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삼성은 '율리시스'라는 코드명으로 차세대 엑시노스 칩셋을 개발하고 있으며, 이는 두 번째 세대 2nm 공정(SF2P)을 활용하고 있습니다. 이 칩셋은 다가오는 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 예정이며, 개발은 2024년 말까지 완료될 것으로 예상됩니다. …