IBM의 Telum II는 핫 칩스 2024에서 선보인 최첨단 메인프레임 프로세서로, 금융 거래에서 높은 가동 시간과 낮은 지연 시간을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 코어와 360 MB의 대용량 …
2024-09-08 18:16 | 댓글: 0개2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비는 새로운 텔룸 II 프로세서와 스파이르 AI 카드의 개발 및 기능에 대해 논의했습니다. 차세대 Z Systems 메인프레임에 사용될 텔룸 II 칩은 높은 신뢰성, …
2024-09-05 19:24 | 댓글: 0개IBM이 IBM Z 메인프레임을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 미션 크리티컬 작업과 AI 워크로드를 모두 처리할 수 있는 내장 AI 가속기를 특징으로 하며, 이전 모델인 2021년에 …
2024-08-27 11:44 | 댓글: 0개IBM이 삼성의 5nm 공정 기술로 제조된 강력한 메인프레임 칩인 텔룸 II를 공개했습니다. 이 두 번째 세대 칩은 원래의 텔룸을 기반으로 하여 캐시, 클럭 속도 및 전반적인 성능이 향상되었습니다. 텔룸 II는 …
2024-08-27 10:30 | 댓글: 0개핫 칩스 2024에서 IBM은 차세대 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 칩을 공개하며 메인프레임 기술과 AI 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 텔룸 II 프로세서는 10개의 36MB L2 캐시와 5.5GHz에서 작동하는 8개의 고정 …
2024-08-26 17:54 | 댓글: 0개IBM은 스마트 소재를 통해 미세 입자를 운반하는 혁신적인 4D 프린팅 기술에 대한 특허를 취득했습니다. 이 소재는 형태 기억 합금이나 폴리머로 제작될 수 있으며, 온도, 빛, 자기, 전류와 같은 외부 자극에 …
2025-03-11 13:11 | 댓글: 0개AMD는 2025년 Embedded World에서 새로운 Epyc Embedded 9005 프로세서를 소개할 예정이며, 이 프로세서는 8에서 192개의 Zen-5(c) 코어를 갖추고 있어 다양한 산업 분야로의 확장을 목표로 하고 있습니다. 이 프로세서는 최소 7년의 …
2025-03-11 11:41 | 댓글: 0개일본의 반도체 스타트업 Rapidus에 대한 비판이 점점 커지고 있습니다. 전문가들은 오랫동안 어떤 기업도 2nm 제조 공정을 처음부터 구축할 수 없다고 동의해 왔으며, 특히 자금이 상대적으로 부족한 신생 기업이 그러하기는 더욱 …
2025-03-11 07:40 | 댓글: 0개LLVM은 IBM SystemZ "arch15" 타겟에 대한 초기 지원을 도입하였으며, 이는 특히 IBM z17 및 Telum II 프로세서를 위한 것입니다. 이 개발은 IBM의 메인프레임 아키텍처를 활용하는 기업 수준의 컴퓨팅 환경에서 LLVM의 …
2025-01-22 11:22 | 댓글: 0개일본의 새로운 반도체 제조업체인 Rapidus는 GAA 기술을 활용한 2nm 칩에 집중하는 칩 공장을 건설하여 일본을 글로벌 반도체 시장에 재편입시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 회사는 ASML의 EUV 리소그래피 시스템 설치 …
2025-01-09 08:06 | 댓글: 0개최근 비디오 팟캐스트에서는 QDOS를 빌 게이츠에게 시연하는 데 사용된 MicroFrame 컴퓨터를 조명하며, 시애틀 컴퓨터 제품의 주요 인물들과의 인터뷰를 포함하고 있습니다. 이 논의는 최초의 DOS 생성에 초점을 맞추고 있으며, 이는 IBM …
2025-01-06 17:44 | 댓글: 0개IBM과 GlobalFoundries는 계약 위반 및 지적 재산권 문제를 포함한 법적 분쟁을 해결했습니다. 이번 합의는 두 회사 간의 향후 협력을 가능하게 합니다. 갈등은 2015년 IBM이 반도체 제조 사업을 GlobalFoundries에 15억 달러에 …
2025-01-03 18:03 | 댓글: 0개Globalfoundries와 IBM이 반도체 공장 인수 및 기술 라이선스 사용과 관련된 분쟁을 해결했습니다. Globalfoundries는 2023년 중반 IBM을 상대로 소송을 제기했으며, IBM의 기술이 잠재적 경쟁자인 Rapidus로 이전될 수 있다는 우려를 표명했습니다. 두 …
2025-01-03 08:55 | 댓글: 0개Rapidus는 홋카이도 치토세에 위치한 혁신적 제조 통합(IIM-1) 시설에 ASML의 트윈스캔 NXE:3800E EUV 리소그래피 시스템 설치를 성공적으로 시작했습니다. 이는 일본 반도체 산업에 중요한 이정표로, EUV 기반 공정 기술을 사용하여 로직 칩을 …
2024-12-19 15:18 | 댓글: 0개리눅스 커뮤니티는 IBM 셀 블레이드 서버에 대한 지원을 중단할 계획입니다. 이 서버는 셀 프로세서를 사용하며 2006년부터 2012년까지 QS20, QS21, QS22 모델로 제공되었습니다. 이 서버는 Roadrunner와 같은 몇몇 슈퍼컴퓨터에서 주로 사용되었지만, …
2024-12-18 11:47 | 댓글: 0개구글은 최신 양자 프로세서인 윌로우를 공개하며 그 놀라운 계산 속도와 오류 감소 능력을 강조했습니다. 랜덤 회로 샘플링(random circuit sampling, RCS)이라는 벤치마크 테스트에서 윌로우는 복잡한 계산을 5분 이내에 완료했으며, 선두 슈퍼컴퓨터인 …
2024-12-10 13:14 | 댓글: 0개IBM은 CXL 및 CAPI 플래시 드라이버의 중단을 발표하며, 이를 더 이상 사용되지 않는 것으로 간주하고 현대 리눅스 커널에서 기본적으로 비활성화한다고 밝혔습니다. 이 결정은 CAPI 장치가 한동안 생산되지 않았고, IBM이 현대 …
2024-12-10 11:18 | 댓글: 0개SoftBank Group은 Nvidia Blackwell 기반의 첫 번째 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 예정이며, 이는 예상했던 Arm 기반 프로세서에서의 주목할 만한 전환입니다. 각 DGX B200 서버는 여덟 개의 GPU 모듈로 구성될 예정이지만, SoftBank가 …
2024-11-13 21:58 | 댓글: 0개2024년은 인텔이 1993년에 출시한 일부 펜티엄 CPU에서 수학적 결함을 발표한 지 30주년이 되는 해입니다. P5 아키텍처를 기반으로 한 펜티엄 CPU는 최초의 초스칼라 설계, 분기 예측, 그리고 부동 소수점 계산을 개선한 …
2024-10-31 16:45 | 댓글: 0개IBM, IMEC, Samsung, TSMC의 연구자들이 2024년 12월 국제 전자 소자 회의(International Electron Devices Meeting, IEDM)에서 수직 적층형 보완형 전계 효과 트랜지스터(Complementary Field-Effect Transistors, CFET)의 발전을 선보일 예정입니다. CFET는 대량 생산 …
2024-10-17 11:11 | 댓글: 0개인텔의 새로운 AI 가속기인 Gaudi 3가 공식적으로 시장에 출시되지만, 출시 시점이 늦어 경쟁사인 Gaudi 2와 유사한 가격 전략을 채택하게 되었습니다. 이 접근 방식의 성공 여부는 불확실합니다. 최근 Gaudi 3는 IBM과 …
2024-09-24 15:00 | 댓글: 0개오크리지 국립 연구소(ORNL)는 현재 세계에서 아홉 번째로 빠른 슈퍼컴퓨터인 서밋(Summit)을 지원했던 알파인(Alpine) 스토리지 시스템을 폐기했습니다. 알파인 스토리지 시스템은 250페타바이트의 용량을 가지고 있었으며, 서밋(Summit) 슈퍼컴퓨터는 11월 1일에 퇴역할 예정이지만, 드라이브 고장률이 …
2024-09-18 17:59 | 댓글: 0개오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Laboratory, ORNL)의 서밋 슈퍼컴퓨터가 거의 6년간의 운영을 마치고 11월에 퇴역할 예정입니다. 이 기간 동안 서밋은 연구자들에게 2억 시간의 노드 시간을 제공했습니다. 오크리지 리더십 컴퓨팅 시설(Oak …
2024-09-12 13:03 | 댓글: 0개IBM의 Telum II는 핫 칩스 2024에서 선보인 최첨단 메인프레임 프로세서로, 금융 거래에서 높은 가동 시간과 낮은 지연 시간을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 5.5 GHz에서 작동하는 8개의 코어와 360 MB의 대용량 …
2024-09-08 18:16 | 댓글: 0개2024 핫 칩스에서 IBM의 수잔 아이코프와 크리스티안 야코비는 새로운 텔룸 II 프로세서와 스파이르 AI 카드의 개발 및 기능에 대해 논의했습니다. 차세대 Z Systems 메인프레임에 사용될 텔룸 II 칩은 높은 신뢰성, …
2024-09-05 19:24 | 댓글: 0개