삼성은 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM4)에 하이브리드 본딩 기술을 도입하여 열 성능을 향상시키고 초광대 메모리 인터페이스를 지원할 계획입니다. 이는 경쟁사인 SK 하이닉스가 같은 기술의 도입을 연기할 가능성과 대조적입니다. HBM에서의 하이브리드 본딩은 …

JEDEC는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 사양을 최종 확정하였으며, 이제 핀당 8 Gbit/s의 전송 속도를 자랑합니다. 이는 2,048비트 인터페이스를 통해 메모리 스택당 총 2 TB/s의 전송 속도를 제공합니다. 이는 이전에 언급된 …

JEDEC는 JESD238에 따라 HBM4(고대역폭 메모리 4) 사양을 공식 발표하였으며, 이는 AI 작업 부하, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 환경의 증가하는 요구를 충족하기 위한 것입니다. 새로운 표준은 메모리 대역폭, 용량 …

마이크론이 인텔의 Core Ultra 200S 프로세서를 위해 특별히 설계된 새로운 Crucial DDR5-6400 클럭 언버퍼드 DIMM(CUDIMM) 및 클럭 SODIMM(CSODIMM) 메모리 키트를 출시했습니다. 이 메모리 키트는 메모리 컨트롤러와 칩 간의 클럭 신호를 …

램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …

MSI는 데스크톱 PC용 CAMM2 DDR5 메모리 모듈 출시를 앞두고 그 장점들을 강조했습니다. CAMM2는 JEDEC에서 공식 인증받은 메모리 규격으로, 단일 모듈에서 듀얼 채널 동작을 지원하여 지연 시간을 줄이고 속도를 높입니다. CAMM2 …

JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)은 차세대 저전력 DDR6(LPDDR6) 메모리의 최대 속도 목표를 14.4 GT/s 이상으로 공식적으로 설정했습니다. 이는 압축 부착식 메모리 모듈(Compression Attached Memory Modules, CAMM) 이니셔티브의 일환으로, 기존 메모리 …

JEDEC는 LPDDR6 CAMM과 DDR5 MRDIMM 관련 새로운 메모리 규격을 개발하며 메모리 산업을 선도하고 있습니다. 최근 수년간 DDR5 CAMM2와 LPDDR5 등 다양한 메모리 표준이 등장했습니다. 마이크론은 최근 DDR5 성능을 향상시키고 전력 …

JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다. DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 …