SK hynix가 스택당 최대 48GB의 용량을 자랑하는 세계 최초의 16-Hi HBM3E 메모리 솔루션을 발표했습니다. 이 혁신적인 개발은 SK AI 서밋 2024에서 CEO 곽노정이 발표하며 차세대 AI 메모리의 중요성을 강조했습니다. 16-Hi …
2024-11-04 06:26 | 댓글: 0개SK hynix는 1c '6세대 10nm' 노드를 활용한 세계 최초의 16Gb DDR5 메모리 개발을 발표하며 메모리 공정 기술의 중요한 발전을 이뤘습니다. 이 새로운 노드는 HBM, LPDDR6, GDDR7을 포함한 다양한 메모리 제품의 …
2024-08-29 07:20 | 댓글: 0개Qualcomm의 Snapdragon X Elite로 구동되는 새로운 세대의 Arm PC 도입에 이어, MediaTek이 올해 3분기 내 Nvidia GPU가 탑재된 시스템 온 칩(SoC) 설계를 완료할 예정이다. 이 제품은 2025년 출시를 목표로 하고 …
2024-08-13 10:22 | 댓글: 0개삼성전자는 업계 최초로 두께 0.65 mm의 세계 최박형 LPDDR5X 메모리를 선보였습니다. 이는 손톱 두께와 같은 수준입니다. 이 새로운 메모리는 4개 층의 DRAM을 적층하여 12 GB 또는 16 GB 용량을 제공하며, …
2024-08-06 13:59 | 댓글: 0개JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 차세대 저전력 DDR6(LPDDR6) 메모리의 최대 속도 목표를 14.4 GT/s 이상으로 공식적으로 설정했습니다. 이는 압축 부착식 메모리 모듈(Compression Attached Memory Modules, CAMM) 이니셔티브의 일환으로, 기존 메모리 …
2024-07-24 08:41 | 댓글: 0개JEDEC는 LPDDR6 CAMM과 DDR5 MRDIMM 관련 새로운 메모리 규격을 개발하며 메모리 산업을 선도하고 있습니다. 최근 수년간 DDR5 CAMM2와 LPDDR5 등 다양한 메모리 표준이 등장했습니다. 마이크론은 최근 DDR5 성능을 향상시키고 전력 …
2024-07-23 23:00 | 댓글: 0개JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …
2024-07-23 15:31 | 댓글: 0개