NVIDIA는 2025년에 60만에서 80만 개의 SOCAMM 모듈을 도입할 계획을 발표했습니다. 이는 같은 기간 동안 예상되는 900만 개의 HBM 유닛에 비해 상당한 움직임입니다. 마이크론은 대량 생산을 승인받은 첫 번째 제조업체이며, 경쟁사인 …
2025-07-24 04:00 | 댓글: 0개다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …
2025-05-27 19:05 | 댓글: 0개최근 인터뷰에서 인텔의 로낙 싱할은 128코어 구성의 P코어 전용 SKU를 특징으로 하는 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)에 대해 논의했습니다. 이 플랫폼은 12채널에서 최대 6400 DDR5 메모리를 지원하며, TDP는 500와트입니다. 반면, 다가오는 SP …
2024-09-30 19:26 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …
2024-09-10 15:18 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개삼성전자가 업계 최초로 12GB와 16GB 용량의 초박형 LPDDR5X 메모리 모듈을 양산한다고 발표했습니다. 이 새로운 설계는 기존 LPDDR5X 패키지 대비 0.06mm 더 얇아진 0.65mm 두께를 자랑하며, 이는 9% 감소한 수치입니다. 이렇게 …
2024-08-05 23:00 | 댓글: 0개중국의 주요 메모리 제조업체인 창신메모리기술(CXMT)이 HBM2(고대역폭 메모리 2세대) 메모리 양산을 당초 예상보다 약 2년 앞당겨 시작했다. 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 HBM2 메모리 생산이 중요한 성과임을 의미한다. CXMT는 …
2024-08-04 16:37 | 댓글: 0개미네소타 대학 연구팀이 인공지능(AI) 처리에 필요한 전력 소모를 획기적으로 줄이는 혁신적인 기술을 개발했습니다. 이 기술은 AI 처리 에너지 소비를 최소 1,000배 개선할 수 있습니다. 이는 AI 컴퓨팅의 막대한 전력 요구량 …
2024-07-29 13:14 | 댓글: 0개삼성전자와 SK 하이닉스는 중국 메모리 제조업체들의 치열한 경쟁에 대응하기 위해 고부가가치 기술인 고대역폭 메모리 4(High Bandwidth Memory 4, HBM4)와 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)에 전략적으로 집중하고 있습니다. 이러한 변화는 …
2024-10-21 15:55 | 댓글: 0개Colorful은 인텔의 Z890 마더보드에서 10,000 MT/s의 인상적인 오버클럭 속도를 달성한 Shadow DDR5 CUDIMM 메모리를 시연했습니다. 이는 새롭게 출시된 플랫폼에서 이러한 고속 메모리를 처음으로 시연한 것으로, 메모리 기술의 중요한 이정표가 됩니다. …
2024-10-19 15:56 | 댓글: 0개Colorful이 새로운 Shadow DDR5 CUDIMM 메모리 모듈을 공개하며, 고급 Z890 메인보드에서 10,000 MT/s 이상의 인상적인 속도를 달성했습니다. 이 발전은 최근 고성능 CUDIMM 키트를 출시한 다른 브랜드들과 함께 Colorful을 자리매김하게 합니다. …
2024-10-19 15:10 | 댓글: 0개AMD 라이젠 7 9800X3D 3D V-캐시 CPU는 ASUS ROG 크로스헤어 X870E 메인보드에서 DDR5-8800의 인상적인 메모리 오버클럭 성능을 보여주었습니다. 이는 DDR5-8000으로 평가된 G.Skill Trident Z5 메모리 모듈을 사용하여 이루어졌으며, UCLK를 Memclk/2로 …
2024-10-18 14:30 | 댓글: 0개램버스가 데이터 센터와 AI 애플리케이션의 성능 향상을 목표로 최대 12,800 MT/s의 속도를 자랑하는 최초의 DDR5 메모리 표준을 소개했습니다. 새로운 메모리 인터페이스 칩셋에는 8000 MT/s로 작동하는 5세대 RDIMM과 12,800 MT/s에 도달할 …
2024-10-18 13:20 | 댓글: 0개삼성은 2025년 초에 40 Gbps를 초과하는 속도의 24-Gbit GDDR7 그래픽 메모리를 출시할 예정입니다. 초기 칩은 올해 파트너와의 검증을 위해 주로 생산되며, 엔비디아가 첫 고객이 될 가능성이 높고, 그 뒤를 에이엠디가 …
2024-10-17 09:17 | 댓글: 0개삼성은 차세대 24 Gb GDDR7 메모리를 출시하였으며, 이는 더 높은 VRAM 용량과 최대 42.5 Gbps의 속도를 약속합니다. 이 새로운 메모리 솔루션은 내년 초 소비자 GPU에 제공될 예정이며, 초기 속도는 28 …
2024-10-17 03:15 | 댓글: 0개삼성은 불규칙한 수율과 계약 확보 실패로 인해 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 사업에 대한 기대치를 낮췄습니다. HBM3 제품에 대해 처음에는 긍정적이었으나, 낮은 수율로 인해 NVIDIA의 기술 채택에 차질이 생겼습니다. 최근 …
2024-10-15 16:00 | 댓글: 0개크루셜이 차세대 DDR5 CUDIMM 메모리를 출시했습니다. 이 메모리는 최대 6,400 MT/s의 속도를 자랑하며, 인텔의 코어 울트라 200S CPU와의 호환성을 위해 설계되었습니다. 새로운 메모리 모듈은 16GB 및 32GB 키트로 제공되며, 32GB …
2024-10-15 15:15 | 댓글: 0개최근 인터뷰에서 인텔의 로낙 싱할은 128코어 구성의 P코어 전용 SKU를 특징으로 하는 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)에 대해 논의했습니다. 이 플랫폼은 12채널에서 최대 6400 DDR5 메모리를 지원하며, TDP는 500와트입니다. 반면, 다가오는 SP …
2024-09-30 19:26 | 댓글: 0개Colorful이 9,600 MT/s로 평가된 새로운 DDR5 메모리 키트를 개발하여 CUDIMM 표준의 채택을 촉진하고 있습니다. CUDIMM(Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module)은 안정성을 향상시키고 RAM 모듈이 더 높은 주파수에 도달할 수 있도록 …
2024-09-29 12:30 | 댓글: 0개컬러풀(Colorful)이 9600 MT/s 속도를 지원하는 새로운 CUDIMM 메모리 출시를 준비하고 있습니다. 이 혁신적인 메모리 기술은 전통적인 메모리 설계의 한계를 극복하기 위해 설계되었으며, 주파수 안정성을 높이기 위한 내장 CKD를 특징으로 합니다. …
2024-09-29 08:36 | 댓글: 0개SK hynix가 새로운 36GB HBM3E 12-High 메모리 모듈의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 이는 Micron의 유사 제품과 함께 시장에 출시됩니다. 이러한 모듈의 생산은 상당한 엔지니어링 도전 과제를 제시하는데, SK hynix는 이전의 …
2024-09-28 15:00 | 댓글: 0개MSI는 자사의 X870 메인보드가 AMD의 Ryzen 8000 및 9000 시리즈 프로세서를 위한 CU-DIMM DDR5 메모리를 지원한다고 공식적으로 확인했습니다. CU-DIMM은 CPU와 분리된 내장 CDK 클럭 드라이버를 특징으로 하여 신호 무결성을 향상시키고 …
2024-09-28 11:53 | 댓글: 0개TeamGroup이 인텔 XMP와 AMD EXPO 프로파일을 동시에 지원하는 듀얼 모드 기능을 갖춘 새로운 DDR5 메모리를 출시했습니다. 이 혁신은 사용자들이 인텔과 AMD 플랫폼 모두에서 오버클럭 프로파일의 이점을 누릴 수 있게 하여, …
2024-09-27 08:18 | 댓글: 0개SK hynix가 36GB 용량을 갖춘 새로운 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 새로운 메모리 설계는 표준 8층 메모리보다 40% 얇아 추가 두께 없이 용량을 증가시킬 수 있습니다. HBM3E 메모리의 …
2024-09-26 14:17 | 댓글: 0개SK hynix는 36GB 용량의 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 대량 생산을 시작했습니다. 이 새로운 모듈은 AMD의 Instinct MI325X와 Nvidia의 Blackwell Ultra를 포함한 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서를 지원하도록 설계되었습니다. 12-Hi …
2024-09-26 13:08 | 댓글: 0개마이크론은 2024 회계연도를 마무리하며 모든 부문에서 기대치를 초과하는 인상적인 결과를 보고했습니다. 회사의 분기 매출은 40억 1천만 달러에서 77억 5천만 달러로 거의 두 배 증가하며, 지난해 같은 기간 대비 93% 증가했습니다. …
2024-09-26 05:55 | 댓글: 0개인텔의 차세대 Arrow Lake-S 플랫폼은 유출자 MebiuW에 따르면 최대 10,000 MT/s의 속도를 지원하는 CUDIMM 메모리 모듈을 지원할 예정입니다. 이 새로운 메모리 기술은 통합 클록 드라이버를 통해 신호 무결성을 향상시키며, 인텔의 …
2024-09-18 08:24 | 댓글: 0개중국의 Biwin이 첫 번째 CUDIMM 메모리인 DW100 RGB DDR5를 출시한다고 발표했습니다. 이 메모리는 최대 9200 MT/s의 인상적인 사양과 낮은 CAS 레이턴시인 CL42를 자랑합니다. 새로운 메모리는 게임을 위해 특별히 설계되었으며, Biwin …
2024-09-17 11:31 | 댓글: 0개