다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …
2025-05-27 19:05 | 댓글: 0개JEDEC는 JESD238에 따라 HBM4(고대역폭 메모리 4) 사양을 공식 발표하였으며, 이는 AI 작업 부하, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 환경의 증가하는 요구를 충족하기 위한 것입니다. 새로운 표준은 메모리 대역폭, 용량 …
2025-04-17 11:23 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …
2024-09-10 15:18 | 댓글: 0개한국에서 열린 인텔 AI 서밋에서 인텔과 SK 하이닉스는 향후 제품에 대한 협력을 강화하는 방안에 대해 논의하였으며, 특히 인텔의 AI 부문과 재규어 쇼어즈 프로젝트, 차세대 제온 프로세서에 초점을 맞추었습니다. SK 하이닉스는 …
2025-07-01 07:57 | 댓글: 0개인텔은 현재 TSMC에 비해 상당히 뒤처진 파운드리 시장 점유율을 높이기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 이 회사는 서울에서 열린 다이렉트 커넥트 아시아 행사에서 삼성 파운드리 고객을 유치하는 데 집중하고 있습니다. 이 …
2025-06-26 11:07 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 루비 GPU의 초기 테스트를 위해 NVIDIA에 HBM4 모듈 공급을 시작하며 HBM 분야에서 중요한 발전을 이루었습니다. 이로 인해 SK 하이닉스는 시장의 선두주자로 자리매김하게 되었고, 경쟁사인 마이크론과 삼성은 뒤처지게 되었습니다. …
2025-06-20 04:00 | 댓글: 0개AMD는 Instinct MI350 시리즈를 출시하고, 더블 와이드 디자인과 UALink 및 UltraEthernet과 같은 개방형 생태계 표준을 지원하는 차세대 MI400 AI 랙을 미리 공개했습니다. MI400 시리즈는 2026년 AMD의 AI 인프라의 일환으로, 차세대 …
2025-06-12 18:42 | 댓글: 0개AMD는 차세대 AI 인프라를 공개하며 Instinct MI350 시리즈를 출시하고, 2026년에 출시될 예정인 MI400 AI 랙의 미리보기를 선보였습니다. MI400 시리즈는 더블 와이드 랙 디자인을 특징으로 하여 AI 애플리케이션의 확장성과 성능을 향상시킵니다. …
2025-06-12 18:42 | 댓글: 0개마이크론이 차세대 HBM4 메모리 샘플 배송을 시작했습니다. 이 메모리는 고급 AI 및 HPC 프로세서를 위해 설계되었으며, 36GB의 대용량과 2TB/s의 인상적인 대역폭을 자랑하여 요구가 높은 애플리케이션의 성능을 크게 향상시킵니다. HBM4 샘플은 …
2025-06-12 14:59 | 댓글: 0개마이크론이 새로운 HBM4 표준에 대한 샘플 칩의 가용성을 발표했습니다. 이는 SK 하이닉스에 이어 삼성보다 먼저 이루어진 것입니다. 마이크론의 HBM4는 12개의 DRAM 다이를 쌓아 총 36GB의 메모리를 제공하며, 처리량은 2TB/s에 달합니다. …
2025-06-12 10:46 | 댓글: 0개마이크론이 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 출하를 시작했다고 발표했습니다. HBM4는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서에 필수적인 메모리로, 2048비트 인터페이스를 특징으로 하며, 메모리 스택당 최대 2.0TB/s의 속도를 제공합니다. 이는 이전 모델인 HBM3E의 …
2025-06-10 21:46 | 댓글: 0개인텔은 전자 부품 기술 컨퍼런스(Electronic Components Technology Conference, ECTC)에서 칩 성능과 효율성을 향상시키는 혁신에 중점을 둔 여러 고급 칩 패키징 기술을 공개했습니다. 이 중 핵심 기술은 EMIB-T로, 이를 통해 실리콘 …
2025-05-30 13:42 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 엔비디아의 차세대 가속기 루빈에 HBM4 메모리를 공급하기 위한 계약을 최종 확정할 예정입니다. 이 계약은 주문량, 기간 및 가격을 상세히 명시하여 두 회사 간의 중요한 파트너십을 공고히 할 것입니다. …
2025-05-28 06:53 | 댓글: 0개다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …
2025-05-27 19:05 | 댓글: 0개삼성은 HBM3E 메모리를 대량 생산하기 시작했지만, 엔비디아의 인증 절차는 아직 완료되지 않았습니다. 이 상황은 삼성에게 상당한 위험을 초래하며, 엔비디아의 승인이 없을 경우 판매할 수 없는 HBM3E가 과잉 생산될 수 있어 …
2025-05-27 08:04 | 댓글: 0개삼성은 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM4)에 하이브리드 본딩 기술을 도입하여 열 성능을 향상시키고 초광대 메모리 인터페이스를 지원할 계획입니다. 이는 경쟁사인 SK 하이닉스가 같은 기술의 도입을 연기할 가능성과 대조적입니다. HBM에서의 하이브리드 본딩은 …
2025-05-13 18:58 | 댓글: 0개JEDEC는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 사양을 최종 확정하였으며, 이제 핀당 8 Gbit/s의 전송 속도를 자랑합니다. 이는 2,048비트 인터페이스를 통해 메모리 스택당 총 2 TB/s의 전송 속도를 제공합니다. 이는 이전에 언급된 …
2025-04-23 04:45 | 댓글: 0개JEDEC는 JESD238에 따라 HBM4(고대역폭 메모리 4) 사양을 공식 발표하였으며, 이는 AI 작업 부하, 고성능 컴퓨팅 및 고급 데이터 센터 환경의 증가하는 요구를 충족하기 위한 것입니다. 새로운 표준은 메모리 대역폭, 용량 …
2025-04-17 11:23 | 댓글: 0개GTC 2025에서 주요 메모리 제조업체인 SK 하이닉스, 삼성, 마이크론이 48GB 스택을 포함한 다양한 HBM4 구성 방안을 발표했습니다. 이 개발은 16층 적층 메모리가 향후 포트폴리오의 최전선에 해당하기 때문에 매우 중요합니다. 그러나 …
2025-03-19 08:10 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025 기조연설에서 다가오는 GPU 아키텍처인 루빈(Rubin)과 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 대한 중요한 세부 정보를 공개했습니다. 새로운 아키텍처는 AI 추론 능력을 향상시키며, 각각 2026년 하반기와 2027년에 출시될 예정입니다. 루빈은 2개의 …
2025-03-18 21:44 | 댓글: 0개삼성은 주요 AI 기업인 메타와 마이크로소프트를 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하기 위해 HBM4 제품 개발에 착수했습니다. 이 움직임은 최근 어려움을 겪고 있는 삼성의 HBM 사업에 있어 중요한 돌파구가 될 수 …
2024-11-14 13:25 | 댓글: 0개엔비디아가 SK hynix에 차세대 HBM4 메모리 칩의 납품을 6개월 앞당겨 줄 것을 요청했습니다. 이로 인해 납품 일정이 2025년 말에서 더 이른 시기로 변경되었지만, 정확한 새로운 일정은 아직 미정입니다. 이 요청은 …
2024-11-05 12:00 | 댓글: 0개엔비디아는 SK Hynix의 기존 일정보다 6개월 빠르게 HBM4 메모리를 활용할 계획을 세우고 있으며, 이는 SK그룹 회장 최태원의 확인을 통해 밝혀졌습니다. 이 가속화된 일정의 가능성은 아직 불확실합니다. HBM4(고대역폭 메모리 4)는 HBM3에 …
2024-11-04 14:47 | 댓글: 0개