중국의 선도적인 위탁 제조업체인 SMIC가 새로운 N+3 공정으로 중요한 진전을 이루어냈으며, 이제 TSMC의 N6 공정과 비교할 수 있는 125 MTr/mm²의 트랜지스터 밀도를 달성했습니다. 이는 화웨이와 하이실리콘과 같은 기업에 매우 중요한 …

이 기사는 HiSilicon의 HIBMC DisplayPort(DP) 지원이 다가오는 Linux 커널 버전 6.14에 도입되는 내용을 다룹니다. 이 새로운 지원은 HiSilicon의 하드웨어와 Linux 시스템 간의 호환성과 기능성을 향상시켜, 오픈 소스 소프트웨어에 의존하는 개발자와 …

화웨이의 HiSilicon이 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술을 통합한 새로운 쿤펑 시스템 온 칩(SoC)을 개발 중인 것으로 전해졌습니다. 이는 서버 칩 제품군에서 중요한 발전을 의미합니다. 이 개발은 미국의 제재로 인해 …

2024년 3분기 글로벌 스마트폰 칩셋 시장 점유율 데이터에 따르면, 미디어텍이 1억 1,900만 개의 칩셋을 출하하며 출하량 1위를 차지했지만, 이는 전년 대비 감소한 수치입니다. 미디어텍은 26억 달러의 수익을 올렸으나, 이는 지난해 …

NVIDIA의 DRIVE Orin 시스템 온 칩(System-on-a-Chip, SoC)은 중국 자동차 시장에서 주요한 역할을 하며 다양한 OEM을 위한 첨단 운전 보조 시스템(ADAS)의 배치를 지원해왔습니다. 그러나 이제 이 지배력은 새로운 국내 경쟁자들에 의해 …

중국 화웨이는 대만 SoC(시스템온칩) 제조사 미디어텍을 상대로 중국에서 특허 침해 소송을 제기했습니다. 구체적인 침해 특허는 공개되지 않았지만, 화웨이의 포트폴리오는 5G 기술 분야에서 강력한 것으로 알려져 있습니다. 2020년 미국의 제재로 인해 …