인텔이 유리 기판 기술에 대한 전략을 재평가하고, 독자적인 접근 대신 외부 공급업체와 협력하기로 결정했습니다. 이 변화는 제품 가용성을 신속하게 확보하고 개발에 대한 단독 책임으로 인한 위험을 완화하기 위한 것입니다. 인텔의 …

한국 KAIST의 테라랩 연구소가 현재 HBM3e에서 HBM8로의 잠재적 진화를 다룬 새로운 'HBM 로드맵'을 발표했습니다. 이 로드맵은 2038년까지의 발전 방향을 제시하며, 총 400페이지에 달하는 내용으로 구성되어 있습니다. 이 문서는 공식 문서가 …

삼성전자는 2028년부터 AI 칩 인터포저를 위한 혁신적인 유리 기판을 도입할 계획이며, 이는 기존의 실리콘 인터포저를 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 변화는 1995년부터 사용되어 온 현재의 유기 기판의 한계로 인해 …

삼성전기(SEMCO)는 반도체 제조를 위한 유리 기판의 첫 파일럿 라인을 곧 출시할 예정입니다. 한국 최대의 기판 제조업체인 SEMCO는 지난해 9월 처음으로 공개된 유리 기판에 집중하고 있습니다. AMD는 삼성과 협력하여 향후 제품을 …