이 기사는 열 인터페이스 재료(thermal interface materials, TIM)의 복잡성과 층 두께와 열 저항 간의 관계에 대한 오해를 다룹니다. CPU와 GPU 조립에서의 물리적 원칙과 실용적 경험을 바탕으로 25 µm의 균일한 본드 …