삼성전자는 2028년부터 AI 칩 인터포저를 위한 혁신적인 유리 기판을 도입할 계획이며, 이는 기존의 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 변화는 1995년부터 사용되어 온 현재의 유기 기판의 한계로 인해 …

삼성전기(SEMCO)는 반도체 제조를 위한 유리 기판의 첫 파일럿 라인을 곧 출시할 예정입니다. 한국 최대의 기판 제조업체인 SEMCO는 지난해 9월 처음으로 공개된 유리 기판에 집중하고 있습니다. AMD는 삼성과 협력하여 향후 제품을 …