GTC 2025에서 주요 메모리 제조업체인 SK 하이닉스, 삼성, 마이크론이 48GB 스택을 포함한 다양한 HBM4 구성 방안을 발표했습니다. 이 개발은 16층 적층 메모리가 향후 포트폴리오의 최전선에 해당하기 때문에 매우 중요합니다. 그러나 …
2025-03-19 08:10 | 댓글: 0개샌디스크는 웨스턴 디지털로부터 분사한 후 다시 독립적인 기업이 될 예정이며, 고대역폭 플래시(High Bandwidth Flash, HBF) 개발을 포함한 야심찬 미래 계획을 가지고 있습니다. 이 새로운 기술은 현재의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, …
2025-02-13 06:11 | 댓글: 0개이 기사는 쿤펑 ARM 서버 SoC를 지원하기 위한 리눅스 커널의 최근 개발 사항을 다루고 있으며, 특히 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 통합에 중점을 두고 있습니다. 패치 시리즈는 HBM에 대한 전력 …
2024-12-06 15:03 | 댓글: 0개Broadcom은 2026년 생산을 목표로 하는 새로운 3.5D XDSiP 기술을 발표했습니다. 이 기술은 차세대 XPU의 성능과 복잡성을 향상시키는 것을 목표로 하며, 6000mm² 이상의 실리콘과 12개의 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 통합할 수 있는 …
2024-12-05 17:32 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 48GB의 데이터를 저장할 수 있는 16층 고대역폭 메모리(HBM) 기술인 HBM3E를 공개했습니다. 이는 24-Gbit DRAM 다이당 3GB에 해당합니다. 새로운 32-Gbit DRAM의 도입으로 저장 용량은 최대 64GB에 이를 수 있습니다. …
2024-11-05 11:26 | 댓글: 0개SK hynix가 새로운 36GB HBM3E 12-High 메모리 모듈의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 이는 Micron의 유사 제품과 함께 시장에 출시됩니다. 이러한 모듈의 생산은 상당한 엔지니어링 도전 과제를 제시하는데, SK hynix는 이전의 …
2024-09-28 15:00 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 세계 최초의 12층 HBM3E 메모리의 양산을 발표했습니다. 이 메모리는 모듈당 36GB의 용량을 제공하며, 9.6 Gbps의 속도를 달성합니다. 이 새로운 제품은 고대역폭 메모리 기술의 중요한 발전을 나타내며, 특히 AI …
2024-09-26 06:45 | 댓글: 0개SK hynix가 10월에 HBM4 메모리를 테이프 아웃할 예정이며, 이는 NVIDIA의 차세대 루빈 AI 칩에 활용될 것입니다. HBM4는 이전 모델인 HBM3E에 비해 뛰어난 전력 효율성과 더 높은 대역폭을 제공하도록 설계되어, 고대역폭 …
2024-08-26 11:15 | 댓글: 0개SK하이닉스는 자사의 차세대 3D DRAM 기술이 EUV(극자외선 리소그래피) 공정 비용을 절반 수준으로 낮출 수 있다고 발표했습니다. 이는 서재욱 연구원이 한 컨퍼런스에서 밝힌 내용으로, DRAM 제조업체들이 10나노급 6세대 DRAM(1c DRAM)으로 전환하면서 …
2024-08-16 06:44 | 댓글: 0개Ampere Computing이 2026년 출시를 목표로 하는 512 코어 및 AI 기능을 탑재한 AmpereOne Aurora CPU를 포함한 새로운 로드맵을 공개했습니다. 이에 앞서 2025년에는 256 코어 모델이 출시될 예정입니다. 해당 기업은 이전 …
2024-08-01 13:37 | 댓글: 0개