태그: HBM3E

SK hynix가 9월 말까지 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작할 예정이며, 차세대 AI 시장을 겨냥하고 있습니다. 이 새로운 메모리 표준은 AI 가속기에서 중요한 구성 요소인 HBM이 AI 컴퓨팅 능력을 크게 향상시킬 …

2024-09-05 11:40 | 댓글: 0개

엔비디아의 AI 및 HPC 애플리케이션용으로 설계된 블랙웰 B200 GPU의 예상되는 출시 지연이 AI 서버 시장에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 수퍼마이크로는 전망합니다. 해당 기업은 이러한 지연을 새로운 기술을 도입할 때 …

2024-08-08 18:09 | 댓글: 0개

NVIDIA는 기업 고객 및 AI 스타트업을 대상으로 한 Blackwell AI 가속기의 축소 버전인 B200A 출시를 준비하고 있습니다. 이 새로운 모델은 Blackwell 아키텍처의 일부로, 2024년 4분기 시장 출시가 예정되어 있다고 합니다. …

2024-08-08 13:30 | 댓글: 0개

삼성전자의 8 계층 HBM3E 칩이 NVIDIA의 품질 테스트를 성공적으로 통과하면서 NVIDIA의 AI 가속기 및 GPU에 탑재될 수 있게 되었습니다. 이는 이전에 제기되었던 칩의 발열 및 전력 소비 문제를 삼성이 설계 …

2024-08-07 15:30 | 댓글: 0개