NVIDIA는 2025년에 60만에서 80만 개의 SOCAMM 모듈을 도입할 계획을 발표했습니다. 이는 같은 기간 동안 예상되는 900만 개의 HBM 유닛에 비해 상당한 움직임입니다. 마이크론은 대량 생산을 승인받은 첫 번째 제조업체이며, 경쟁사인 …
2025-07-24 04:00 | 댓글: 0개다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …
2025-05-27 19:05 | 댓글: 0개최근 인터뷰에서 인텔의 로낙 싱할은 128코어 구성의 P코어 전용 SKU를 특징으로 하는 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)에 대해 논의했습니다. 이 플랫폼은 12채널에서 최대 6400 DDR5 메모리를 지원하며, TDP는 500와트입니다. 반면, 다가오는 SP …
2024-09-30 19:26 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …
2024-09-10 15:18 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개미네소타 대학 연구팀이 인공지능(AI) 처리에 필요한 전력 소모를 획기적으로 줄이는 혁신적인 기술을 개발했습니다. 이 기술은 AI 처리 에너지 소비를 최소 1,000배 개선할 수 있습니다. 이는 AI 컴퓨팅의 막대한 전력 요구량 …
2024-07-29 13:14 | 댓글: 0개중국에 본사를 둔 메모리 및 스토리지 전문 기업 아스가르드가 세계 최초의 DDR5-9600 CUDIMM을 공개했습니다. 이 제품은 아스가르드 x Thor CUDIMM DDR5-9600 C44 키트라는 브랜드명으로 출시되었습니다. 이번 출시로 메모리 성능의 중요한 …
2024-09-15 14:39 | 댓글: 0개중국 메모리 회사 아스가르드가 첫 번째 CUDIMM DDR5 메모리를 발표했습니다. 이 메모리는 최대 9600 MT/s의 속도를 자랑합니다. Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module(CUDIMM)으로 알려진 이 새로운 기술은 시스템 조건에 따라 …
2024-09-15 09:48 | 댓글: 0개아스가르드가 최신 DDR5 메모리 키트인 THOR를 출시했습니다. 이 제품은 최대 9600 MT/s의 인상적인 속도를 자랑하며, 이전 최고 속도인 9200 MT/s를 초과합니다. CUDIMM(클록드 언버퍼드 듀얼 인라인 메모리 모듈) 형태의 이 새로운 …
2024-09-14 17:15 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …
2024-09-10 15:18 | 댓글: 0개램버스가 HBM4 컨트롤러에 대한 첫 번째 지적 재산(IP)을 공개하여 고객들이 자신의 칩 설계를 시작할 수 있게 되었습니다. 초기 목표는 6.4 Gbps의 대역폭이며, 시간이 지남에 따라 10 Gbps를 초과하는 확장을 계획하고 …
2024-09-10 09:31 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개ADATA가 최신 RAM 제품인 XPG LANCER NEON RGB를 공개했습니다. 이 제품은 DDR5 기술을 활용하여 게임 성능을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있습니다. 디자인은 평면 삼각형 패턴에서 보다 역동적인 3차원 피라미드 형태로 …
2024-09-08 04:00 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개SK hynix가 9월 말까지 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작할 예정이며, 차세대 AI 시장을 겨냥하고 있습니다. 이 새로운 메모리 표준은 AI 가속기에서 중요한 구성 요소인 HBM이 AI 컴퓨팅 능력을 크게 향상시킬 …
2024-09-05 11:40 | 댓글: 0개TSMC의 경로 탐색 및 기업 연구 부사장인 민 차오 박사는 인공지능(AI) 칩에 대한 수요에 힘입어 글로벌 반도체 산업의 수익이 2030년까지 1조 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 그는 IMEC의 ITF 대만 …
2024-09-04 13:09 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 10-nm 클래스에서 이정표를 달성한 첫 번째 제조업체라고 주장하며 1c 세대 DDR5 DRAM 칩의 개발 완료를 발표했습니다. 16 기가비트(2 GB)의 용량을 가진 이 칩의 대량 생산은 올해 말 시작될 …
2024-08-29 16:57 | 댓글: 0개SK hynix는 1c '6세대 10nm' 노드를 활용한 세계 최초의 16Gb DDR5 메모리 개발을 발표하며 메모리 공정 기술의 중요한 발전을 이뤘습니다. 이 새로운 노드는 HBM, LPDDR6, GDDR7을 포함한 다양한 메모리 제품의 …
2024-08-29 07:20 | 댓글: 0개이 기사는 SSD에서 QLC(쿼드레벨 셀) 메모리의 발전에 대해 다루고 있습니다. QLC 메모리는 셀당 4비트를 저장할 수 있어 TLC(트리플 레벨 셀) 메모리에 비해 33%의 저장 용량 증가를 제공합니다. 그러나 이러한 용량 …
2024-08-27 10:00 | 댓글: 0개삼성의 LPDDR4X 메모리는 자동차 산업을 위해 특별히 설계되었으며, 퀄컴의 요구 사항을 충족하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 통합될 예정입니다. 이 메모리는 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전 보조 시스템(ADAS)에서 사용하도록 맞춤 제작되었습니다. 삼성의 자동차용 …
2024-08-27 07:59 | 댓글: 0개SK hynix가 10월에 HBM4 메모리를 테이프 아웃할 예정이며, 이는 NVIDIA의 차세대 루빈 AI 칩에 활용될 것입니다. HBM4는 이전 모델인 HBM3E에 비해 뛰어난 전력 효율성과 더 높은 대역폭을 제공하도록 설계되어, 고대역폭 …
2024-08-26 11:15 | 댓글: 0개삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …
2024-08-22 19:39 | 댓글: 0개SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …
2024-08-21 08:00 | 댓글: 0개ASUS가 DDR5 메모리 속도를 최대 400 MT/s까지 높일 수 있는 새로운 DRAM 기술인 'NitroPath'를 소개했습니다. 이는 주목할 만한 진전으로, 현재 DDR5 메모리 모듈의 속도가 일반적으로 약 8000 MT/s 수준인 가운데, …
2024-08-20 14:20 | 댓글: 0개NVIDIA가 GeForce RTX 4070 GDDR6를 출시했습니다. 이 제품은 GDDR6X 모델과 동일한 사양, 성능, 가격을 갖추고 있으며, 게이머들의 높은 수요를 충족시키기 위해 출시되었습니다. GDDR6X 메모리 칩 부족으로 인해 GDDR6 메모리로 전환되었지만, …
2024-08-20 10:00 | 댓글: 0개삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …
2024-08-19 16:25 | 댓글: 0개