보였습니다. 블랙웰(Blackwell) 아키텍처는 5세대 텐서 코어와 NVLINK 기술을 포함한 중요한 발전을 특징으로 하며, 다양한 애플리케이션에서 …
2024-08-27 10:20 | 댓글: 0개NVIDIA의 Blackwell 플랫폼은 핫 칩스 2024에서 중심적인 주제로 다루어지며, 2025년 AI 인프라를 혁신할 잠재력을 보여주었습니다. 이 플랫폼은 개별 GPU보다는 클러스터 수준의 아키텍처를 강조하며, 대규모 AI 운영의 트렌드와 일치합니다. NVIDIA는 하드웨어와 …
2024-08-26 22:41 | 댓글: 0개NVIDIA는 Blackwell 아키텍처가 데이터 센터에서 운영되고 있음을 확인하며 지연에 대한 루머를 불식시켰습니다. 회사는 다가오는 핫 칩스(Hot Chips) 행사에서 더 많은 세부 정보를 공유할 계획입니다. Blackwell은 데이터 센터, 클라우드 및 AI …
2024-08-23 15:00 | 댓글: 0개엔비디아는 핫 칩스 2024 전시회를 앞두고 블랙웰 플랫폼을 선보이며 진행 중인 서버 설치 및 구성 상황을 강조했습니다. 이번 시연은 이전의 지연에도 불구하고 플랫폼의 출시가 임박했음을 확인하는 역할을 합니다. 회사는 또한 …
2024-08-23 15:00 | 댓글: 0개엔비디아의 그레이스 호퍼(GH200)는 CPU와 GPU 기술의 통합에 있어 중요한 진보를 보여주며, AMD의 고성능 컴퓨팅 솔루션과 경쟁하고자 합니다. GH200은 그레이스 CPU와 최대 3.44GHz의 72개 Neoverse V2 코어, 그리고 96GB의 HBM3 메모리를 …
2024-07-31 17:54 | 댓글: 0개