삼성은 400개 이상의 레이어를 특징으로 하는 10세대 V-NAND를 소개할 예정이며, 이는 PCIe 5.0과 다가오는 PCIe 6.0 SSD를 모두 지원합니다. 새로운 4xx 레이어 3D NAND 장치는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서 선보일 …

차세대 그래픽 메모리인 GDDR7이 내년에 출시될 예정이며, 초기 칩은 약 30 Gbit/s에서 작동할 것으로 예상됩니다. 그러나 제조업체들은 이미 더 빠른 변형을 모색하고 있으며, 삼성과 SK 하이닉스는 최대 42 Gbit/s의 속도에 …

2025년 2월에 열리는 국제 고체 회로 회의(ISSCC)에서는 TSMC의 N2 기술과 인텔의 18A 기술 간의 직접 비교가 이루어질 예정입니다. 두 회사는 2025년까지 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되는 기술 발전을 선보일 것입니다. …