태그: mainframe

LLVM, IBM SystemZ "arch15" 타겟에 대한 초기 지원 발표: IBM z17 / Telum II (phoronix.com)

LLVM은 IBM SystemZ "arch15" 타겟에 대한 초기 지원을 도입하였으며, 이는 특히 IBM z17 및 Telum II 프로세서를 위한 것입니다. 이 개발은 IBM의 메인프레임 아키텍처를 활용하는 기업 수준의 컴퓨팅 환경에서 LLVM의 …

2025-01-22 11:22 | 댓글: 0개
텔룸 II, 핫 칩스 2024에서 독특한 캐싱 전략을 가진 메인프레임 공개 ☆ (chipsandcheese.com)

IBM의 Telum II는 핫 칩스 2024에서 선보인 최첨단 메인프레임 프로세서로, 금융 거래에서 높은 가동 시간과 낮은 지연 시간을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 코어와 360 MB의 대용량 …

2024-09-08 18:16 | 댓글: 0개
2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비와의 인터뷰 ☆ (chipsandcheese.com)

2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비는 새로운 텔룸 II 프로세서와 스파이르 AI 카드의 개발 및 기능에 대해 논의했습니다. 차세대 Z Systems 메인프레임에 사용될 텔룸 II 칩은 높은 신뢰성, …

2024-09-05 19:24 | 댓글: 0개
IBM, 5.5GHz 칩과 온보드 DPU를 갖춘 Telum II 프로세서 발표 — 최대 70% 성능 향상 ☆ (tomshardware.com)

IBM이 IBM Z 메인프레임을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 미션 크리티컬 작업과 AI 워크로드를 모두 처리할 수 있는 내장 AI 가속기를 특징으로 하며, 이전 모델인 2021년에 …

2024-08-27 11:44 | 댓글: 0개
IBM 텔룸 II: 8코어, DPU, 360MB L2 캐시가 만들어낸 괴물 칩 ☆ (computerbase.de)

IBM이 삼성의 5nm 공정 기술로 제조된 강력한 메인프레임 칩인 텔룸 II를 공개했습니다. 이 두 번째 세대 칩은 원래의 텔룸을 기반으로 하여 캐시, 클럭 속도 및 전반적인 성능이 향상되었습니다. 텔룸 II는 …

2024-08-27 10:30 | 댓글: 0개
IBM 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 업데이트 - 핫 칩스 2024 ☆ (servethehome.com)

핫 칩스 2024에서 IBM은 차세대 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 칩을 공개하며 메인프레임 기술과 AI 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 텔룸 II 프로세서는 10개의 36MB L2 캐시와 5.5GHz에서 작동하는 8개의 고정 …

2024-08-26 17:54 | 댓글: 0개
IBM, Telum II 프로세서 및 Spyre AI 가속기 소개: 5.5 GHz에서 작동하는 8코어와 360 MB 캐시 (wccftech.com)

IBM은 AI 작업에 중점을 둔 최신 IBM Z 메인프레임 시스템을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서와 Spyre AI 가속기를 소개했습니다. Telum II 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 고성능 코어를 특징으로 …

2024-08-26 16:41 | 댓글: 0개
IBM 7090 메인프레임 경매에 부쳐져, 최대 60,000달러의 가치 — 23,000파운드 이상의 혁신적인 트랜지스터 기반 컴퓨팅 이정표 (tomshardware.com)

IBM 7090 메인프레임 컴퓨터 시스템이 현재 크리스티 경매에 부쳐졌으며, 가이드 가격은 40,000달러에서 60,000달러 사이입니다. 이 메인프레임은 진공관에서 트랜지스터로의 전환을 통해 컴퓨팅 기술의 중요한 발전을 나타내며, 속도, 효율성 및 신뢰성을 향상시켰습니다. …

2024-08-24 13:31 | 댓글: 0개