태그: interconnects

PCIe 7.0 사양 최종 확정, 최대 512GB/s 속도 지원 — PCI-SIG, 8.0을 위한 1TB/s 목표 설정 및 '탐색' 단계 시작 (tomshardware.com)

PCI-SIG는 PCIe 7.0 사양을 최종 확정하여 데이터 전송 기술의 중요한 발전을 이뤘습니다. PCIe 7.0은 각 방향에서 레인당 데이터 전송 속도를 128 GT/s로 증가시켜 PCIe 6.0의 두 배, PCIe 5.0의 네 …

2025-06-12 10:37 | 댓글: 0개
리눅스 6.16에 업스트림된 새로운 CXL RAS 기능 (phoronix.com)

최신 리눅스 커널 버전 6.16은 신뢰성(Reliability), 가용성(Availability), 서비스성(Serviceability) 향상을 위한 Compute Express Link(CXL)의 새로운 기능을 도입했습니다. 이러한 발전은 CXL 기술을 활용하는 시스템의 성능과 안정성을 개선하는 데 중요한 역할을 합니다. CXL은 …

2025-06-04 10:43 | 댓글: 0개
NVIDIA Rubin NVL576 카이버 미드플레인은 거대하다 (servethehome.com)

NVIDIA는 '카이버'라는 코드명으로 알려진 NVIDIA Rubin NVL576 세대의 도입을 통해 AI 서버 기술을 발전시키고 있습니다. 이 새로운 설계는 전통적인 케이블 카트리지를 미드플레인 아키텍처로 대체하여 컴퓨트 밀도를 크게 향상시킵니다. 카이버 랙은 …

2025-03-28 03:49 | 댓글: 0개
인텔, 실리콘을 넘어 2D 트랜지스터, 칩 패키징 및 인터커넥트의 혁신을 IEDM 2024에서 발표 (tomshardware.com)

인텔의 파운드리 기술 연구팀은 IEDM 2024 컨퍼런스에서 2D 트랜지스터 기술, 칩 인터커넥트 및 패키징 분야에서 중요한 발전을 발표했습니다. 이 회사는 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 성능 향상과 원자 두께의 2D 트랜지스터 …

2024-12-07 20:00 | 댓글: 0개