AMD는 차세대 Zen 6 프로세서를 출시할 예정이며, 이 프로세서는 AM5 소켓과의 호환성을 유지하면서 새로운 칩렛 기반 설계를 도입합니다. 이 새로운 아키텍처는 코어 수의 대폭 증가를 가능하게 하여, 데스크탑 프로세서는 최대 …

애플이 데스크탑, 노트북 및 고성능 태블릿을 위한 차세대 M5 프로세서의 대규모 생산을 시작한 것으로 전해졌습니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)은 TSMC의 성능 향상된 N3P 제조 공정을 활용할 것으로 예상되며, …

구글이 텐서 칩셋의 제조를 삼성에서 TSMC로 전환하고 있으며, 첫 번째로 텐서 G5가 TSMC의 두 번째 세대 3nm 'N3E' 공정을 사용할 예정입니다. 텐서 G6는 2nm 공정을 건너뛰고 더 발전된 'N3P' 기술로 …

현재 스냅드래곤 8 Gen 4는 TSMC의 3nm 공정에서 독점적으로 대량 생산되고 있으며, 삼성은 칩 수율을 증가시키지 못해 제외되었습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 8 Gen 4의 가격이 약 240달러로 크게 상승할 것으로 예상되면서, …