화웨이의 HiSilicon이 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술을 통합한 새로운 쿤펑 시스템 온 칩(SoC)을 개발 중인 것으로 전해졌습니다. 이는 서버 칩 제품군에서 중요한 발전을 의미합니다. 이 개발은 미국의 제재로 인해 …

이 기사는 쿤펑 ARM 서버 SoC를 지원하기 위한 리눅스 커널의 최근 개발 사항을 다루고 있으며, 특히 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 통합에 중점을 두고 있습니다. 패치 시리즈는 HBM에 대한 전력 …