NEO Semiconductor는 AI GPU 가속기에 사용되는 기존 고대역 메모리(HBM) 칩을 대체하기 위해 3D X-AI 칩 기술 개발을 발표했습니다. 이 혁신적인 3D DRAM 기술에는 AI 처리 기능이 내장되어 있어, 기존의 수학 …
2024-08-10 15:26 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개엠페어는 맞춤형 Arm 코어와 독특한 메시 및 다이 간 상호 연결 기능을 탑재한 새로운 512코어 엠페어원 오로라 프로세서 개발을 발표했습니다. 이 프로세서는 고대역폭 메모리(HBM)를 지원하며 차세대 AI 가속 블록을 포함하고 …
2024-07-31 15:00 | 댓글: 0개삼성전자는 메모리 부문 실적 호조로 상당한 이익 증가를 달성했다고 발표했다. 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문은 전년 대비 손실 4.34조 원에서 영업이익 6.45조 원으로 돌아섰다. 이는 약 47억 달러에 해당하는 금액이다. 메모리 …
2024-07-31 14:01 | 댓글: 0개DRAM과 NAND 플래시 산업은 2024년 크게 성장할 전망이다. DRAM 매출은 75% 증가한 907억 달러, NAND 플래시 매출은 77% 증가한 674억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 주로 고매출 제품, 특히 High-Bandwidth …
2024-07-30 20:17 | 댓글: 0개