NVIDIA는 GTC 2025에서 AI 작업을 위해 설계된 중요한 플랫폼인 DGX 스테이션 GB300 에디션을 공개했습니다. 이 시스템은 72코어를 갖춘 NVIDIA 그레이스 Arm 기반 CPU를 특징으로 하며, PCIe Gen5를 지원합니다. 최대 496GB의 …
2025-03-26 03:38 | 댓글: 0개NVIDIA가 블랙웰 울트라 시리즈를 공개하며 B300 칩을 선보였습니다. 이 칩은 이전 블랙웰 모델에 비해 상당한 성능 향상을 약속합니다. B300 아키텍처는 성능이 50% 증가하며, 최대 288GB의 HBM3e 메모리를 12개의 Hi 스택으로 …
2025-03-19 05:00 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025에서 Blackwell Ultra 아키텍처를 공개하며 기존 Blackwell 아키텍처를 50% 증가한 최대 288 GB HBM3e 메모리로 강화했습니다. 이 업그레이드는 AI 추론 모델의 높은 추론 능력 요구에 맞춘 데이터 센터 …
2025-03-18 19:45 | 댓글: 0개SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개삼성은 자사의 5세대 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 주요 AI 가속기에 4분기까지 통합될 것으로 예상한다고 발표했습니다. 이는 삼성의 NVIDIA 고객 확보 능력에 대한 불확실성이 있었던 가운데, HBM 사업에서의 잠재적 이탈에 대한 추측이 …
2024-11-03 11:00 | 댓글: 0개SK 하이닉스는 AI 시장에서의 12층 HBM3E 메모리에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 생산 능력을 강화하고 있습니다. 이 회사는 수율 및 생산 능력을 개선하기 위해 3D 검사 장비를 통합할 계획이며, 이는 …
2024-10-31 06:35 | 댓글: 0개엔비디아가 블랙웰 울트라 제품 라인을 B300 시리즈로 리브랜딩하여 다가오는 B100 및 B200 제품과 구분할 계획입니다. 이 변화는 성능과 메모리 구성의 향상을 반영할 것으로 예상되지만, 가격은 더 높아질 것으로 보입니다. B300 …
2024-10-29 18:58 | 댓글: 0개SK hynix는 2024년 3분기에 전년 대비 94%의 놀라운 매출 증가를 기록했으며, 이는 AI 분야에서 메모리에 대한 수요 급증에 기인한다고 밝혔습니다. 회사의 순이익도 2023년의 어려운 상황을 극복하고 전 분기 대비 40% …
2024-10-25 12:00 | 댓글: 0개NVIDIA는 차세대 블랙웰 울트라 GPU를 B300 시리즈로 출시할 예정이며, 향상된 HBM3e 사양을 특징으로 합니다. 이번 리브랜딩은 아키텍처 발전을 강조하기 위한 명명 규칙의 변화를 반영합니다. 기존의 B200 시리즈는 B300 및 GB300으로 …
2024-10-23 08:05 | 댓글: 0개NVIDIA가 차세대 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 고성능 AI 서버 DGX B200을 출시했습니다. 이 제품은 마이크로소프트와 메타와 같은 주요 기술 기업들로부터 큰 주목을 받고 있으며, 가격은 약 515,410.43달러로 AI 기업들에게 상당한 …
2024-10-12 15:20 | 댓글: 0개AMD는 EPYC 9005 투린 CPU 이벤트에서 새로운 AI GPU인 AMD Instinct MI325X를 출시하며 이전 MI300X 모델에 비해 업그레이드를 이루었습니다. MI325X는 HBM3E 메모리로의 전환을 포함한 중요한 개선 사항을 특징으로 하며, 256GB의 …
2024-10-12 15:11 | 댓글: 0개엔비디아의 Blackwell GPU는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계되었으며, 현재 상당한 수요를 보이고 있어 향후 12개월간 완판되었습니다. 이러한 상황은 이전에 완판된 Hopper GPU와 유사하며, 포장 재설계 문제로 인한 최근 지연에도 …
2024-10-11 15:54 | 댓글: 0개AMD는 2025년 하반기에 출하될 예정인 Instinct MI355X CDNA4 AI 가속기의 사양을 발표했습니다. MI355X는 TSMC의 최신 N3 공정 노드를 기반으로 구축된 새로운 CDNA4 아키텍처를 활용하며, 이전 N5 노드에서의 중요한 변화를 나타냅니다. …
2024-10-10 18:21 | 댓글: 0개AMD는 256GB HBM3e 메모리를 특징으로 하는 인스팅트 MI325X AI GPU 가속기를 공개했습니다. MI325X는 이전 모델인 MI300X에 비해 상당한 성능 향상을 이루었으며, 5nm+6nm 공정 노드를 활용하고 1,530억 개의 트랜지스터를 탑재하여 최대 …
2024-10-10 17:00 | 댓글: 0개AMD는 새로운 HPC-AI 가속기 인스팅트 MI325X를 소개했으며, 이는 2023년 4분기에 생산이 시작되고 2025년 1분기에 더 널리 공급될 예정입니다. 함께 CDNA-4 기반의 후속 모델인 인스팅트 MI355X도 공개되어, AMD가 엔비디아의 블랙웰 아키텍처와 …
2024-10-10 16:44 | 댓글: 0개엔비디아의 CEO 젠슨 황은 CNBC와의 인터뷰에서 AI 애플리케이션을 위한 새로운 Blackwell GPU가 대량 생산에 들어갔으며, 수요가 '미친 수준'이라고 밝혔습니다. 삼성의 HBM3e와 관련된 문제는 해결된 것으로 전해졌습니다. 황은 모든 고객이 가능한 …
2024-10-03 15:14 | 댓글: 0개SK hynix가 새로운 36GB HBM3E 12-High 메모리 모듈의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 이는 Micron의 유사 제품과 함께 시장에 출시됩니다. 이러한 모듈의 생산은 상당한 엔지니어링 도전 과제를 제시하는데, SK hynix는 이전의 …
2024-09-28 15:00 | 댓글: 0개SK hynix가 36GB 용량을 갖춘 새로운 12층 HBM3E 메모리의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 새로운 메모리 설계는 표준 8층 메모리보다 40% 얇아 추가 두께 없이 용량을 증가시킬 수 있습니다. HBM3E 메모리의 …
2024-09-26 14:17 | 댓글: 0개SK hynix는 36GB 용량의 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 대량 생산을 시작했습니다. 이 새로운 모듈은 AMD의 Instinct MI325X와 Nvidia의 Blackwell Ultra를 포함한 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서를 지원하도록 설계되었습니다. 12-Hi …
2024-09-26 13:08 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 세계 최초의 12층 HBM3E 메모리의 양산을 발표했습니다. 이 메모리는 모듈당 36GB의 용량을 제공하며, 9.6 Gbps의 속도를 달성합니다. 이 새로운 제품은 고대역폭 메모리 기술의 중요한 발전을 나타내며, 특히 AI …
2024-09-26 06:45 | 댓글: 0개램버스가 HBM4 컨트롤러에 대한 첫 번째 지적 재산(IP)을 공개하여 고객들이 자신의 칩 설계를 시작할 수 있게 되었습니다. 초기 목표는 6.4 Gbps의 대역폭이며, 시간이 지남에 따라 10 Gbps를 초과하는 확장을 계획하고 …
2024-09-10 09:31 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개마이크론이 12층 스택으로 구성된 새로운 HBM3E 메모리의 출하를 발표했습니다. 이 메모리는 패키지당 용량이 24GB에서 36GB로 크게 증가하는 성능 향상을 제공합니다. 이러한 발전은 AI 산업에 특히 중요한데, 이는 더 높은 성능과 …
2024-09-05 21:14 | 댓글: 0개