GTC 2025에서 주요 메모리 제조업체인 SK 하이닉스, 삼성, 마이크론이 48GB 스택을 포함한 다양한 HBM4 구성 방안을 발표했습니다. 이 개발은 16층 적층 메모리가 향후 포트폴리오의 최전선에 해당하기 때문에 매우 중요합니다. 그러나 …
2025-03-19 08:10 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025 기조연설에서 다가오는 GPU 아키텍처인 루빈(Rubin)과 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 대한 중요한 세부 정보를 공개했습니다. 새로운 아키텍처는 AI 추론 능력을 향상시키며, 각각 2026년 하반기와 2027년에 출시될 예정입니다. 루빈은 2개의 …
2025-03-18 21:44 | 댓글: 0개삼성은 주요 AI 기업인 메타와 마이크로소프트를 위한 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하기 위해 HBM4 제품 개발에 착수했습니다. 이 움직임은 최근 어려움을 겪고 있는 삼성의 HBM 사업에 있어 중요한 돌파구가 될 수 …
2024-11-14 13:25 | 댓글: 0개엔비디아가 SK hynix에 차세대 HBM4 메모리 칩의 납품을 6개월 앞당겨 줄 것을 요청했습니다. 이로 인해 납품 일정이 2025년 말에서 더 이른 시기로 변경되었지만, 정확한 새로운 일정은 아직 미정입니다. 이 요청은 …
2024-11-05 12:00 | 댓글: 0개엔비디아는 SK Hynix의 기존 일정보다 6개월 빠르게 HBM4 메모리를 활용할 계획을 세우고 있으며, 이는 SK그룹 회장 최태원의 확인을 통해 밝혀졌습니다. 이 가속화된 일정의 가능성은 아직 불확실합니다. HBM4(고대역폭 메모리 4)는 HBM3에 …
2024-11-04 14:47 | 댓글: 0개NVIDIA의 CEO인 젠슨 황은 SK Hynix에 HBM4 메모리의 배송을 6개월 앞당겨 2025년 초에 제공해 줄 것을 촉구했습니다. 이는 원래 예정된 2025년 하반기보다 앞당겨지는 것입니다. 이 요청은 NVIDIA가 AI 계산 능력을 …
2024-11-04 10:30 | 댓글: 0개삼성은 자사의 5세대 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 주요 AI 가속기에 4분기까지 통합될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 이는 삼성의 NVIDIA 고객 확보 능력에 대한 불확실성이 있었던 가운데, HBM 사업에서의 잠재적 이탈에 대한 추측이 …
2024-11-03 11:00 | 댓글: 0개삼성전자와 SK 하이닉스는 중국 메모리 제조업체들의 치열한 경쟁에 대응하기 위해 고부가가치 기술인 고대역폭 메모리 4(High Bandwidth Memory 4, HBM4)와 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)에 전략적으로 집중하고 있습니다. 이러한 변화는 …
2024-10-21 15:55 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 차세대 HBM4 메모리 컨트롤러를 소개하며, 기존 HBM3 및 HBM3E 솔루션에 비해 상당한 개선을 약속하고 있습니다. HBM4 메모리 솔루션은 주로 AI 및 데이터 센터 시장을 위해 설계되었으며, 현재 HBM DRAM …
2024-10-02 07:05 | 댓글: 0개램버스(Rambus)는 AI 애플리케이션에서 고성능 GPU에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 HBM4 메모리 컨트롤러 IP를 소개했습니다. JEDEC의 HBM4 사양은 아직 최종화되지 않았지만, 고급 메모리 기술에 대한 필요는 시급합니다. 램버스 HBM4 …
2024-09-10 15:18 | 댓글: 0개램버스가 HBM4 컨트롤러에 대한 첫 번째 지적 재산(IP)을 공개하여 고객들이 자신의 칩 설계를 시작할 수 있게 되었습니다. 초기 목표는 6.4 Gbps의 대역폭이며, 시간이 지남에 따라 10 Gbps를 초과하는 확장을 계획하고 …
2024-09-10 09:31 | 댓글: 0개SK hynix가 9월 말까지 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작할 예정이며, 차세대 AI 시장을 겨냥하고 있습니다. 이 새로운 메모리 표준은 AI 가속기에서 중요한 구성 요소인 HBM이 AI 컴퓨팅 능력을 크게 향상시킬 …
2024-09-05 11:40 | 댓글: 0개SK hynix가 10월에 HBM4 메모리를 테이프 아웃할 예정이며, 이는 NVIDIA의 차세대 루빈 AI 칩에 활용될 것입니다. HBM4는 이전 모델인 HBM3E에 비해 뛰어난 전력 효율성과 더 높은 대역폭을 제공하도록 설계되어, 고대역폭 …
2024-08-26 11:15 | 댓글: 0개삼성전자가 올해 말 HBM4 메모리 장치의 첫 테이프 아웃을 준비하고 있으며, 샘플링은 2025년 초에 시작될 것으로 예상됩니다. 이 회사는 HBM4 DRAM 장치에 최신 10nm급 DRAM 제조 공정을, HBM4 기본 다이에 …
2024-08-22 19:39 | 댓글: 0개SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭 메모리) 제품 대비 20~30배 성능 향상을 가능하게 하는 새로운 HBM 표준 개발 계획을 발표했습니다. 이는 SK하이닉스 이천 포럼 2024에서 류성수 부사장이 밝힌 내용으로, 회사가 경쟁력 있는 HBM …
2024-08-21 08:00 | 댓글: 0개삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장을 주도할 것으로 보인다. 삼성전자는 2024년 말까지 이 첨단 기술의 테이프아웃(설계 확정)을 마치고 2025년 말부터 양산에 돌입할 계획이다. HBM 산업이 AI 기술 발전에 힘입어 급성장하면서, 삼성전자의 …
2024-08-19 16:25 | 댓글: 0개미국 정부는 국내 반도체 공급망의 핵심 격차를 해소하기 위해 Amkor과 SK hynix와 약 150억 달러 규모의 CHIPS & Science Act 협약을 체결했습니다. Amkor은 애리조나 피오리아 인근에 20억 달러 규모의 첨단 …
2024-08-09 13:00 | 댓글: 0개