NVIDIA는 GTC 2025에서 AI 작업을 위해 설계된 중요한 플랫폼인 DGX 스테이션 GB300 에디션을 공개했습니다. 이 시스템은 72코어를 갖춘 NVIDIA 그레이스 Arm 기반 CPU를 특징으로 하며, PCIe Gen5를 지원합니다. 최대 496GB의 …
2025-03-26 03:38 | 댓글: 0개NVIDIA가 블랙웰 울트라 시리즈를 공개하며 B300 칩을 선보였습니다. 이 칩은 이전 블랙웰 모델에 비해 상당한 성능 향상을 약속합니다. B300 아키텍처는 성능이 50% 증가하며, 최대 288GB의 HBM3e 메모리를 12개의 Hi 스택으로 …
2025-03-19 05:00 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025에서 Blackwell Ultra 아키텍처를 공개하며 기존 Blackwell 아키텍처를 50% 증가한 최대 288 GB HBM3e 메모리로 강화했습니다. 이 업그레이드는 AI 추론 모델의 높은 추론 능력 요구에 맞춘 데이터 센터 …
2025-03-18 19:45 | 댓글: 0개SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개마이크론이 공식적으로 12-Hi HBM3E 메모리 스택의 출시를 발표했습니다. 이 새로운 메모리 스택은 36GB의 용량을 제공하며, 이전 8-Hi 버전의 24GB에 비해 50% 증가한 용량입니다. 향상된 용량은 Nvidia의 H200 및 B100/B200 GPU를 …
2024-09-09 18:19 | 댓글: 0개마이크론이 12-하이 디자인을 특징으로 하는 생산 준비 완료된 HBM3E 메모리 솔루션을 소개했습니다. 이 새로운 메모리 기술은 최대 36GB의 용량을 지원하며, 9.2Gbps의 인상적인 속도와 1.2TB/s 이상의 대역폭을 제공하여 데이터 집약적인 애플리케이션, …
2024-09-06 06:59 | 댓글: 0개NVIDIA는 HGX B300 플랫폼을 대폭 개편하여 NVIDIA HGX B300 NVL16이라는 이름으로 출시했습니다. 이번 개편은 GPU 패키지보다는 NVLink를 통해 연결된 컴퓨트 다이의 수에 중점을 두고 있습니다. 이러한 변화는 서버 제조업체들이 새로운 …
2025-04-15 20:43 | 댓글: 0개NVIDIA는 HGX B300 플랫폼에 중대한 변화를 도입하여 이제 HGX B300 NVL16이라는 이름을 갖게 되었습니다. 이 새로운 모델은 GPU 패키지보다는 NVLink를 통해 연결된 컴퓨트 다이의 수에 중점을 두고 있습니다. 최대 2.3TB의 …
2025-04-15 20:43 | 댓글: 0개NVIDIA는 GTC 2025에서 AI 작업을 위해 설계된 중요한 플랫폼인 DGX 스테이션 GB300 에디션을 공개했습니다. 이 시스템은 72코어를 갖춘 NVIDIA 그레이스 Arm 기반 CPU를 특징으로 하며, PCIe Gen5를 지원합니다. 최대 496GB의 …
2025-03-26 03:38 | 댓글: 0개NVIDIA가 블랙웰 울트라 시리즈를 공개하며 B300 칩을 선보였습니다. 이 칩은 이전 블랙웰 모델에 비해 상당한 성능 향상을 약속합니다. B300 아키텍처는 성능이 50% 증가하며, 최대 288GB의 HBM3e 메모리를 12개의 Hi 스택으로 …
2025-03-19 05:00 | 댓글: 0개엔비디아는 GTC 2025에서 Blackwell Ultra 아키텍처를 공개하며 기존 Blackwell 아키텍처를 50% 증가한 최대 288 GB HBM3e 메모리로 강화했습니다. 이 업그레이드는 AI 추론 모델의 높은 추론 능력 요구에 맞춘 데이터 센터 …
2025-03-18 19:45 | 댓글: 0개엔비디아가 블랙웰 울트라(BLACKWELL ULTRA) B300 데이터 센터 GPU를 공개했습니다. 이 GPU는 이전 B200 모델에 비해 1.5배 향상된 성능을 자랑합니다. 새로운 GPU는 288GB의 HBM3e 메모리를 탑재하고 있으며, 특히 고급 추론 작업을 …
2025-03-18 18:35 | 댓글: 0개SK hynix는 2024년 역대 최대 매출인 66.193조 원(460억 5천만 달러), 운영 이익 23.467조 원(163억 2천 7백만 달러), 순이익 19.797조 원(137억 7천 6백만 달러)을 기록했다고 발표했습니다. 이는 2023년 32.765조 원의 매출과 …
2025-01-23 13:45 | 댓글: 0개이 글에서는 AMD Instinct MI325X 8-GPU 베이스보드의 특징을 다루고 있으며, 이전 모델과 비교하고 있습니다. MI325X는 MI300X의 업그레이드 모델로, 256GB의 HBM3e 메모리를 탑재하여 MI300X의 192GB HBM3 메모리보다 더 높은 용량과 증가된 …
2025-01-15 06:13 | 댓글: 0개CES에서 AMD는 256 GB의 HBM3E 메모리를 장착한 세계 유일의 프로세서인 최신 Instinct MI325X 가속기를 공개했습니다. 이 새로운 GPU는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 작업을 위해 설계되었으며, 추론 작업에 가장 효율적인 옵션 …
2025-01-10 11:24 | 댓글: 0개SK hynix는 라스베이거스에서 열리는 CES에서 인공지능(AI) 애플리케이션을 겨냥한 다양한 첨단 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다. 이 회사는 이전 12층 버전을 기반으로 한 최신 16층 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술인 HBM3E를 …
2025-01-09 15:12 | 댓글: 0개삼성의 GDDR7 메모리는 엔비디아의 차기 RTX 5000 시리즈에 사용될 예정이며, 12 스택을 가진 HBM3e는 엔비디아의 기준을 충족하기 위해 추가적인 재설계가 필요합니다. 엔비디아 CEO인 Jensen Huang은 CES 2025에서 삼성, 즉 Micron이 …
2025-01-09 07:30 | 댓글: 0개엔비디아는 첫 번째 세대 B200 시리즈에 비해 상당한 발전을 약속하는 두 번째 세대 블랙웰 B300 시리즈 프로세서를 출시할 예정입니다. B300 프로세서는 1,400W의 열 설계 전력(TDP)을 특징으로 하며, 이는 B200보다 200W …
2024-12-26 15:08 | 댓글: 0개Nvidia는 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 업그레이드하여 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)를 도입할 예정이며, 메모리와 전력 소비에서 상당한 개선이 이루어질 것입니다. 다가오는 GB300 모델은 현재 블랙웰(Blackwell)의 192 GB에서 288 GB HBM3e 메모리를 사용할 예정이며, 이는 …
2024-12-23 15:18 | 댓글: 0개Aivres KR6288은 NVIDIA의 HGX H200 아키텍처를 기반으로 한 첫 번째 서버로, 두 개의 프로세서, 32개의 DIMM, 9개 이상의 400G NIC, 그리고 1.1TB 이상의 HBM3e 메모리를 갖춘 8개의 GPU를 지원하도록 설계되었습니다. …
2024-12-09 17:04 | 댓글: 0개글로벌 DRAM 시장은 2024년 3분기에 13.6%의 매출 성장을 기록하며, 229억 달러에서 260억 달러로 증가했습니다. 이는 분기 대비 31억 달러의 증가를 의미합니다. 삼성은 41.1%의 시장 점유율로 여전히 시장을 지배하고 있으며, 이전 …
2024-11-30 11:10 | 댓글: 0개AMD는 최근 LLVM GitHub 리포지토리에 업데이트를 추가하여 'GFX950'이라는 새로운 GPU에 대한 지원을 도입했습니다. 이는 새롭게 발표된 Instinct MI355X 또는 이미 출시된 MI325X 가속기와 관련이 있을 것으로 보입니다. 이번 업데이트는 LLVM …
2024-11-19 15:04 | 댓글: 0개엔비디아는 2025년 3월 17일부터 20일까지 샌호세에서 GTC 2025 행사를 개최할 예정이며, 이는 팬데믹으로 인해 수년간의 가상 모임 이후 오프라인 행사로의 복귀를 의미합니다. GTC 2024의 주요 초점은 AI 가속기 및 관련 …
2024-11-12 10:06 | 댓글: 0개SK AI 서밋 2024에서 SK hynix는 세계 최초의 16-Hi HBM3E 메모리를 공개하며, 스택당 48GB의 용량을 달성했다고 발표했습니다. 이는 이전 모델에 비해 상당한 발전을 이룬 것입니다. 이 새로운 메모리는 AI 가속기가 …
2024-11-05 11:46 | 댓글: 0개SK 하이닉스가 48GB의 데이터를 저장할 수 있는 16층 고대역폭 메모리(HBM) 기술인 HBM3E를 공개했습니다. 이는 24-Gbit DRAM 다이당 3GB에 해당합니다. 새로운 32-Gbit DRAM의 도입으로 저장 용량은 최대 64GB에 이를 수 있습니다. …
2024-11-05 11:26 | 댓글: 0개SK hynix가 스택당 최대 48GB의 용량을 자랑하는 세계 최초의 16-Hi HBM3E 메모리 솔루션을 발표했습니다. 이 혁신적인 개발은 SK AI 서밋 2024에서 CEO 곽노정이 발표하며 차세대 AI 메모리의 중요성을 강조했습니다. 16-Hi …
2024-11-04 06:26 | 댓글: 0개