애플이 아이폰 16 시리즈를 위해 설계된 두 번째 세대 3nm 칩셋인 A18과 A18 Pro를 공개하며, 이전 A17 Pro에 비해 상당한 개선을 보여주었습니다. 두 칩셋 모두 6코어 CPU를 특징으로 하지만, GPU …

2025년에 출시될 것으로 예상되는 구글의 차세대 Tensor G5 칩셋은 TSMC의 첨단 3nm 공정과 InFO-POP 패키징 기술을 활용할 것으로 알려졌습니다. 이는 Tensor G4에 비해 큰 업그레이드로 평가됩니다. InFO-POP 패키징 기술은 애플 …