애플의 아이폰 16 시리즈는 모든 모델에서 TSMC의 2세대 3nm 공정을 활용하여, 저렴한 모델에서도 프리미엄 칩셋 경험을 제공하고 있습니다. A18과 A18 Pro를 구분하기 위해 애플은 칩 비닝(chip binning)이라는 일반적인 산업 관행을 …

인텔이 다가오는 팬서 레이크(Panther Lake) CPU의 코어 구성을 공개했습니다. 이 CPU는 최대 16개의 CPU 코어와 12개의 Xe3 '천체' GPU 코어를 특징으로 합니다. 이 정보는 Coreboot 패치를 통해 공개되었으며, 팬서 레이크(Panther …

애플의 차기 A18 및 A18 Pro 칩셋에 대한 최근 루머에 따르면, 두 칩셋 모두 공간 절약을 위해 축소된 캐시 크기를 가진 독립 다이로 설계될 것이라고 합니다. 동일한 CPU 구성에도 불구하고, …